【表紙】

 

【提出書類】

四半期報告書

【根拠条文】

金融商品取引法第24条の4の7第1項

【提出先】

関東財務局長

【提出日】

2024年4月12日

【四半期会計期間】

第55期第3四半期(自  2023年12月1日  至  2024年2月29日)

【会社名】

三益半導体工業株式会社

【英訳名】

MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.

【代表者の役職氏名】

代表取締役社長    八  髙  達  郎

【本店の所在の場所】

群馬県高崎市保渡田町2174番地1

【電話番号】

027(372)2021(代表)

【事務連絡者氏名】

管理本部 本部長    中  島  孝  之

【最寄りの連絡場所】

群馬県高崎市保渡田町2174番地1

【電話番号】

027(372)2021(代表)

【事務連絡者氏名】

管理本部 本部長    中  島  孝  之

【縦覧に供する場所】

株式会社東京証券取引所

 (東京都中央区日本橋兜町2番1号)

 

 

 

E02677 81550 三益半導体工業株式会社 MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP false CTE 2023-06-01 2024-02-29 Q3 2024-05-31 2022-06-01 2023-02-28 2023-05-31 1 false false false E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 jpcrp040300-q3r_E02677-000:IndustrialSalesDivisionReportableSegmentsMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 jpcrp040300-q3r_E02677-000:SemiconductorDivisionReportableSegmentsMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2024-02-29 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-12-01 2024-02-29 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2022-12-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2022-06-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-05-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2022-06-01 2023-05-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2024-04-12 E02677-000 2024-02-29 E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 E02677-000 2024-04-12 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02677-000 2024-02-29 jpcrp_cor:Row1Member E02677-000 2022-06-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember jpcrp040300-q3r_E02677-000:SemiconductorDivisionReportableSegmentsMember E02677-000 2022-06-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember jpcrp040300-q3r_E02677-000:IndustrialSalesDivisionReportableSegmentsMember E02677-000 2022-06-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember jpcrp040300-q3r_E02677-000:EngineeringDivisionReportableSegmentsMember E02677-000 2022-06-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E02677-000 2022-06-01 2023-02-28 jppfs_cor:NonConsolidatedMember jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 jppfs_cor:NonConsolidatedMember jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-06-01 2024-02-29 jpcrp040300-q3r_E02677-000:EngineeringDivisionReportableSegmentsMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember iso4217:JPY xbrli:shares iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure