④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】
(単位:千円)
区 分
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資産の種類
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当期首残高
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当期増加額
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当期減少額
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当期償却額
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当期末残高
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減価償却 累計額
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有形固定資産
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建物
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5,953,190
|
49,712
|
2,197
|
434,543
|
5,566,160
|
6,007,576
|
構築物
|
1,019,740
|
14,190
|
75
|
107,981
|
925,873
|
2,559,813
|
機械及び装置
|
3,979,033
|
367,387
|
1,024
|
1,186,658
|
3,158,736
|
21,965,616
|
車両運搬具
|
33,516
|
2,690
|
0
|
14,733
|
21,473
|
114,421
|
工具、器具及び備品
|
530,744
|
142,967
|
58
|
246,768
|
426,884
|
2,573,818
|
土地
|
2,061,221
|
-
|
5,643
|
-
|
2,055,578
|
-
|
リース資産
|
32,782
|
-
|
-
|
12,671
|
20,110
|
82,591
|
建設仮勘定
|
381,980
|
4,447,584
|
319,650
|
-
|
4,509,914
|
-
|
計
|
13,992,208
|
5,024,531
|
328,651
|
2,003,357
|
16,684,731
|
33,303,838
|
無形固定資産
|
のれん
|
83,333
|
-
|
-
|
19,999
|
63,333
|
36,666
|
特許権
|
2,650
|
-
|
-
|
757
|
1,893
|
4,165
|
ソフトウエア
|
55,240
|
10,840
|
-
|
20,293
|
45,787
|
87,254
|
ソフトウエア 仮勘定
|
-
|
5,425
|
-
|
-
|
5,425
|
-
|
計
|
141,224
|
16,265
|
-
|
41,051
|
116,438
|
128,086
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(注)当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。
建設仮勘定 金沢工場 半導体関連材料 新規生産設備 2,363,959千円
建設仮勘定 金沢工場 半導体関連材料 新規研究・試作設備 1,155,710千円
【引当金明細表】
(単位:千円)
科目
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当期首残高
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当期増加額
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当期減少額
|
当期末残高
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貸倒引当金
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8,697
|
1,016
|
423
|
9,290
|
役員賞与引当金
|
52,200
|
21,715
|
52,200
|
21,715
|
役員株式給付引当金
|
-
|
10,591
|
-
|
10,591
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(2) 【主な資産及び負債の内容】
連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しております。
(3) 【その他】
該当事項はありません。