④ 【附属明細表】

【有形固定資産等明細表】

(単位:千円)

区  分

資産の種類

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期償却額

当期末残高

減価償却

累計額

有形固定資産

建物

5,953,190

49,712

2,197

434,543

5,566,160

6,007,576

構築物

1,019,740

14,190

75

107,981

925,873

2,559,813

機械及び装置

3,979,033

367,387

1,024

1,186,658

3,158,736

21,965,616

車両運搬具

33,516

2,690

0

14,733

21,473

114,421

工具、器具及び備品

530,744

142,967

58

246,768

426,884

2,573,818

土地

2,061,221

5,643

2,055,578

リース資産

32,782

12,671

20,110

82,591

建設仮勘定

381,980

4,447,584

319,650

4,509,914

13,992,208

5,024,531

328,651

2,003,357

16,684,731

33,303,838

無形固定資産

のれん

83,333

19,999

63,333

36,666

特許権

2,650

757

1,893

4,165

ソフトウエア

55,240

10,840

20,293

45,787

87,254

ソフトウエア

仮勘定

5,425

5,425

141,224

16,265

41,051

116,438

128,086

 

(注)当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。

建設仮勘定  金沢工場  半導体関連材料 新規生産設備      2,363,959千円

建設仮勘定  金沢工場  半導体関連材料 新規研究・試作設備   1,155,710千円

 

【引当金明細表】

(単位:千円)

科目

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期末残高

貸倒引当金

8,697

1,016

423

9,290

役員賞与引当金

52,200

21,715

52,200

21,715

役員株式給付引当金

10,591

10,591

 

 

(2) 【主な資産及び負債の内容】

 連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しております。

 

(3) 【その他】

 該当事項はありません。