第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資の総額は75,226百万円で、中国子会社での生産設備の購入が主なものであります。

なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。

また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

2【主要な設備の状況】

 当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2024年3月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物

及び

構築物

(百万円)

機械及び装置

(百万円)

工具、

器具及び

備品

(百万円)

土地

(百万円)

(面積千㎡)

リース資産

(百万円)

合計

(百万円)

本社

(東京都中央区)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

全社

事務所設備

賃貸設備

112

48

(-)

14

175

92

(千葉県匝瑳市)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

研究開発設備

賃貸設備

184

29

3

245

(17)

108

572

(岡山県玉野市)

 

半導体等装置関連事業

 

賃貸設備

74

0

393

(19)

468

(東京都港区他)

 

全社

 

社宅他

523

3

1,217

(41)

1,744

 (注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

    2.本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は139百万円であります。

    3.千葉県匝瑳市の建物及び構築物・工具、器具及び備品・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

    4.岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。

 

(2)国内子会社

2024年3月31日現在

 

会社名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び構築物

(百万円)

機械装置

及び

運搬具

(百万円)

工具、

器具及び

備品

(百万円)

土地

(百万円)

(面積千㎡)

リース資産

(百万円)

合計

(百万円)

㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ

(東京都中央区、石川県白山市、兵庫県尼崎市、岡山県玉野市、千葉県匝瑳市)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

製造設備

2,669

3,481

206

1,231

(48)

21

7,610

455

 (注)金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

 

(3)在外子会社

2024年3月31日現在

 

会社名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び構築物

(百万円)

機械装置

及び

運搬具

(百万円)

工具器具備品

(百万円)

土地等

(百万円)

(面積千㎡)

リース資産

(百万円)

合計

(百万円)

杭州大和熱磁電子有限公司

(中国浙江省)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

その他

製造設備

8,704

183

3,446

()

[223]

872

13,206

2,283

杭州大和江東新材料科技有限公司

(中国浙江省)

半導体等装置関連事業

製造設備

1,776

2,964

()

[137]

310

5,051

685

浙江先導精密機械有限公司

(中国浙江省)

半導体等装置関連事業

製造設備

929

6,040

44

()

[56]

7,014

739

上海申和投資有限公司

(中国上海市)

電子デバイス事業

その他

製造設備

819

231

59

()

[41]

132

1,242

220

安徽富楽徳科技発展股份有限公司

(中国安徽省)

半導体等装置関連事業

製造設備

1,782

2,374

127

()

[50]

205

4,490

615

安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司

(中国安徽省)

半導体等装置関連事業

製造設備

3,185

11,599

98

()

[50]

208

15,092

226

寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司

(中国銀川市)

半導体等装置関連事業

製造設備

7,805

5,593

352

()

[80]

679

14,430

722

江蘇富楽華半導体科技股份有限公司

(中国江蘇省)

電子デバイス事業

製造設備

3,173

5,101

184

()

[51]

444

8,903

696

江蘇富楽徳石英科技有限公司

(中国江蘇省)

半導体等装置関連事業

製造設備

3,049

3,713

591

()

[31]

133

7,488

588

四川富楽華半導体科技有限公司

(中国四川省)

電子デバイス事業

製造設備

6,770

1,928

134

(-)

[130]

468

9,301

335

Ferrotec (USA)
Corporation

(米国カリフォルニア州、ニューハンプシャー州)

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

その他

製造設備

1,828

684

269

()

[]

3,686

6,468

304

 (注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。

2.杭州大和熱磁電子有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

3.杭州大和江東新材料科技有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

4.上海申和投資有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

5.寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

6.土地は連結会社以外から賃借しており、面積は[ ]で記載しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

    当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのためセグメントごとの数値を開示する方法によっております。

 当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、60,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称

2024年3月末計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

半導体等装置関連事業

36,500

金属加工製品、石英、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiC等増産投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等

電子デバイス事業

18,000

パワー半導体用基板、サーモモジュール、センサ増産投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等

その他

4,000

ソーブレード、工作機械等投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等

全社共通

1,500

当社および中国本部設備等投資

金融機関からの借り入れによる調達、自己資金

合計

60,000

 

 

 

(2)重要な設備の除却等

    2024年3月31日現在において、重要な設備の除却等の計画はありません。