第2【事業の状況】

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針

 当社グループは、「創造と開拓」の社是と「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念の下、ユーザーニーズを先取りした新規特徴製品の開発、高精度・高品質を目指した高付加価値製品の開発及び将来成長が期待できる製品の創出を行う「開発先行型企業」を目指しております。

(2) 経営戦略等

 当社グループの中長期における経営戦略は、ますます厳しさを増すグローバル競争に勝ち抜くため、原価力の強化を重要課題の一つとして位置づけ、中国での現地生産及び海外調達比率を高めるなど競合・競争戦略を見つめ直し更なる高収益体質づくりを推進することにより、売上・収益ともに県下ナンバーワン企業へと発展することを目指します。

 また、基本方針といたしましては(ⅰ)髙鳥王昌が唱えた創造と開拓の精神を「越えて行くモノ」に置き換え、社会の発展に寄与していく(ⅱ)顧客の立場に立って、新規事業開拓、オリジナル製品開発、 周辺機器ラインナップを行う(ⅲ)オリジナル製品の開発をリードする営業活動を行い、営業を支えるサービス体制の構築と事業化を行う(ⅳ)組立、調整、サービスに力点を置いたものづくりを行うを掲げて、企業価値をより一層高めるとともに確固たる企業基盤を築き、当社の経営ビジョンであります「信頼されるタカトリ」を目指します。

●コア技術の更なる強化

 当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術」(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)の各技術を更に強化し、スローガン「The Power of“T”Technology Trust Teamwork」の下、「製品の独自性」や「製品の強さを極める」ことに注力し、現状事業の付加価値を高めるとともに、「8つのコア技術」をベースに(ⅰ)有望事業機会を目指した技術力の強化(ⅱ)強い技術の他製品への水平展開(ⅲ)他社との技術提携及び協業化による新製品の開発(ⅳ)既存製品の進化などに積極的に取り組んでまいります。

●内部管理体制の強化及びリスク・マネジメントの強化

 会社法で定められた「株式会社及びその子会社から成る企業集団の業務の適正を確保するための体制」を確立するため、内部統制システムの構築を核に、リスク・マネジメントの強化による危機管理(危機防止)の浸透、コンプライアンスの周知徹底等を推進いたします。

(3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループは、安定した利益率の確保と財務体質の強化を目指して経営努力をしてまいります。

 ROE(自己資本当期純利益率)10%以上、売上高総利益率の向上を目標としております。当連結会計年度のROEは21.4%となり、2022年9月期連結会計年度以降、経営目標を達成しておりますが、今後も安定した収益体質の確立を目指し、ROEの継続した上昇およびPBR(株価純資産倍率)の向上を目指していく所存です。

(4) 経営環境及び事業上及び財務上の対処すべき課題

 当社グループが関わる電子部品業界につきましては、新素材加工機器では、SiCパワー半導体は、自動車・電装品およびエネルギー関連事業に向けた需要が旺盛で、2025年以降は主な半導体メーカーによる設備投資も完了し、量産体制が整う見込みとなっております。また、GaNパワー半導体の主な市場は、高速充電用ACアダプタやサーバ用電源向けに加え、今後は電気自動車向けオンボードチャージャーやDC-DCコンバーターなどへの活用に期待が高まっております。

 半導体市場では、データセンター向けAI半導体市場が急速に拡大しており、AI用GPUをはじめとする同分野向けの製造装置に対する需要が今後も好調に推移するものと見込まれております。また、米中関係悪化の影響により主要部品の調達が難しくなっている中国においては、AI半導体の国産化に乗り出しており、堅調なパワー系半導体向けとともに、中国半導体メーカーからの活発な装置需要が今後も続くものと予想されております。

 ディスプレイ製造機器では、AR・VR用フラットパネルディスプレイの出荷数は拡大傾向にはあるものの、従来予測を下回ると見られており、同機器向けのフィルム貼付機の販売もその影響を受けるものと見られております。また、中国や欧州で電気自動車販売の勢いが鈍化するなど、2024年中の車載用ディスプレイ世界市場の伸びは微増に留まるものとみられ、コックピット用などの高付加価値品向け装置の需要も同様の影響を受けるものと予想されております。

