第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

 

回次

第42期

第43期

第44期

第45期

第46期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(千円)

25,255,495

29,706,793

50,666,728

53,822,668

50,471,799

経常利益

(千円)

647,031

3,818,909

11,724,303

10,206,054

9,079,734

親会社株主に帰属する当期純利益

(千円)

368,799

2,663,201

8,129,827

7,346,676

6,444,193

包括利益

(千円)

458,611

4,684,784

10,018,780

7,732,418

12,325,668

純資産額

(千円)

27,017,822

31,503,757

41,121,326

47,623,254

58,435,903

総資産額

(千円)

43,124,932

51,790,516

71,333,064

73,468,553

87,861,833

1株当たり純資産額

(円)

1,076.63

1,246.80

1,628.59

1,887.38

2,337.55

1株当たり当期純利益

(円)

14.75

106.49

325.08

293.69

257.70

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

62.4

60.2

57.1

64.3

66.5

自己資本利益率

(%)

1.35

9.17

22.61

16.71

12.20

株価収益率

(倍)

50.59

20.07

7.56

7.13

41.41

営業活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

6,352,138

5,311,846

6,403,884

2,831,227

9,665,880

投資活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

2,536,218

2,768,283

6,600,269

2,746,012

2,773,764

財務活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

1,560,467

2,240,677

1,925,312

3,962,214

3,524,364

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

9,823,443

10,268,427

12,250,459

16,430,497

20,517,272

従業員数

(人)

1,566

1,633

1,817

1,876

1,985

[外、平均臨時雇用者数]

[102]

[120]

[188]

[165]

[167]

(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.当社は第46期より「株式給付信託(J-ESOP)」を導入しており、株主資本において自己株式として計上されている「株式給付信託(J-ESOP)」に残存する当社株式は、「1株当たり純資産額」の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。また、「1株当たり当期純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。

 

(2)提出会社の経営指標等

 

回次

第42期

第43期

第44期

第45期

第46期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(千円)

20,385,149

24,132,641

42,527,204

42,401,275

41,715,354

経常利益又は経常損失(△)

(千円)

384,836

1,559,414

6,610,098

4,641,106

5,010,350

当期純利益又は当期純損失(△)

(千円)

289,780

1,100,874

4,871,702

3,355,424

3,689,608

資本金

(千円)

8,932,627

8,932,627

8,932,627

8,942,950

8,955,671

発行済株式総数

(株)

25,021,832

25,021,832

25,021,832

25,033,238

25,043,888

純資産額

(千円)

20,949,314

22,488,216

27,025,286

29,201,165

35,514,384

総資産額

(千円)

35,521,190

38,646,289

50,953,201

50,617,042

60,044,060

1株当たり純資産額

(円)

837.66

899.20

1,080.64

1,167.13

1,420.64

1株当たり配当額

(円)

16.00

16.00

50.00

40.00

40.00

(内1株当たり中間配当額)

(-)

(-)

(-)

(-)

(-)

1株当たり当期純利益又は

1株当たり当期純損失(△)

(円)

11.59

44.02

194.80

134.13

147.54

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

59.0

58.2

53.0

57.7

59.1

自己資本利益率

(%)

5.07

19.68

11.94

11.40

株価収益率

(倍)

48.55

12.62

15.61

72.32

配当性向

(%)

36.35

25.67

29.82

27.11

従業員数

(人)

528

549

573

597

623

[外、平均臨時雇用者数]

[16]

[14]

[34]

[56]

[64]

株主総利回り

(%)

112.9

321.3

376.4

328.3

1,604.7

(比較指標:配当込みTOPIX業種別指数(機械))

(%)

(88.8)

(142.0)

(136.7)

(148.4)

(217.0)

最高株価

(円)

1,311

2,341

3,740

2,409

11,200

最低株価

(円)

600

700

1,752

1,576

1,923

(注)1.第44期の1株当たり配当額には記念配当10円を含んでおります。

2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

3.当社は第46期より「株式給付信託(J-ESOP)」を導入しており、株主資本において自己株式として計上されている「株式給付信託(J-ESOP)」に残存する当社株式は、「1株当たり純資産額」の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。また、「1株当たり当期純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。

4.第42期事業年度の自己資本利益率、株価収益率及び配当性向は、当期純損失であるため記載しておりません。

5.当社の従業員数には、関係会社への出向者(第42期 44名、第43期 44名、第44期 50名、第45期 57名、第46期 53名)を含めずに表示しております。

