(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2.第7期及び第8期の自己資本利益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。
3.第4期及び第5期の株価収益率については、当社株式が非上場であったため記載しておりません。また、第7期及び第8期の株価収益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。
4.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。
5.第4期においてDenkai America Inc.の発行済株式を全数取得し子会社化したことに伴う負ののれん発生益1,441,163千円を計上しております。
6.当社は、2021年4月23日付で普通株式1株につき3,000株の株式分割を行っております。第4期の期首に当該株式分割が行われたものと仮定し、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算定しております。
7.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第6期の期首から適用しており、第6期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
(注) 1.当社は2019年10月1日付で、旧日本電解を吸収合併し、同社の電解銅箔製造事業、資産、負債並びに権利義務の一切を承継しました。第4期の売上高や各段階利益は、合併期日前の持株会社としての経営成績と合併期日以降の電解銅箔製造事業の経営成績を合算して表示しております。
2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
3.第7期及び第8期の自己資本利益率については、当期純損失であるため記載しておりません。
4.第4期及び第5期の株価収益率については、当社株式が非上場であったため記載しておりません。また、第7期及び第8期の株価収益率については、当期純損失であるため記載しておりません。
5.配当性向については、配当を実施していないため記載しておりません。
6.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。
7.第4期から第6期までの株主総利回り及び比較指標については、当社は2021年6月25日に東京証券取引所マザーズ市場(現・グロース市場)に上場したため記載しておりません。第7期以降の株主総利回り及び比較指標は、2022年3月期末を基準として算定しております。
8.最高株価及び最低株価は東京証券取引所マザーズ市場(現・グロース市場)における株価を記載しております。ただし、当社は2021年6月25日に同取引所に上場したため、それ以前の株価については該当事項はありません。
9.当社は、2021年4月23日付で普通株式1株につき3,000株の株式分割を行っております。第4期の期首に当該株式分割が行われたものと仮定し、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算定しております。
10.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第6期の期首から適用しており、第6期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
当社の前身である旧日本電解は、1958年10月、高速電気鋳造株式会社が保有していた単板銅箔製造事業を分離独立させる際、同社と株式会社日立製作所、住友ベークライト株式会社の3社の共同出資により設立されました。
一方当社は、2016年6月、MSD企業投資一号株式会社の商号で設立され、同年7月に旧日本電解を完全子会社化しました。その後、2019年10月1日付で、当社を存続会社、旧日本電解を消滅会社とする合併を行い、同日付で当社の商号を日本電解株式会社に変更し、現在に至っております。
下表では、当社及び旧日本電解の沿革をあわせて記載しております。
当社グループは、当社及び子会社2社(連結子会社1社、非連結子会社1社)で構成され、硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により金属銅を薄膜状に析出生成させ、加工する電解銅箔製造事業を営んでおります。なお当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、事業セグメントに区分した記載は省略しております。
電解銅箔は、製品そのものを見かける機会はほぼありませんが、電子・電気機器には必ず使用されている重要な素材です。電子・電気機器を制御する電気信号を伝える回路基板の導体は、ほとんどが電解銅箔で形成されています。また、電気自動車に代表される電動機械で使用される電池は軽量化のためにリチウムイオン二次電池(以下「LIB」という。)が使用されています。LIBに用いられる負極集電体(負極活物質から電子を集める部品)にも主に電解銅箔が用いられており、電解銅箔は日常生活に欠かすことのできない様々な機器に使用されています。
<当社グループにおける主要な製品の種類及び用途>

(安定的に高品質な銅箔製造を提供する製造工程)
電解銅箔の製造工程には、①ベース箔製造工程、②粗化・表面処理工程、③スリット・検査工程、④出荷工程に分かれます。
このうち、①のベース箔製造工程では、資源リサイクルにより発生した銅材料を主原料とし、硫酸で溶解した硫酸銅溶液を電解槽内に設置した曲面状の陽極と、円筒状・金属製の陰極ドラムの間に通して、陰極ドラムを回転させた状態で陽極と陰極ドラムの間に通電しながら陰極ドラム表面に必要とする厚さになるまで電気めっきを施す方法により、ドラム表面に析出した薄膜状の銅を連続的に巻き取ることにより帯状の銅箔を製造し、用途に適した表面処理やサイズ調整等を行って製品化します。
製品の長さは用途によって異なりますが、短い製品で500m程度、長い製品では1万m以上にも及びます。当社では規定通りの長さの製品を生産するため、24時間連続操業による生産を行います。なお、ベース箔製造工程における適切な製造条件を精度高く設定することにより、顧客の求める品質水準に適合した銅箔製品を安定的に製造します。
③のスリット・検査工程では、銅箔製品の全数全量について自動検査機による検査を実施することにより、高品質で安定的な銅箔製品の供給につなげております。
これらの製造工程についてイメージ図でお示しすると以下のとおりとなります。