 繊維機器市場につきましては、国内では少子・高齢化の進展等により、衣料品等の大幅な需要増は見込めないものの、欧米の富裕層向けや東南アジア等の新たな中間層・富裕層向けの需要増が期待されております。

 医療機器市場につきましては、医療機器のODM市場の拡大が見込まれるとともに、開発した医療機器のOEM供給が堅調に推移するものと予想されます。

 

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

より高精細・低価格という顧客の要望に応えるべく、常に原価力の強化を意識し、オリジナル製品の開発を引き続き行っていくと同時に、お客様の発展に応えるべく「世の中に無いモノを創る」ことを我々の企業価値と捉え、世界を舞台として挑戦し、常に時代に先駆け、お客様の多様化するニーズに、当社独自の技術でソリューションを提供してまいります。

 

2【サステナビリティに関する考え方及び取組】

 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組みは、次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

 当社グループは、「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、「社会的責任を認識し、ステークホルダーの信頼を確立すること」、「法令を遵守し、経営の透明性を高めること」、「社会人として良識と責任をもって行動すること」を行動指針とし事業活動を行っており、そこには、サステナブルへの取組みが包含されていると考えております。

 

(1)ガバナンス

 当社グループは、環境保護、汚染防止及び人的資本や多様性などサステナビリティに関する重要な事項について、取締役会にて審議・決議しております。また、様々なリスクに対応するため、2008年6月に「リスクマネジメント基本規程」を制定、また、当該規程に基づくリスクマネジメント委員会を設置してリスク管理に取り組んでおります。

 

(2)リスク管理

 「リスクマネジメント基本規程」におきまして、事業リスクの管理に関する基本方針を定め、その推進役となるリスクマネジメント委員会を設置し、(ⅰ)災害・事故等のリスク、(ⅱ)経営リスク、(ⅲ)政治・経済・社会リスクの3つのカテゴリーに分類したうえで、その中で管理の重要性に応じた適正なリスク管理を実施しております。

また、(ⅰ)「企業理念」に基づき行動し、リスクマネジメントの実践を通じ、事業の継続・安定的発展を確保していく、(ⅱ)最良の製品とサービスの提供を最優先に、ステークホルダー並びに役職員の利益阻害要因の除去・軽減に誠実に努める、(ⅲ)全役職員は、コンプライアンスの精神に則り、各種法令、規則等を遵守し、それぞれが自律的に、何が倫理的に正しいかを考え、その価値判断に基づき行動する、と役職員がリスク発生を防止する行動をとるよう啓蒙しております。

 

(3)人的資本に関する戦略及び目的

●人材戦略に関する基本方針

当社は社是である「創造と開拓」と「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、ユーザーニーズを先取りした新規特徴製品の開発、高精度・高品質を目指した高付加価値製品の開発及び将来成長が期待できる製品の創出を行う「開発先行型企業」を目指すことを経営方針に掲げております。

この経営方針の実現及び企業価値の向上には源泉となる『人財』が重要であり、その人財戦略においては「採用・育成・活躍・安全衛生」の各フェーズで実施することが重要であると考えております。

<採用>

経営方針の実現と企業価値向上の源泉となる『人財』の獲得が最重要課題の1つであると捉えております。

当社は地域密着企業として奈良県橿原市のみに拠点を構え、事業活動を行っておりますが、人材確保においては県内在住者が中心となっております。しかしながら、昨今の労働人口の減少、働く場所・時間を問わない働き方の多様化等により、県内人材を中心とした採用活動では計画した人材の充足が困難となっております。このような現状を踏まえ、採用力を強化する施策を検討してまいります。

 

<育成>

「この世にないモノを創る」ものづくり集団の一員として、社員一人一人が自身のスキルを高められるよう以下のとおり教育体制を構築し、実行しております。

(1)階層別研修

(2)目的別研修

(3)新入社員研修

(4)コンプライアンス教育

(5)技能検定取得支援講座

(6)資格取得支援制度

(7)通信教育補助制度

(8)多能工化施策

(9)業務の質的改善施策

<活躍>

当社では「この世にないモノを創る」を実現するため、社員のアイデアや工夫をものづくりに反映させる『新規テーマ提案制度』、『要素技術開発テーマ提案制度』、『改善・改良提案制度』といった制度を設けており、個々の社員自身が将来のタカトリを創造していく風土の醸成に努めております。

