当連結会計年度における設備投資の総額は
なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。
(1)提出会社
2024年3月31日現在 |
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
|||||
建物 及び 構築物 (百万円) |
機械及び装置 (百万円) |
工具、 器具及び 備品 (百万円) |
土地 (百万円) (面積千㎡) |
リース資産 (百万円) |
合計 (百万円) |
||||
本社 (東京都中央区) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 全社 |
事務所設備 賃貸設備 |
112 |
- |
48 |
- (-) |
14 |
175 |
92 |
(千葉県匝瑳市) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 |
研究開発設備 賃貸設備 |
184 |
29 |
3 |
245 (17) |
108 |
572 |
- |
(岡山県玉野市) |
半導体等装置関連事業
|
賃貸設備 |
74 |
0 |
- |
393 (19) |
- |
468 |
- |
(東京都港区他) |
全社
|
社宅他 |
523 |
- |
3 |
1,217 (41) |
- |
1,744 |
- |
(注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
2.本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は139百万円であります。
3.千葉県匝瑳市の建物及び構築物・工具、器具及び備品・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
4.岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。
(2)国内子会社
2024年3月31日現在 |
会社名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
|||||
建物及び構築物 (百万円) |
機械装置 及び 運搬具 (百万円) |
工具、 器具及び 備品 (百万円) |
土地 (百万円) (面積千㎡) |
リース資産 (百万円) |
合計 (百万円) |
||||
㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ (東京都中央区、石川県白山市、兵庫県尼崎市、岡山県玉野市、千葉県匝瑳市) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 |
製造設備 |
2,669 |
3,481 |
206 |
1,231 (48) |
21 |
7,610 |
455 |
(注)金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
(3)在外子会社
2024年3月31日現在 |
会社名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の 内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
|||||
建物及び構築物 (百万円) |
機械装置 及び 運搬具 (百万円) |
工具器具備品 (百万円) |
土地等 (百万円) (面積千㎡) |
リース資産 (百万円) |
合計 (百万円) |
||||
杭州大和熱磁電子有限公司 (中国浙江省) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 |
製造設備 |
8,704 |
183 |
3,446 |
- (-) [223] |
872 |
13,206 |
2,283 |
杭州大和江東新材料科技有限公司 (中国浙江省) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
1,776 |
2,964 |
- |
- (-) [137] |
310 |
5,051 |
685 |
浙江先導精密機械有限公司 (中国浙江省) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
929 |
6,040 |
44 |
- (-) [56] |
- |
7,014 |
739 |
上海申和投資有限公司 (中国上海市) |
電子デバイス事業 その他 |
製造設備 |
819 |
231 |
59 |
- (-) [41] |
132 |
1,242 |
220 |
安徽富楽徳科技発展股份有限公司 (中国安徽省) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
1,782 |
2,374 |
127 |
- (-) [50] |
205 |
4,490 |
615 |
安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 (中国安徽省) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
3,185 |
11,599 |
98 |
- (-) [50] |
208 |
15,092 |
226 |
寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 (中国銀川市) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
7,805 |
5,593 |
352 |
- (-) [80] |
679 |
14,430 |
722 |
江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 (中国江蘇省) |
電子デバイス事業 |
製造設備 |
3,173 |
5,101 |
184 |
- (-) [51] |
444 |
8,903 |
696 |
江蘇富楽徳石英科技有限公司 (中国江蘇省) |
半導体等装置関連事業 |
製造設備 |
3,049 |
3,713 |
591 |
- (-) [31] |
133 |
7,488 |
588 |
四川富楽華半導体科技有限公司 (中国四川省) |
電子デバイス事業 |
製造設備 |
6,770 |
1,928 |
134 |
- (-) [130] |
468 |
9,301 |
335 |
Ferrotec (USA) (米国カリフォルニア州、ニューハンプシャー州) |
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 |
製造設備 |
1,828 |
684 |
269 |
- (-) [-] |
3,686 |
6,468 |
304 |
(注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
2.杭州大和熱磁電子有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
3.杭州大和江東新材料科技有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
4.上海申和投資有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
5.寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司の建物及び構築物・リース資産の一部は、連結子会社へ賃貸しております。
6.土地は連結会社以外から賃借しており、面積は[ ]で記載しております。
(1)重要な設備の新設等
当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのためセグメントごとの数値を開示する方法によっております。
当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、60,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
セグメントの名称 |
2024年3月末計画金額 (百万円) |
設備等の主な内容・目的 |
資金調達方法 |
半導体等装置関連事業 |
36,500 |
金属加工製品、石英、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiC等増産投資 |
金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等 |
電子デバイス事業 |
18,000 |
パワー半導体用基板、サーモモジュール、センサ増産投資 |
金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等 |
その他 |
4,000 |
ソーブレード、工作機械等投資 |
金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等 |
全社共通 |
1,500 |
当社および中国本部設備等投資 |
金融機関からの借り入れによる調達、自己資金 |
合計 |
60,000 |
|
|
(2)重要な設備の除却等
2024年3月31日現在において、重要な設備の除却等の計画はありません。