6.最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

7.株主総利回り及び比較指標の最近5年間の推移は以下のとおりであります。

0101010_001.png

2【沿革】

年月

事項

1979年4月

坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。

1980年2月

全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。

1986年5月

TOWA総合技術センターを新設。

1987年2月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。

1988年7月

TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。

1988年12月

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。

1989年12月

社章を日本商標として登録。

1990年3月

名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。

1991年3月

京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)

株式会社バンディックを子会社化。

1991年4月

Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。

1993年1月

ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。

1993年11月

三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。

1994年11月

韓国の株式会社東進に資本参加。

1995年7月

TOWA AMERICA,Inc.を設立。

1995年9月

中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司を設立。

TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。

1996年2月

シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

1996年9月

大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。

1997年12月

TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。

1998年3月

京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。

1998年4月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。

1998年10月

JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。

1998年12月

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場(現 坂東記念研究所)において取得。

佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。

1999年4月

大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク(現 株式会社SCREEN SPE サーク)を設立。

1999年5月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。

2000年3月

ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。

2000年9月

大阪証券取引所市場第一部に上場。

2000年11月

東京証券取引所市場第一部に上場。

2001年3月

ISO14001の認証を本社・工場において取得。

2001年6月

Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。

2001年10月

中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。

2002年3月

ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。

2002年6月

中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。

2002年9月

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。

 

 

年月

事項

2004年1月

台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。

2004年3月

新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

2004年4月

フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。

 2006年4月

TOWAサービス株式会社を設立。

 2011年7月

SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲渡し合弁関係を解消。

 2013年1月

米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。

 2013年4月

韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。

 2013年10月

オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。

 2014年6月

創業者 坂東和彦 逝去。

 2014年7月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。

 2015年10月

TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。

 2018年8月

オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。

 2018年10月

中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より金型製造事業を譲受(同年11月)。

 2019年1月

ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。

 2019年3月

タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。

 2021年9月

中国江蘇省に東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司を設立。

 2022年1月

Fine International Co.,Ltd.(現 TOWAファイン株式会社)の株式を取得し子会社化。

 2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

 2023年3月

マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受(同年4月)。

 

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

  なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分

主要製品

主要な会社

半導体製造装置事業

半導体製造用精密金型

モールディング装置

シンギュレーション装置 等

当社

TOWAM Sdn.Bhd.

他 連結子会社15社

ファインプラスチック成形品事業

医療機器 等

当社

株式会社バンディック

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置

TOWAレーザーフロント株式会社

 

 

[事業系統図]

 事業系統図は次のとおりであります。

0101010_002.png

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

資金援助

営業上の取引

当社

役員

(名)

当社

従業員

(名)

連結子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

株式会社バンディック

 

 

京都市南区

 

 

96百万円

 

 

ファインプラスチック成形品事業

100

 

 

2

 

 

3

 

 

 

 

製造委託

 

 

TOWATEC株式会社

京都市南区

 

30百万円

 

半導体製造装置事業

100

 

3

 

5

 

 

保守委託

 

TOWAレーザーフロント株式会社

神奈川県相模原市

 

100百万円

 

レーザ加工装置事業

100

 

2

 

3

 

資金貸付

 

開発・設計委託

製造委託

TOWA

Asia-Pacific
Pte.Ltd.

シンガポール

インターナショナル

ビジネスパーク

500千

シンガポールドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

1

 

 

2

 

 

 

 

営業委託

 

 

TOWAM Sdn.Bhd.

(注)2

 

マレーシア

ペナン州

 

8,000千

マレーシア

リンギット

半導体製造装置事業

 

100

 

 

2

 

 

3

 

 

資金貸付

 

 

製造委託

 

 

TOWA TOOL Sdn.Bhd.

(注)2

 

マレーシア

ペナン州

 

40,000千

マレーシア

リンギット

半導体製造装置事業

 

100

 

 

1

 

 

3

 

 

 

 

製造委託

 

 

TOWA

Semiconductor

Equipment
Philippines Corp.

フィリピン

ラグナ州

 

 

11,000千

フィリピンペソ

 

 

半導体製造装置事業

 

 

100

 

 

 

1

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

営業委託

 

 

 

TOWA THAI COMPANY LIMITED

タイ

バンコク

10,000千

バーツ

半導体製造装置事業

100

 

2

 

3

 

 

営業委託

 

TOWA USA

Corporation

米国

カリフォルニア州

1,000千

米ドル

半導体製造装置事業

100

 

1

 

2

 

 

営業委託

 

TOWA Europe B.V.