●職場環境整備方針

当社は企業理念に「自分の意見は会社組織の上下関係にとらわれず、はっきり発言するとともに、何でも話し合える輪を作ろう」という理念を掲げており、社員がいきいきと「毎日が楽しく働ける職場」作りを目指しております。

<安全衛生>

当社社員が健康で安心・安全に業務を行うことが業務効率の改善・向上に寄与するものであることから以下の施策を実施しております。

(1)過重労働防止対策

当社では、従業員の安全・衛生面に配慮するため、過重労働を防止する対策を実行しております。毎週金曜日をノー残業デーに設定し、属人化している業務を他社員にも習得をさせることで、残業の平準化を図っております。

(2)有休の取得促進

当社では、育児・介護など様々な環境で働く従業員を支援するため、時間を単位とした有休制度を導入しております。

また、年数回有休の取得奨励日を設け、社員の心身のリフレッシュを促しております。

(3)労働災害の防止

当社では、従業員の安全・衛生に確保するため、毎月1回の安全衛生委員会を開催しております。衛生管理者や産業医の巡視に加え、安全衛生委員による定期の安全パトロールの実施により、ヒヤリハットの収集から労働災害の防止を図っております。

当社では現在、上述のように人材育成及び社内環境整備に係る取組みは進めているものの、重点的に取り組むべき指標及び目標を定めていないことから記載しておりません。

なお、重点的に取り組むための指標については、単に設定をするだけではなく相関性の分析が必要であり、当社の企業価値向上に寄与する指標として、設定すべきものを今後分析及び精査が重要であると考えております。

重点的に取り組む指標及び目標が確定した際に記載することを予定しております。また、人的資本に関する指標及び目標に関して、当社においては具体的な取り組みが行われているものの、連結グループ全ての会社で行われていないため、連結グループにおける記載が困難であり、記載をしておりません。

 

3【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

 なお、文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 部材等の調達による影響

 当社グループの製品を構成する鉄、アルミ、樹脂等の主要部材の価格高騰が業績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体を始めとする一部の部材につきましては需要集中等による供給不足や供給業者の被災及び事故等による供給中断が発生する可能性があります。当社グループとしましては、安定的な調達のために複数供給者からの購入体制をとる等の対応に努めてまいりますが、長期にわたり部材の入手が困難な場合、生産が不安定となり、業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2) 市場変動による影響

 当社グループの属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、液晶市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれるサイクルにより景気が左右され、過去に繰り返し影響を受けてまいりました。当社グループではこのような市場環境においても利益が計上できる体質になるように努力してまいりましたが、今後もこのような市場環境によって受注高及び売上高が減少することにより当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(3) 事業戦略による影響

 当社グループの属する電子部品製造装置市場では、革新的な技術の進歩への対応とともに厳しい販売価格競争があります。当社グループでは、高付加価値製品の開発の強化や材料メーカー及び周辺装置メーカーとの連携等を展開しておりますが、競争激化による販売価格下落、技術革新による当社グループ既存製品の陳腐化、当社グループ新製品の市場投入のタイミング等により当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(4) その他の影響

 当社グループが事業を遂行していく上で上記のリスク以外に、世界各地域における経済環境、自然災害、戦争・テロ、感染症、法令の改正や政府の規制、購入品の価格高騰、重要な人材の喪失等の影響を受けることが想定され、場合によっては当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 こうした状況も踏まえ、当社グループの業績への影響は限定的なものに留まるといった仮定のもと、当連結会計年度において、固定資産の減損会計の適用及び繰延税金資産の回収可能性等に関する会計上の見積りを行っております。

 

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)当期の経営成績の概況

①経営成績の状況

 当連結会計年度における世界経済は、個人消費、世界貿易量の回復が経済を下支えしたことにより、底堅さを維持しております。一方、金融政策の不確実性から世界同時株安が発生し、日本でも米国連邦準備制度理事会(FRB)の金利引き下げに伴う円高が急激に進行し、大幅な株価下落が起こりました。

 米国では底堅い所得環境による個人消費の堅調な推移が続いております。一方、製造業の調整局面が長期化し、設備投資の減速が続くものの、底割れには至らない見込みが継続しております。FRBは、9月に実施した利下げにより緩やかな景気減速とインフレ安定化を見込んでおります。欧州ではサービス輸出が全体を押し上げ、景気は持ち直しとなりました。しかしながら外需の落ち込みにより製造業の景況感が低迷しており、その背景として米中向けの輸出の減少基調が持続しております。中国では消費マインドの冷え込みや不動産市場の深刻な悪化などを背景に内需が依然として停滞する中、IT関連製品やEVに対する海外需要の増加に伴い、景気に改善の兆しがみられています。

 一方、国内経済はハイテク関連を中心に幅広い製造業種で生産が一進一退の状態となっており、金利上昇や円高反転への懸念があるものの、企業収益の増加に下支えされた旺盛な設備投資意欲や政府の投資促進策が追い風となり、回復基調で推移しております。

 このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、デジタル化・脱炭素化に向けた設備投資の高まりを受け、拡大傾向が見込まれております。

 損益面につきましては、電子機器事業の売上がほぼ横ばいで推移した一方、製造コストの低減と諸経費の圧縮に努めた結果、当連結会計年度の売上高は16,082百万円(前連結会計年度比1.7%減)となり、営業利益は2,786百万円(同13.1%増)、経常利益は2,758百万円(同6.1%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,937百万円(同1.6%増)となりました。

 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

(電子機器事業)

 新素材加工機器では、高品質なSiCインゴットの供給不足問題に起因する工場建設計画の遅延の影響等から、SiC市場は現在小康状態となっており、当面はこのような状況が続くとみられています。一方で中国政府は半導体企業への支援を強化しており、今後は技術面での進展が期待されることから2025年以降はSiC8インチウエハの市場形成が見込まれており、パワー半導体需要の増加に伴う供給量の確保が進んでいくと考えられます。売上につきましては、当社のSiC材料切断加工装置が国外において高いシェアを維持しており堅調に推移しましたが、販売額につきましては前連結会計年度を下回る結果となりました。

 半導体製造機器では、電気自動車や産業機器等の効率的な電力制御に寄与するパワー半導体向けの装置販売が好調に推移したほか、ロジック半導体や電子部品向けなど幅広い分野で比較的堅調な動きを見せました。また、海外の半導体メーカー向けの装置販売も堅調に推移したことから、販売額は増加しました。

 ディスプレイ製造機器では、当連結会計年度半ばから上向き始めたディスプレイ産業の市況に呼応する形で当社の装置販売も回復基調を取り戻し、MRデバイス用ディスプレイ製造装置の販売が好調に推移したほか、車載ディスプレイ関連のメーカーや二次電池メーカー等へ貼り合わせ装置を販売したことから、販売額は微増しました。

 その結果、売上高は15,730百万円(前連結会計年度比1.1%減)、セグメント利益2,901百万円(同12.9%増)となりました。

(繊維機器事業)

 繊維機器事業では、日本の素材は海外ブランド等から高く評価される一方で、アパレルは中国・東南アジア等からの輸入依存が強くなり、国内繊維産業との結びつきが希薄化している状況です。産業競争力を維持・強化していくためには、環境負荷の低減や人権に配慮した生産性の高い装置の開発が急務と捉え着手し始めています。

 売上高につきましては、量産品は海外生産へシフトされている傾向のある中、前連結会計年度比で増加し、セグメント利益を計上することが出来ました。

 その結果、売上高は246百万円(前連結会計年度比26.9%増)、セグメント利益16百万円(前連結会計年度はセグメント損失21百万円)となりました。

(医療機器事業)

 医療機器事業では、他の医療機器メーカーと連携し、継続的に複数の医療機器開発を行っており、一部の開発完了した製品を販売しました。また、「胸腹水濾過濃縮装置M-CART」について学会出展や企業セミナーを開催し、医療機関への販売及びレンタル、試用貸出しを行っております。

 このような状況の中、販売額は減少いたしました。

 その結果、売上高は105百万円(前連結会計年度比60.0%減)、セグメント損失131百万円(前連結会計年度はセグメント損失83百万円)となりました。

 

②財政状態の状況

(資産)

 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて596百万円減少し、17,445百万円(前連結会計年度末は18,041百万円)となりました。