携帯端末やEV、HEV(Hybrid Electric Vehicle:内燃機関と電動機を動力源とするハイブリッド車)に搭載されるLIB用の銅箔では、厚さの均一性、異物混入の無いことなど高い信頼性が求められます。一方、回路基板用銅箔においては、電気信号の損失を抑制するため、表面粗さの低さが求められる一方で、樹脂基材との密着性を高めるため、一定の表面粗さも求められており、相反する特性を両立する高品質な銅箔が求められます。さらにフレキシブル配線板では高い屈曲性、折り曲げ特性が要求されます。これらの要求に対し、製品のベースとなる銅箔の製造工程では、各種電解条件、添加剤等の濃度・組合せを調整することにより、銅箔の表面形状及び物理的物性(引張強さ、伸び率等)を制御して各種用途に適合した製品を提供しております。
また当社で扱う製品の厚さは2~18umと非常に薄いため、マイクロメートル単位の品質管理が求められます。1mの幅方向、1万m以上の長さ方向で±5%以下の厚さ精度で管理しています。微細回路基板用銅箔の場合、回路幅50um、回路間隔50um以下で回路が形成されます。このような微細回路で50umの異物が存在すると回路間のショートや回路の断線が発生する可能性があります。このため、銅箔表面にゴミ、ちり等の不純物及び導電性異物の付着を防止する防塵管理を実施しております。さらに、樹脂基材との密着性とロープロファイルを両立する微細粗面化や密着性、耐薬品性及び耐熱性を向上させる粗化・表面処理工程では、表面形状の最適化、銅以外の金属成分を用いた表面処理を組み合わせることにより、顧客ニーズに対応した製品を提供しております。
当社グループが製造する製品の特徴等は以下のとおりです。
● 車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔
車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔は、一般の銅箔の1.5倍以上(550N/㎟)の引張強さを持ちながら、一般的な銅の再結晶温度よりも低い100℃程度から再結晶化が進み、再結晶化後に一般的な銅箔製品の2倍以上の高い伸び率を示します(12um箔で20%程度)。この性質により、顧客企業における加工工程において高い強度によりしわ等の不具合が発生しにくく、また乾燥・加熱工程後に高い伸び率が得られます。そのため充放電時の膨張・収縮負荷を繰り返し受けても破断し難い特性を示します。またフレキシブル配線板用途では、フィルム貼り合わせ、又は樹脂塗工後の乾燥・加熱工程で高い伸び率が得られ、圧延銅箔同等の屈曲、折り曲げ特性を示します。
● 高強度銅箔
高強度銅箔は、一般銅箔の約2倍(600N/㎟)の引張強さを有し、200℃の温度でも再結晶化がほとんど進まないことから高い引張強さを維持する電解銅箔です。銅純度が99%以上の銅箔としては高い強度を持ち、6um箔でも一般銅箔の12umに近いハンドリング性、搬送性を有し、キャリア箔無しの極薄銅箔としてパッケージ等の高密度基板に使用されています。
● キャリア付極薄銅箔
キャリア付極薄銅箔は、厚さ18umの銅箔の光沢面に剥離層を形成し、さらに3um以下の極薄銅層を形成して製造します。当社では剥離層形成から極薄銅層形成の全てをめっき法で形成し、剥離層内に有機系成分を含んでいません。このため、200℃を超える温度でも有機物分解の影響を受けず、安定した剥離強度を有しています。
● 汎用箔
汎用箔は、厚さ12~210umの銅箔で、使用材料や製法は車載電池用銅箔とほぼ同一です。当社グループでは連結子会社であるDenkai America Inc.で生産しており、銅張積層板*1(CCL:Copper Clad Laminate)や多層基板*2 等の電子回路基板の用途をはじめ、航空機の避雷針や、病院や医療施設のMRI室の電磁シールド等の幅広い用途に使用されています。
*1 銅張積層板とは、シート状の紙やガラス等の基材と絶縁性のある有機樹脂を重ね合わせて加圧加熱処理した絶縁板(積層板)の両面に銅箔を配したものです。プリント配線基板の元になる材料で、表面の銅箔にエッチング加工を施して電子回路を形成し、プリント配線板として使用されます。基板回路の用途をはじめ、4G-LTE、5G基地局/Radar等の部材として高速通信分野にも使用されています。
*2 多層基板とは、電子回路を形成した積層板を複数枚積み重ねて作られるプリント基板です。近年では高速化、高密度化、軽量化のため、重ね合わせる層数が増え、高速通信分野に使用されるものでは積層板を50層以上重ねたものも現れています。
当社の銅箔製品は、当社(本社工場)、連結子会社(Denkai America Inc.)の2拠点で製造しており、当社は車載電池用銅箔、高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔を、連結子会社は汎用箔の製造販売を行っております。
当社が製造販売する車載電池用銅箔は、日系大手車載用LIBメーカーを通じて、大手EV(電気自動車)メーカーへの販路を有しており、また当社の回路基板用銅箔(高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔)は、前述の相反する特性を両立することで、5G関連製品のバリューチェーンの中で、高機能電解銅箔として位置づけられており、日米の大手銅張積層板メーカーを通じて、5Gスマートフォンや5G基地局の実装OEMメーカーへの販路を有しております。連結子会社が製造販売する汎用箔は、米国内の大手銅張積層板メーカー等への販路を有しております。
当社グループの事業系統図は以下のとおりです。

(注) 1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社であります。
3.Denkai America Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 ① 売上高 3,339,446千円
② 経常損失(△) △1,223,878 〃
③ 当期純損失(△) △742,739 〃
④ 純資産額 1,785,144 〃
⑤ 総資産額 12,060,109 〃
4. 上記のほか、1社関係会社(Denkai Richmond LLC)がありますが、非連結子会社であるため記載を省略しております。
2024年3月31日現在
(注) 1.当社グループは、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
2.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。
3.前連結会計年度末に比べ従業員数が37名減少しておりますが、その主な理由は、自己都合退職の増加、構造改革の実施並びに採用人数の減少によるものであります。
2024年3月31日現在
(注) 1.当社は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
2.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。
3.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
4.前事業年度末に比べ従業員数が25名減少しておりますが、その主な理由は、自己都合退職の増加並びに採用人数の減少によるものであります。
当社の労働組合として日本電解労働組合が結成されております。連結子会社に労働組合は結成されておりません。
当社、連結子会社ともに労使関係については円滑な関係にあり、特記すべき事項はありません。