第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて、重要な変更はありません。

 

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

 

(1) 経営成績の状況及び分析

当中間連結会計期間における世界経済は、個人消費や設備投資の回復により底堅い成長を維持したものの、各国の金融政策や地政学リスクを背景に先行き不透明な状況が続きました。

半導体業界につきましては、生成AI向けの投資や中国での半導体内製化に向けた投資は堅調に推移しましたが、民生品向けの投資は、稼働率が徐々に改善しているものの、本格的な回復には至っておりません。一方、生成AI向け半導体の需要拡大に加え、PLP(パネルレベルパッケージ)の普及やインドでの半導体産業育成など、中長期的にはさらなる市場規模拡大の期待が高まりつつあります。

このような状況のもと、当中間連結会計期間の当社グループの業績は、中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや、韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、売上高は対前年同期比で増収となりました。また、利益につきましては、売上高の増加に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で大幅な増益となりました。

一方、受注高につきましては当社独自のコンプレッション装置・金型の受注が前年同期比で増加しているものの、トランスファ装置・金型の受注が減少したことから、当中間連結会計期間の受注高は252億48百万円(前年同期比16億12百万円、6.0%減)となり、当中間連結会計期間末における受注残高は292億83百万円となりました。

 

当中間連結会計期間の経営成績は次のとおりであります。

 

売上高                      273億98百万円(前年同期比61億33百万円、28.8%増)

営業利益                      52億61百万円(前年同期比28億72百万円増、2.2倍)

経常利益                      52億29百万円(前年同期比24億65百万円、89.2%増)

親会社株主に帰属する中間純利益           38億26百万円(前年同期比18億67百万円、95.3%増)

 

当中間連結会計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。

 

売上高の増加による影響額             27億27百万円増

製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額    7億15百万円増

評価減の戻りなどによる影響額           1億62百万円増

販売管理費の増加による影響額           7億31百万円減

 

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セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、主にコンプレッション装置・金型の売上高が増加し、売上高は253億14百万円(前年同期比63億24百万円、33.3%増)となりました。利益につきましては、売上高の増加やコンプレッション装置の売上高増加によるミックス改善に伴い、営業利益50億63百万円(前年同期比29億71百万円増、2.4倍)となりました。

 

[ファインプラスチック成形品事業]

ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、医療用の成形品や組立品の需要が堅調であることや顧客の拡大が進んだことから、売上高11億29百万円(前年同期比34百万円、3.1%増)、営業利益2億40百万円(前年同期比0百万円、0.0%減)となりました。

 

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、自動車や産業機器向けなどのチップ抵抗器需要の回復が遅れていることから、売上高は9億54百万円(前年同期比2億25百万円、19.1%減)、営業損失41百万円(前年同期は営業利益56百万円)となりました。

 

(2) 財政状態の分析

当中間連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ29億79百万円減少し848億81百万円となりました。これは、棚卸資産及び有形固定資産については増加となりましたが、売上債権及び投資有価証券については減少したことによるものです。

負債総額は、借入金の返済、法人税等の支払いにより、前連結会計年度末に比べ、34億95百万円の減少となり259億30百万円となりました。

純資産は、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が減少した一方で、利益剰余金が増加したことなどにより前連結会計年度末に比べ5億15百万円増加し589億51百万円となりました。

その結果、当中間連結会計期間末における自己資本比率は69.5%(前連結会計年度末比3.0ポイント増加)となりました。

 

(3) 資本の財源及び資金の流動性

① キャッシュ・フロー

当中間連結会計期間における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ2億22百万円減少し、202億94百万円となりました。

 

当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当中間連結会計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは66億17百万円のキャッシュ・イン(前年同期は51億46百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、法人税等の支払額を19億72百万円(前年同期は7億44百万円)計上したものの、税金等調整前中間純利益が52億9百万円(前年同期は27億62百万円)、売上債権の減少が27億73百万円(前年同期は22億38百万円)となったことなどによるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当中間連結会計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは40億96百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は18億79百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは、有形固定資産の取得による支出が32億43百万円(前年同期は7億97百万円)となったことなどによるものです。主な内容は海外事業会社の土地・建物の取得であります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当中間連結会計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは23億39百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は20億90百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは、短期借入金の純減額が4億円(前年同期は5億円の純増)、長期借入金の約定返済による支出が8億60百万円(前年同期は9億70百万円の支出)、配当金の支払額が10億1百万円(前年同期は10億円)となったことなどによるものです。

 

② 財務政策

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金又は借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。

2024年9月30日現在、長期借入金の残高は31億90百万円であります。また、当中間連結会計期間末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高90億円、借入未実行残高95億円)。

 

(4) 経営方針・経営戦略等

当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

 

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

 

(6) 研究開発活動

当中間連結会計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、6億13百万円であります。

当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、5億37百万円であります。

 

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、76百万円であります。

 

(7) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

 

 

3【経営上の重要な契約等】

当中間連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。