当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額
IFRS第16号「リース」適用子会社における使用権資産を含んでおります。
(半導体・電子材料)
台灣力森諾科半導體材料股份有限公司において、プリント配線板用積層材料(プリプレグ)及び半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(従来セリア及び高速セリア)の生産能力増強を完了しました。
当セグメントにおける設備投資額は、
(モビリティ)
㈱レゾナックにおいて、リチウムイオン電池向け正負極用導電助剤「VGCF®(気相法炭素繊維)」の生産能力増強を実施しました。
当セグメントにおける設備投資額は、
(イノベーション材料)
当セグメントにおける設備投資額は、
(ケミカル)
当セグメントにおける設備投資額は、
(その他)
報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、16,897百万円であります。
所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。
|
(1)提出会社 |
2023年12月31日現在 |
|
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数(名) |
|||||
|
建物 及び 構築物 |
機械装置 及び 運搬具 |
土地 (面積千㎡) [賃借面積千㎡] |
その他 |
合計 |
|||||
|
本社 (東京都港区) |
全社 |
事務所 |
3,491 |
10 |
180,848 (5,980) [-] |
- |
184,349 |
348 |
|
(注) 1 国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。
|
(2)国内子会社 |
2023年12月31日現在 |
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数 (名) |
||||
|
建物 構築物 |
機械装置 及び 運搬具 |
土地 (面積千㎡) [賃借面積千㎡] |
その他 |
合計 |
|||||
|
㈱レゾナック |
東長原事業所 (福島県会津若松市) |
半導体・電子材料、イノベーション材料 |
化学品製造設備等 |
2,154 |
2,402 |
61 (145) [1] |
223 |
4,839 |
114 |
|
山崎事業所 (茨城県日立市) |
半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 |
半導体用材料製造設備等 |
10,036 |
9,569 |
5,236 (475) [5] |
2,359 |
27,200 |
1,051 |
|
|
下館事業所 (茨城県筑西市) |
半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 |
配線板用材料製造設備等 |
6,343 |
7,086 |
9,006 (716) [33] |
3,083 |
25,518 |
1,444 |
|
|
秩父事業所 (埼玉県秩父市) |
半導体・電子材料、イノベーション材料 |
SiCエピタキシャルウェハー製造設備等 |
715 |
3,235 |
585 (50) [38] |
370 |
4,904 |
50 |
|
|
川崎事業所 (川崎市川崎区) |
半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 |
化学品製造設備等 |
11,918 |
19,310 |
- (-) [7] |
5,555 |
36,784 |
901 |
|
|
千葉事業所 (千葉県市原市) |
半導体・電子材料 |
ハードディスク製造設備等 |
4,393 |
1,514 |
- (-) [1] |
1,637 |
7,545 |
92 |
|
|
五井事業所 (千葉県市原市) |
半導体・電子材料、イノベーション材料 |
半導体用材料製造設備等 |
3,122 |
2,529 |
5,740 (351) [33] |
1,311 |
12,702 |
632 |
|
|
松戸事業所 (千葉県松戸市) |
モビリティ |
粉末冶金製品製造設備 |
1,895 |
3,813 |
9,975 (158) [-] |
369 |
16,053 |
560 |
|
|
彦根川瀬事業所 (滋賀県彦根市) |
モビリティ |
合成樹脂製品製造設備 |
1,105 |
2,081 |
1,593 (89) [8] |
447 |
5,227 |
245 |
|
|
喜多方事業所 (福島県喜多方市) |
イノベーション材料 |
アルミニウム合金加工品製造設備 |
3,005 |
3,285 |
- (-) [-] |
254 |
6,545 |
36 |
|
|
横浜事業所 (横浜市神奈川区) |
イノベーション材料、その他 |
アルミナ製造設備、研究設備等 |
8,963 |
499 |
- (-) [4] |
3,442 |
12,904 |
229 |
|
|
大分コンビナート (大分県大分市) |
イノベーション材料、ケミカル |
オレフィン・有機化学品、アルミニウム加工品製造設備等 |
4,413 |
6,604 |
- (-) [0] |
1,143 |
12,160 |
469 |
|
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数 (名) |
||||
|
建物 構築物 |
機械装置 及び 運搬具 |
土地 (面積千㎡) [賃借面積千㎡] |
その他 |
合計 |
|||||
|
㈱レゾナック |
本社 (東京都港区) |
半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 |
事務所、福利厚生施設等 |
3,366 |
1,555 |
68 (18) [3] |
2,984 |
7,972 |
914 |
|
鶴崎共同動力㈱ |
本社鶴崎事業所 (大分県大分市) |
ケミカル |
汽力発電設備 |
1,337 |
6,053 |
342 (92) [-] |
145 |
7,877 |
55 |
|
㈱レゾナックHD山形 |
本社東根工場 (山形県東根市) |
半導体・電子材料 |
ハードディスク製造設備 |
1,867 |
5,453 |
- (-) [150] |
229 |
7,549 |
