第3 【設備の状況】
1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度におきましては、761百万円の設備投資(無形固定資産を含む。)を実施いたしました。この主な内訳は、LSI製造に用いるレチクルの取得によるもの357百万円及び将来の競争力となるソフトウェアIP等の取得によるもの123百万円であります。
また、有形固定資産について、レチクルの評価見直し等により174百万円の除却処理を実施いたしました。
なお、当社は単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。
2 【主要な設備の状況】
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。なお、当社グループは単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。
提出会社
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2024年3月31日現在
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事業所名(所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(千円)
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従業員数
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建物
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その他
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無形固定資産
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合計
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(人)
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本社 (大阪市淀川区)
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管理・販売・ 研究開発業務施設
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24,430 [213,492]
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21,109
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165,763
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216,502
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188 [1]
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東京事業所 (東京都千代田区)
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販売・ 研究開発業務施設
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35,856 [105,857]
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70,469
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27,728
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134,053
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115 [8]
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開発解析センター (東京都江東区)
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研究開発・解析 業務施設
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86,495 [75,501]
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144,361
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8,779
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239,637
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26 [-]
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その他製造委託先等 (台湾他)
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LSI製造用マスク 原版他
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738,068
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-
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732,869
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-
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(注)1.帳簿価額には、建設仮勘定並びにソフトウエア仮勘定の金額は含めておりません。
2.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品であります。
3.帳簿価額のうち「無形固定資産」は、主にソフトウエアであり、所在地の特定できないものについては、「本社」に含めております。
4.建物については、連結会社以外から賃借しており、年間賃借料は[ ]内に外書きしております。
5.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数については、[ ]内に当事業年度の平均人員を外数で記載しております。
6.現在休止中の主要な設備はありません。
3 【設備の新設、除却等の計画】
該当事項はありません。