第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額96,633百万円の設備投資を実施しました。

 IFRS第16号「リース」適用子会社における使用権資産を含んでおります。


(半導体・電子材料)

台灣力森諾科半導體材料股份有限公司において、プリント配線板用積層材料(プリプレグ)及び半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(従来セリア及び高速セリア)の生産能力増強を完了しました。

当セグメントにおける設備投資額は、38,815百万円であります。

 

(モビリティ)

㈱レゾナックにおいて、リチウムイオン電池向け正負極用導電助剤「VGCF®(気相法炭素繊維)」の生産能力増強を実施しました。

当セグメントにおける設備投資額は、11,632百万円であります。

 

(イノベーション材料)

当セグメントにおける設備投資額は、6,122百万円であります。

 

(ケミカル)

        当セグメントにおける設備投資額は、23,166百万円であります。

 

(その他)

報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、16,897百万円であります。

 

 所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。

 

2【主要な設備の状況】

(1)提出会社

2023年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物

及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

本社

(東京都港区)

全社

事務所

3,491

10

180,848

(5,980)

[-]

-

184,349

348

(注) 1 国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。

 

(2)国内子会社

2023年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物
及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

㈱レゾナック

東長原事業所

(福島県会津若松市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

化学品製造設備等

2,154

2,402

61

(145)

[1]

223

4,839

114

山崎事業所

(茨城県日立市)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料

半導体用材料製造設備等

10,036

9,569

5,236

(475)

[5]

2,359

27,200

1,051

下館事業所

(茨城県筑西市)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料

配線板用材料製造設備等

6,343

7,086

9,006

(716)

[33]

3,083

25,518

1,444

秩父事業所

(埼玉県秩父市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

SiCエピタキシャルウェハー製造設備等

715

3,235

585

(50)

[38]

370

4,904

50

川崎事業所

(川崎市川崎区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

化学品製造設備等

11,918

19,310

-

(-)

[7]

5,555

36,784

901

千葉事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備等

4,393

1,514

-

(-)

[1]

1,637

7,545

92

五井事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

半導体用材料製造設備等

3,122

2,529

5,740

(351)

[33]

1,311

12,702

632

松戸事業所

(千葉県松戸市)

モビリティ

粉末冶金製品製造設備

1,895

3,813

9,975

(158)

[-]

369

16,053

560

彦根川瀬事業所

(滋賀県彦根市)

モビリティ

合成樹脂製品製造設備

1,105

2,081

1,593

(89)

[8]

447

5,227

245

喜多方事業所

(福島県喜多方市)

イノベーション材料

アルミニウム合金加工品製造設備

3,005

3,285

-

(-)

[-]

254

6,545

36

横浜事業所

(横浜市神奈川区)

イノベーション材料、その他

アルミナ製造設備、研究設備等

8,963

499

-

(-)

[4]

3,442

12,904

229

大分コンビナート

(大分県大分市)

イノベーション材料、ケミカル

オレフィン・有機化学品、アルミニウム加工品製造設備等

4,413

6,604

-

(-)

[0]

1,143

12,160

469

 

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物
及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

㈱レゾナック

本社

(東京都港区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

事務所、福利厚生施設等

3,366

1,555

68

(18)

[3]

2,984

7,972

914

鶴崎共同動力㈱

本社鶴崎事業所

(大分県大分市)

ケミカル

汽力発電設備

1,337

6,053

342

(92)

[-]

145

7,877

55

㈱レゾナックHD山形

本社東根工場

(山形県東根市)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

1,867

5,453

-

(-)

[150]

229

7,549

327

㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン

大町工場

(長野県大町市)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

5,966

6,667

1,833

(413)

[21]

921

15,387

386

㈱レゾナック・ガスプロダクツ

本社工場

(神奈川県川崎市)

ケミカル

化学品製造設備

1,342

1,698

1,510

(21)

[-]

2,195

6,745

221

㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ

本社工場

(福岡県田川市)

モビリティ

樹脂成形品製造設備

2,484

3,858

739

(146)

[8]

245

7,326

650

 

 

(3)在外子会社

2023年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物
及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

[賃借面積千㎡]

その他

合計

Resonac HD Singapore Pte. Ltd.

本社工場

(シンガポール)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

5,169

7,355

-

(-)

[72]

4,600

17,124

680

Resonac Graphite America Inc.

本社工場

(米国)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

4,171

33,285

243

(3,308)

[-]

3,405

41,104

288

Resonac Graphite Malaysia Sdn. Bhd.

本社工場

(マレーシア)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

3,453

6,852

2,049

(182)

[-]

556

12,910

214

Resonac Graphite Spain S.A.U.

本社工場

(スペイン)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

1,800

6,903

5,108

(362)

[-]

2,130

15,941

183

Resonac Graphite Austria GmbH

本社工場

(オーストリア)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

648

7,054

1,353

(171)

[-]

641

9,696

169

力森諾科材料(蘇州)有限公司

本社工場

(中国)

半導体・電子材料

配線板用感光性フィルム製造設備等

4,169

6,327

-

(-)

[95]

785

11,281

610

Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd.

本社工場

(タイ)

モビリティ

自動車用樹脂成形品製造設備

1,353

5,153

984

(110)

[29]

255

7,746

573

台湾力森諾科半導体材料股份有限公司

本社工場

(台湾)

半導体・電子材料

研磨材料・基板材料製造設備等

11,010

19,214

-

(-)

[68]

1,585

31,810

338

Resonac Korea Corporation

本社工場

(韓国)

半導体・電子材料

半導体用材料製造設備等

3,172

1,380

253

(8)

[35]

697

5,502

120

Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd.

本社工場

(タイ)

半導体・電子材料、モビリティ

粉末冶金製品製造設備等

1,247

1,974

719

(128)

[21]

1,062

5,002

847

(注) 1 セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれております。

   2 帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、リース資産並びに建設仮勘定の合計であります。

3 [ ]は連結会社以外からの賃借(外数)であります。

4 複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名(所在地)を記載しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

 当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。

 当連結会計年度後1年間の設備投資計画は1,334億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

 

セグメントの名称

2023年12月末

計画金額(百万円)

計画の内容

半導体・電子材料

75,459

CMPスラリーの能力増強

増強・合理化・維持更新等

モビリティ

17,002

増強・合理化・維持更新等

イノベーション材料

5,963

増強・合理化・維持更新等

ケミカル

21,307

増強・合理化・維持更新等

 報告セグメント計

119,730

 

その他・調整額

13,700

増強・合理化・維持更新等

合計

133,431

 

(注)1 「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。

2 設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。

3 アルミ機能部材事業について、2024年1月よりセグメントを「イノベーション材料」から「モビリティ」に変更しております。

 

   (2)重要な設備の除却等

 当社は、2023年11月21日開催の取締役会において、当社が保有する固定資産を譲渡することを決議し、同日付で譲渡契約を締結し、2024年1月22日付で譲渡しました。詳細は「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 注記事項(重要な後発事象)」に記載のとおりであります。