 

オランダ

ヘルダーランド州

800千

ユーロ

半導体製造装置事業

100

 

2

 

1

 

 

営業委託

 

TOWA Europe GmbH

 

ドイツ

シュトゥットガルト市

25千

ユーロ

半導体製造装置事業

100

 

2

 

2

 

 

営業委託

 

東和半導体設備

(上海)有限公司

中国

上海市

1,000千

米ドル

半導体製造装置事業

100

 

2

 

5

 

 

営業委託

 

TOWA半導体設備

(蘇州)有限公司

(注)2

中国

江蘇省

 

12,000千

米ドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

3

 

 

4

 

 

 

 

製造委託

 

 

東和半導体設備

(南通)有限公司

(注)2

中国

江蘇省

 

30,000千

米ドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

4

 

 

5

 

 

 

 

製造委託

 

 

東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司

 

中国

江蘇省

 

1,000千

米ドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

1

 

 

5

 

 

 

 

開発・設計委託

 

 

台湾東和半導体設備股分有限公司

台湾

新竹市

28,000千

ニュー台湾ドル

半導体製造装置事業

100

 

2

 

3

 

 

営業委託

 

TOWA韓国株式会社

(注)2

韓国

ソウル特別市

3,350百万

ウォン

半導体製造装置事業

100

 

4

 

3

 

 

営業委託

製造委託

TOWAファイン株式会社

 

韓国

京畿道安山市

1,300百万

ウォン

半導体製造装置事業

100

 

2

 

3

 

 

製造委託

 

(注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

 

2024年3月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

半導体製造装置事業

1,809

(96)

ファインプラスチック成形品事業

76

(69)

レーザ加工装置事業

100

(2)

合計

1,985

(167)

 (注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。

    2.半導体製造装置事業における従業員数が前連結会計年度末と比べて101名増加しております。主な要因は、2023年4月6日付でTOWA TOOL Sdn.Bhd.がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けたことによる増加であります。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

2024年3月31日現在

従業員数(人)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

623

64

39.5

11.9

6,950,932

 (注)1.従業員数は、すべて半導体製造装置事業に従事しているものであります。

    2.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。

    3.平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。

 

(3)労働組合の状況

当社グループの労働組合は、TOWA労働組合と称し、所属上部団体はありません。

なお、労使関係は安定しております。

 

(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

  提出会社

当事業年度

補足説明

管理職に占める女性労働者の割合(%)

 (注)1

男性労働者の育児休業取得率(%)

 (注)2

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注)1

全労働者

うち正規雇用労働者

うちパート・有期労働者

3.5

52.0

71.3

76.2

30.7

(注)5

 (注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

    2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

    3.提出会社の状況を記載しております。

    4.連結子会社については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定による公表を行っていないため、記載を省略しております。

5.女性活躍の指標の一つである男女の賃金の差異において、当社における正規雇用労働者の賃金の差異は、76.2%となっておりますが、これは、日本企業における勤続年数の長い社員の給与が高くなることによる影響とその年代における男性比率の高さによる影響と考えております。

当社の賃金体系は、同じ役割・能力であれば男女で賃金の差は設けておりません。なお、当社の正規雇用労働者に係る基本給(時間外手当や通勤手当等を除く固定給)の年代別差異は、下表の通りとなります。

また、パート・有期労働者の賃金の差異は、30.7%となっておりますが、パート・有期労働者の内数につきましては、下表のパート・有期労働者の内訳の通りとなっており、再雇用有期労働者の処遇については、2022年2月28日に「新たな再雇用制度の創設」を公表しております通り、定年後も同水準で働き続けられる制度を創設し、処遇を大幅に改善した事による差が大きく影響していると考えております。

 

<正規雇用労働者に係る基本給(時間外手当や通勤手当等を除く固定給)の年代別差異>

項  目

当事業年度

正規雇用労働者

82.9%

50歳以上

89.8%

40歳〜49歳

85.9%

30歳〜39歳

94.7%

29歳以下

100.1%

 

<パート・有期労働者の内訳>                   2024年3月31日現在

項  目

女性社員数(人)

男性社員数(人)

嘱託社員

1(0)

40(31)

契約社員

10(0)

5(0)

合計

11(0)

45(31)

(注)( )内は、再雇用有期労働者数を記載しております。