当第1四半期連結累計期間における、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、株主、投資家の皆様の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
また、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び当社の関係会社)が判断したものであります。
当第1四半期連結累計期間より、下記のとおり報告セグメントの区分及び名称を変更しております。
「VCCS」= 旧「車載通信機器」-「プラットフォーム事業」
「CTC」= 旧「回路検査用コネクタ」
「FC・MD」= 旧「無線通信機器」-「先端デバイス事業」
「インキュベーションセンター」=「プラットフォーム事業」+「先端デバイス事業」
詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等) セグメント情報」の「4 報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。
当第1四半期連結累計期間における売上高は、VCCSセグメントが前年同期比で増収となりましたが、CTC及びFC・MDの両セグメントが減収となった結果、18,181百万円(前年同期比△3.9%)となりました。営業損益につきましては、VCCSセグメントが黒字化したものの、CTC及びFC・MDの両セグメントが減収となったことにより損失を計上したほか、新規事業を中心としたインキュベーションセンターセグメントの損失計上などにより、258百万円の損失(前年同期は1,087百万円の利益)となりました。経常損益につきましては、為替差益1,446百万円を計上したものの、営業損失により、1,156百万円の利益(前年同期比△62.2%)となりました。親会社株主に帰属する四半期純損益につきましては、経常減益などにより、828百万円の利益(前年同期比△59.2%)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
当セグメントの主要市場である自動車市場は、世界的な半導体不足・部品供給停滞などの影響が徐々に緩和され、販売は改善の方向に向かって推移しました。地域別でも、米国/中国/日本国内市場を中心に販売が増加しました。
このような状況の中、世界的な半導体不足・部品供給停滞などの影響が徐々に緩和され、販売は改善の方向に向かって推移しました。地域別でも、米国/中国/日本国内市場を中心に販売が増加しました。
この結果、当セグメントの売上高は12,779百万円(前年同期比+25.5%)と、前年同期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、現地通貨高に伴う中国/ベトナム生産拠点における労務費などの増加があったものの、海上運賃の鎮静化による物流費減、増収に伴う増益などにより、155百万円の利益(前年同期は1,102百万円の損失)となりました。
当セグメントの主要市場である半導体検査市場は、半導体メーカーの在庫調整や設備投資の抑制などに伴い、PC/スマートフォン向けの需要が前期に引き続き減少したことに加え、サーバー向け需要も減速しました。
このような状況の中、当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケットなどの受注減により、前年同期を大幅に下回りました。半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップでソリューションを提供するターンキービジネスや高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売が伸び悩み、前年同期を下回りました。
この結果、当セグメントの売上高は3,415百万円(前年同期比△44.9%)と、前年同期比で大幅な減収となりました。セグメント損益につきましては、減収に伴う減益に加え、将来の半導体微細化対応と生産効率向上に向けた技術開発投資に伴う固定費増などにより、131百万円の損失(前年同期は2,026百万円の利益)となりました。
当セグメントの主要市場である携帯通信端末市場は、ウェアラブル端末が多様化・高機能化により今後の成長が期待されるものの、世界的な景気悪化の影響などによりスマートフォンの出荷台数は低調となりました。POS端末市場についても、物流/製造を始めとする幅広い業界において、情報管理による業務効率化実現の観点から着実な成長を続けていましたが、需要は軟調傾向にあります。
このような状況の中、微細スプリングコネクタを中核製品とするFC事業におきましては、顧客の生産調整などの影響により、POS端末向けの受注減に加え、ワイヤレスイヤホンなどウェアラブル端末向けの販売が減少したことなどにより、売上高は前期を下回りました。
当セグメントに含めておりますMD事業につきましては、主要顧客である国内大手医療機器メーカー向けのカテーテル用部品の販売が堅調に推移したことなどにより、売上高は前期を上回りました。
この結果、当セグメントの売上高は1,873百万円(前年同期比△23.1%)と、前年同期比減少となりました。セグメント損益につきましては、FC事業における減収に伴う減益などにより、109百万円の損失(前年同期は291百万円の利益)となりました。
当社は、MaaS/IoTなどの新規成長市場や、高速大容量通信に向けた光通信市場に対し、新たなビジネス創出・ビジネスモデル革新を目指して、本格的な事業展開に取り組んでまいりました。当第1四半期連結会計期間の組織変更に伴い、これら新たな事業分野の開拓を既存事業部から切り離し、プラットフォーム事業と先端デバイス事業で構成されるインキュベーションセンターを新たに報告セグメントとして区分しております。当セグメントの主要市場の一つであるMaaS/IoT市場は、カーシェアリングなどモビリティの進展、あらゆるものがインターネットにつながるIoTの普及に伴い、順調に成長するものとみられております。
このような状況の中、プラットフォーム事業におきましては、IoT向けのスマートアンテナ技術を活用したMIMOアンテナや、MaaS/レンタカー向け車載鍵管理ソリューションの拡販を進めました。
当セグメントに含めております先端デバイス事業につきましては、光通信市場向けに光電変換デバイス技術を活用した光コネクタの量産化に向けた体制構築を推進いたしました。
この結果、当セグメントの売上高は110百万円(前年同期比+9.7%)と、前年同期比で増加しました。セグメント損益につきましては、展開初期の新規事業が中心の当セグメントにおける売上高は小規模なものとなっており、投資が先行している段階にあることから、180百万円の損失(前年同期は130百万円の損失)となりました。
(事業セグメント別連結売上高) (単位:百万円、%)
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における資産は、現金及び預金増加1,709百万円、売上債権増加677百万円、有形固定資産増加2,010百万円などにより、75,148百万円(前連結会計年度末比4,491百万円の増加)となりました。現金及び預金の増加は、円安に伴う円貨換算額増加及び長期借入金増加によるものです。また、有形固定資産の増加は、日本国内工場に新設した技術棟「MPセンター」の稼働開始に伴う生産設備導入などによるものです。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における負債は、賞与引当金減少291百万円がありましたが、仕入債務増加813百万円、短期借入金増加240百万円、長期借入金増加1,500百万円などにより、26,521百万円(前連結会計年度末比3,089百万円の増加)となりました。仕入債務の増加は、主にVCCSセグメントにおける次期の受注見通しに基づく部材等の仕入増加によるものです。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産は、為替換算調整勘定増加1,016百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益828百万円の計上、配当金の支払582百万円などにより、48,627百万円(前連結会計年度末比1,402百万円の増加)となりました。
(自己資本比率)
当第1四半期連結会計期間末における自己資本比率は64.6%(前連結会計年度末比△2.1ポイント)となりました。
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題に重要な変更は無く、また、新たに生じた課題はありません。当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を会社の支配に関する基本方針として定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は、2023年6月28日提出の第85期有価証券報告書に記載のとおりです。なお、内容等についての変更はありません。
当第1四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,088百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動について重要な変更はありません。
当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。