【有形固定資産等明細表】
(単位:千円)
区 分
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資産の種類
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当期首残高
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当期増加額
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当期減少額
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当期償却額
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当期末残高
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減価償却 累計額
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有 形 固定資産
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建物
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5,566,160
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1,906,853
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35,408
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412,731
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7,024,874
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6,376,478
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構築物
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925,873
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141,426
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4,308
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109,401
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953,590
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2,655,357
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機械及び装置
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3,158,736
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6,264,973
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869
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1,364,673
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8,058,167
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23,221,619
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車両運搬具
|
21,473
|
7,940
|
0
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11,144
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18,269
|
121,159
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工具、器具 及び備品
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426,884
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94,303
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563
|
196,624
|
324,001
|
2,731,041
|
土地
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2,055,578
|
-
|
1,185
|
-
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2,054,393
|
-
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リース資産
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20,110
|
4,104
|
-
|
11,468
|
12,746
|
22,015
|
建設仮勘定
|
4,509,914
|
3,915,697
|
8,370,463
|
-
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55,148
|
-
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計
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16,684,731
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12,335,300
|
8,412,798
|
2,106,043
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18,501,189
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35,127,672
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無 形 固定資産
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のれん
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63,333
|
-
|
-
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19,999
|
43,333
|
56,666
|
特許権
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1,893
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-
|
-
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757
|
1,136
|
4,922
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ソフトウエア
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45,787
|
33,917
|
-
|
21,568
|
58,136
|
108,822
|
ソフトウエア 仮勘定
|
5,425
|
-
|
5,425
|
-
|
-
|
-
|
計
|
116,438
|
33,917
|
5,425
|
42,326
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102,605
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170,412
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(注) 当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。
機械及び装置 金沢工場 半導体関連材料 新規生産設備 3,621,325千円
機械及び装置 金沢工場 半導体関連材料 新規研究・試作設備 2,275,054千円
建物 金沢工場 半導体関連材料 新規生産設備 1,074,717千円
建物 金沢工場 半導体関連材料 新規研究・試作設備 780,294千円