 流動資産は、前連結会計年度末に比べて101百万円減少し、14,790百万円(前連結会計年度末は14,892百万円)となりました。主な内訳は現金及び預金6,274百万円、受取手形、売掛金及び契約資産3,135百万円、原材料及び貯蔵品3,238百万円であります。

 固定資産は、前連結会計年度末に比べて494百万円減少し、2,654百万円(前連結会計年度末は3,149百万円)となりました。主な内訳は建物及び構築物が878百万円、機械装置及び運搬具207百万円、土地782百万円、投資有価証券207百万円であります。

(負債)

 当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べて2,341百万円減少し、7,518百万円(前連結会計年度末は9,859百万円)となりました。

 流動負債は、前連結会計年度末に比べて2,290百万円減少し、7,447百万円(前連結会計年度末は9,738百万円)となりました。主な内訳は買掛金747百万円、電子記録債務1,283百万円、短期借入金3,600百万円であります。

 固定負債は、前連結会計年度末に比べて50百万円減少し、70百万円(前連結会計年度末は121百万円)となりました。主な内訳は長期リース債務33百万円、資産除去債務33百万円であります。

(純資産)

 当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べて1,744百万円増加し、9,927百万円(前連結会計年度末は8,182百万円)となりました。主な内訳は資本金963百万円、資本剰余金1,352百万円、利益剰余金7,528百万円であります。

 この結果、自己資本比率は56.9%となりました。

 

(2)当期のキャッシュ・フローの概況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べて1,826百万円増加し、6,264百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は213百万円(前連結会計年度は1,500百万円の収入)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益2,758百万円、棚卸資産の減少額が1,474百万円、仕入債務の減少額が4,060百万円等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果得られた資金は146百万円(前連結会計年度は114百万円の支出)となりました。これは主に、投資有価証券の償還による収入300百万円、長期貸付けによる支出100百万円等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果得られた資金は1,475百万円(前連結会計年度は5百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入れによる収入2,000百万円、短期借入金の返済による支出200万円、配当金の支払額218百万円等によるものであります。

 

 

(3)生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(千円)

前年同期比(%)

電子機器事業

15,730,586

98.87

 繊維機器事業

246,140

126.94

医療機器事業

105,544

39.98

合計

16,082,270

98.25

(注)金額は販売価格によっております。

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

電子機器事業

8,466,778

109.45

4,149,808

36.36

繊維機器事業

188,487

90.14

7,731

11.83

医療機器事業

148,461

56.16

211,548

125.45

合計

8,803,727

107.24

4,369,089

37.51

(注)前連結会計年度との変動の内容につきましては、「(1)当期の経営成績の概況①経営成績の状況」をご覧ください。

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

金額(千円)

前年同期比(%)

電子機器事業

15,730,586

98.87

繊維機器事業

246,140

126.94

医療機器事業

105,544

39.98

合計

16,082,270

98.25

(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

 

相手先

前連結会計年度

(自 2022年10月1日

  至 2023年9月30日)

当連結会計年度

(自 2023年10月1日

  至 2024年9月30日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

東栄実業有限公司

9,103,670

55.6

7,867,799

48.9

 

 

(4)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。

 重要な会計方針及び見積りにつきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)、(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績の分析

 経営成績の分析については、4「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。

 

b.財政状態の分析

 財政状態の分析については、4「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。

 

c.キャッシュ・フローの分析

 キャッシュ・フローの分析については、4「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。

 

d.経営成績に重要な影響を与える要因について

 経営成績に重要な影響を与える要因については、3「事業等のリスク」をご参照ください。

 

e.資本の財源及び資金の流動性について

 当社グループは、運転資金及び設備資金につきましては、主として内部資金により充当し、必要に応じて金融機関からの借入を実施することを基本方針としております。当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は6,264百万円あります。資金の流動性については、4「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。

 

f.経営上の目標の達成状況

当社の収益目標であるROE10.0%に対して、当連結会計年度におけるROEは21.4%となりました。2022年9月期連結会計年度以降、経営目標を達成しておりますが、今後も安定した収益体質の確立を目指し、厳しい市場環境に屈することなく、企業価値を高め、持続的な成長を図ります。

 

セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、4「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。

 

5【経営上の重要な契約等】

(1)販売契約について

提携先

提携内容

備考

契約期間

東栄電子有限公司

新素材加工装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2001年10月3日

至2003年10月2日

(以後1年毎に自動更新)

Grinding Technology, Inc.

新素材加工装置・半導体製造装置のアメリカ合衆国・カナダ・欧州での販売に関する事項

販売代理店契約

自1998年1月1日

至2003年12月31日

(以後1年毎に自動更新)

KROMAX INTERNATIONAL CORP.

ディスプレイ製造装置の中国・台湾での販売に関する事項

販売代理店契約

自2006年9月1日

至2007年8月31日

(以後1年毎に自動更新)

MILLICE PRIVATE LIMITED

半導体製造装置のシンガポール・マレーシア等での販売に関する事項

販売代理店契約

自2012年2月10日

至2013年2月9日

(以後1年毎に自動更新)

Apex-i
International Co.,Ltd

半導体製造装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2015年11月1日

至2016年10月31日

(以後1年毎に自動更新)

TOYO ADTEC PTE.LTD

半導体製造装置の中国・台湾・フィリピンでの販売に関する事項

新素材加工装置の台湾での販売に関する事項

販売代理店契約

自2015年11月1日

至2016年10月31日

(以後1年毎に自動更新)

Double Dragons Industrial Group Co., LTD.

ディスプレイ製造装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2016年5月1日

至2017年4月30日

(以後1年毎に自動更新)

SUZHOU WCD SMART EQUIPMENT CO.,LTD.

ディスプレイ製造装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2016年11月1日

至2017年10月31日

(以後1年毎に自動更新)

東栄電子有限公司

半導体製造装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2017年2月1日

至2018年1月31日

(以後1年毎に自動更新)

日上億科技有限公司

半導体製造装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2017年12月1日

至2018年11月30日

(以後1年毎に自動更新)

SUZHOU JIAZHENHUA ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD

半導体製造装置の中国での販売に関する事項

販売代理店契約

自2017年12月1日

至2018年11月30日

(以後1年毎に自動更新)

 

 

(2)共同開発契約について

提携先

契約内容

契約期間

株式会社メムス・コア

MEMS製造装置及び機器の共同開発

自2005年10月1日

至2007年9月30日

(以後1年毎に自動更新)

 

6【研究開発活動】

 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。

 当連結会計年度における研究開発費の総額は124百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。

(1) 電子機器事業

 当事業に係る研究開発費は107百万円であります。

① 新素材加工機器

 新素材製造機器に関する研究開発活動としては、ロボットを使った素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発に着手しております。その背景として、今後パワー半導体材料となるSiCインゴットの結晶体が6インチから8インチにシフトしていくことが予想されており、それに伴い、取り扱う素材重量を含め、消耗部材も素材に合わせて大型化され、人力だけでは対応が難しくなることを見越した開発を行っております。

② 半導体製造機器

 半導体製造機器に関する研究開発活動としては、ランニングコストやオペレーティングコストの削減に資する省人化・自動化技術の開発を前期から継続して行っております。また、今後発展が期待される半導体チップの生産を目的として、当社のディスプレイ分野で展開しているガラス基板を用いた真空貼合技術を応用した装置を市場投入すべく、開発の前段階となる実験を現在進めております。

③ ディスプレイ製造機器

 ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、開発に最注力しておりました大型サンルーフ用の3D曲面パネル真空貼合機の基礎開発が完了しました。今後は市場調査を進め、実際にユーザーの生産現場でご使用頂くための量産使用機の開発に着手する計画としております。また、二次電池製造関連装置に関しても、技術研究会や展示会への積極的な参加により、商品開発のための情報収集を継続しております。

(2) 繊維機器事業

 当事業に係る研究開発費は14百万円であります。

 繊維機器事業に関する研究開発活動としては、将来の人手不足問題の解消をテーマとし、生地の裁断から回収までを裁断機で自動化できるための要素技術開発を進めております。

(3) 医療機器事業

 当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。

 医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ODM受託による医療機器開発を進めております。

(4) その他の事業

 当事業に係る研究開発費用は2百万円であります。

 当事業に関する研究開発活動としては、国内の研究機関との共同開発契約に基づき新規技術開発を進めております。