1.四半期財務諸表の作成方法について
2.監査証明について
3.四半期連結財務諸表について
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(単位:百万円) |
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前事業年度 (2023年5月31日) |
当第2四半期会計期間 (2023年11月30日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形及び売掛金 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物(純額) |
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機械及び装置(純額) |
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建設仮勘定 |
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その他(純額) |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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投資その他の資産 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形及び買掛金 |
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未払法人税等 |
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引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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退職給付引当金 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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(単位:百万円) |
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前事業年度 (2023年5月31日) |
当第2四半期会計期間 (2023年11月30日) |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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評価・換算差額等 |
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その他有価証券評価差額金 |
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繰延ヘッジ損益 |
△ |
△ |
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評価・換算差額等合計 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位:百万円) |
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前第2四半期累計期間 (自 2022年6月1日 至 2022年11月30日) |
当第2四半期累計期間 (自 2023年6月1日 至 2023年11月30日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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受取配当金 |
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保険解約返戻金 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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固定資産除売却損 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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投資有価証券売却益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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投資有価証券売却損 |
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特別損失合計 |
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税引前四半期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
△ |
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法人税等合計 |
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四半期純利益 |
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(単位:百万円) |
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前第2四半期累計期間 (自 2022年6月1日 至 2022年11月30日) |
当第2四半期累計期間 (自 2023年6月1日 至 2023年11月30日) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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税引前四半期純利益 |
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減価償却費 |
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受取利息及び受取配当金 |
△ |
△ |
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支払利息 |
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為替差損益(△は益) |
△ |
△ |
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売上債権の増減額(△は増加) |
△ |
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棚卸資産の増減額(△は増加) |
△ |
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仕入債務の増減額(△は減少) |
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△ |
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その他 |
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小計 |
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利息及び配当金の受取額 |
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利息の支払額 |
△ |
△ |
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法人税等の支払額 |
△ |
△ |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
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定期預金の預入による支出 |
△ |
△ |
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定期預金の払戻による収入 |
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有形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
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有形固定資産の売却による収入 |
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無形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
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その他 |
△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
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配当金の支払額 |
△ |
△ |
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その他 |
△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
△ |
△ |
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現金及び現金同等物に係る換算差額 |
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現金及び現金同等物の増減額(△は減少) |
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△ |
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現金及び現金同等物の期首残高 |
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現金及び現金同等物の四半期末残高 |
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※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。
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前第2四半期累計期間 (自 2022年6月1日 至 2022年11月30日) |
当第2四半期累計期間 (自 2023年6月1日 至 2023年11月30日) |
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荷造運搬費 |
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役員賞与引当金繰入額 |
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退職給付費用 |
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製品保証引当金繰入額 |
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△ |
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貸倒引当金繰入額 |
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△ |
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研究開発費 |
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※1 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は、次のとおりであります。
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前第2四半期累計期間 (自 2022年6月1日 至 2022年11月30日) |
当第2四半期累計期間 (自 2023年6月1日 至 2023年11月30日) |
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現金及び預金 |
29,306百万円 |
18,232百万円 |
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預入期間が3か月を超える定期預金 |
△6,000 |
△1,000 |
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現金及び現金同等物 |
23,306 |
17,232 |
前第2四半期累計期間(自 2022年6月1日 至 2022年11月30日)
1 配当金支払額
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2022年8月26日 定時株主総会 |
普通株式 |
835 |
26 |
2022年5月31日 |
2022年8月29日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第2四半期累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期会計期間の末日後となるもの
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2022年12月27日 取締役会 |
普通株式 |
1,027 |
32 |
2022年11月30日 |
2023年2月3日 |
利益剰余金 |
当第2四半期累計期間(自 2023年6月1日 至 2023年11月30日)
1 配当金支払額
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2023年8月30日 定時株主総会 |
普通株式 |
1,027 |
32 |
2023年5月31日 |
2023年8月31日 |
利益剰余金 |
2 基準日が当第2四半期累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期会計期間の末日後となるもの
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決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額(円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2023年12月26日 取締役会 |
普通株式 |
1,027 |
32 |
2023年11月30日 |
2024年2月2日 |
利益剰余金 |
該当事項はありません。
【セグメント情報】
前第2四半期累計期間(自 2022年6月1日 至 2022年11月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位:百万円) |
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報告セグメント |
調整額 (注)1 |
四半期損益 計算書計上額 (注)2 |
|||
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半導体事業部 |
産商事業部 |
エンジニア リング事業部 |
計 |
||
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部 売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益 |
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△ |
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(注) 1 セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去であります。
2 セグメント利益は、四半期損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
当第2四半期累計期間(自 2023年6月1日 至 2023年11月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位:百万円) |
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報告セグメント |
調整額 (注)1 |
四半期損益 計算書計上額 (注)2 |
|||
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半導体事業部 |
産商事業部 |
エンジニア リング事業部 |
計 |
||
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売上高 |
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|
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|
外部顧客への売上高 |
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|
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|
セグメント間の内部 売上高又は振替高 |
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|
|
△ |
|
|
計 |
|
|
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|
△ |
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|
セグメント利益 |
|
|
|
|
△ |
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(注) 1 セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去であります。
2 セグメント利益は、四半期損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第2四半期累計期間(自 2022年6月1日 至 2022年11月30日)
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(単位:百万円) |
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報告セグメント |
|||
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半導体事業部 |
産商事業部 |
エンジニアリング 事業部 |
合計 |
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商品 |
2 |
12,069 |
- |
12,071 |
|
製品 |
- |
3,497 |
- |
3,497 |
|
加工料収入 |
27,331 |
2 |
- |
27,333 |
|
顧客との契約から生じる 収益 |
27,333 |
15,568 |
- |
42,902 |
|
外部顧客への売上高 |
27,333 |
15,568 |
- |
42,902 |
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当第2四半期累計期間(自 2023年6月1日 至 2023年11月30日)
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(単位:百万円) |
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報告セグメント |
|||
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半導体事業部 |
産商事業部 |
エンジニアリング 事業部 |
合計 |
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商品 |
1 |
17,925 |
- |
17,927 |
|
製品 |
- |
2,265 |
- |
2,265 |
|
加工料収入 |
23,824 |
1 |
- |
23,825 |
|
顧客との契約から生じる 収益 |
23,826 |
20,192 |
- |
44,018 |
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外部顧客への売上高 |
23,826 |
20,192 |
- |
44,018 |
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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項目 |
前第2四半期累計期間 (自 2022年6月1日 至 2022年11月30日) |
当第2四半期累計期間 (自 2023年6月1日 至 2023年11月30日) |
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1株当たり四半期純利益 |
151円45銭 |
145円02銭 |
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(算定上の基礎) |
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四半期純利益(百万円) |
4,865 |
4,658 |
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普通株主に帰属しない金額(百万円) |
- |
- |
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普通株式に係る四半期純利益(百万円) |
4,865 |
4,658 |
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普通株式の期中平均株式数(千株) |
32,124 |
32,123 |
(注) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
該当事項はありません。
第55期(2023年6月1日から2024年5月31日まで)中間配当については、2023年12月26日開催の取締役会において、2023年11月30日の最終の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり中間配当を行うことを決議いたしました。
①配当金の総額 1,027百万円
②1株当たりの金額 32円00銭
③支払請求権の効力発生日及び支払開始日 2024年2月2日