327 |
|
㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン |
大町工場 (長野県大町市) |
ケミカル |
黒鉛電極製造設備 |
5,966 |
6,667 |
1,833 (413) [21] |
921 |
15,387 |
386 |
|
㈱レゾナック・ガスプロダクツ |
本社工場 (神奈川県川崎市) |
ケミカル |
化学品製造設備 |
1,342 |
1,698 |
1,510 (21) [-] |
2,195 |
6,745 |
221 |
|
㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ |
本社工場 (福岡県田川市) |
モビリティ |
樹脂成形品製造設備 |
2,484 |
3,858 |
739 (146) [8] |
245 |
7,326 |
650 |
|
(3)在外子会社 |
2023年12月31日現在 |
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数 (名) |
||||
|
建物 構築物 |
機械装置 及び 運搬具 |
土地 (面積千㎡) [賃借面積千㎡] |
その他 |
合計 |
|||||
|
Resonac HD Singapore Pte. Ltd. |
本社工場 (シンガポール) |
半導体・電子材料 |
ハードディスク製造設備 |
5,169 |
7,355 |
- (-) [72] |
4,600 |
17,124 |
680 |
|
Resonac Graphite America Inc. |
本社工場 (米国) |
ケミカル |
黒鉛電極製造設備 |
4,171 |
33,285 |
243 (3,308) [-] |
3,405 |
41,104 |
288 |
|
Resonac Graphite Malaysia Sdn. Bhd. |
本社工場 (マレーシア) |
ケミカル |
黒鉛電極製造設備 |
3,453 |
6,852 |
2,049 (182) [-] |
556 |
12,910 |
214 |
|
Resonac Graphite Spain S.A.U. |
本社工場 (スペイン) |
ケミカル |
黒鉛電極製造設備 |
1,800 |
6,903 |
5,108 (362) [-] |
2,130 |
15,941 |
183 |
|
Resonac Graphite Austria GmbH |
本社工場 (オーストリア) |
ケミカル |
黒鉛電極製造設備 |
648 |
7,054 |
1,353 (171) [-] |
641 |
9,696 |
169 |
|
力森諾科材料(蘇州)有限公司 |
本社工場 (中国) |
半導体・電子材料 |
配線板用感光性フィルム製造設備等 |
4,169 |
6,327 |
- (-) [95] |
785 |
11,281 |
610 |
|
Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd. |
本社工場 (タイ) |
モビリティ |
自動車用樹脂成形品製造設備 |
1,353 |
5,153 |
984 (110) [29] |
255 |
7,746 |
573 |
|
台湾力森諾科半導体材料股份有限公司 |
本社工場 (台湾) |
半導体・電子材料 |
研磨材料・基板材料製造設備等 |
11,010 |
19,214 |
- (-) [68] |
1,585 |
31,810 |
338 |
|
Resonac Korea Corporation |
本社工場 (韓国) |
半導体・電子材料 |
半導体用材料製造設備等 |
3,172 |
1,380 |
253 (8) [35] |
697 |
5,502 |
120 |
|
Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd. |
本社工場 (タイ) |
半導体・電子材料、モビリティ |
粉末冶金製品製造設備等 |
1,247 |
1,974 |
719 (128) [21] |
1,062 |
5,002 |
847 |
(注) 1 セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれております。
2 帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、リース資産並びに建設仮勘定の合計であります。
3 [ ]は連結会社以外からの賃借(外数)であります。
4 複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名(所在地)を記載しております。
(1)重要な設備の新設等
当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。
当連結会計年度後1年間の設備投資計画は1,334億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
2023年12月末 計画金額(百万円) |
計画の内容 |
|
半導体・電子材料 |
75,459 |
CMPスラリーの能力増強 増強・合理化・維持更新等 |
|
モビリティ |
17,002 |
増強・合理化・維持更新等 |
|
イノベーション材料 |
5,963 |
増強・合理化・維持更新等 |
|
ケミカル |
21,307 |
増強・合理化・維持更新等 |
|
報告セグメント計 |
119,730 |
|
|
その他・調整額 |
13,700 |
増強・合理化・維持更新等 |
|
合計 |
133,431 |
|
(注)1 「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。
2 設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。
3 アルミ機能部材事業について、2024年1月よりセグメントを「イノベーション材料」から「モビリティ」に変更しております。
(2)重要な設備の除却等
当社は、2023年11月21日開催の取締役会において、当社が保有する固定資産を譲渡することを決議し、同日付で譲渡契約を締結し、2024年1月22日付で譲渡しました。詳細は「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 注記事項(重要な後発事象)」に記載のとおりであります。