④ 【附属明細表】

【有形固定資産等明細表】

(単位:千円)

区  分

資産の種類

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期償却額

当期末残高

減価償却

累計額

有  形

固定資産

建物

5,566,160

1,906,853

35,408

412,731

7,024,874

6,376,478

構築物

925,873

141,426

4,308

109,401

953,590

2,655,357

機械及び装置

3,158,736

6,264,973

869

1,364,673

8,058,167

23,221,619

車両運搬具

21,473

7,940

0

11,144

18,269

121,159

工具、器具

及び備品

426,884

94,303

563

196,624

324,001

2,731,041

土地

2,055,578

1,185

2,054,393

リース資産

20,110

4,104

11,468

12,746

22,015

建設仮勘定

4,509,914

3,915,697

8,370,463

55,148

16,684,731

12,335,300

8,412,798

2,106,043

18,501,189

35,127,672

無  形

固定資産

のれん

63,333

19,999

43,333

56,666

特許権

1,893

757

1,136

4,922

ソフトウエア

45,787

33,917

21,568

58,136

108,822

ソフトウエア

仮勘定

5,425

5,425

116,438

33,917

5,425

42,326

102,605

170,412

 

(注) 当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。

機械及び装置 金沢工場 半導体関連材料 新規生産設備     3,621,325千円

機械及び装置 金沢工場 半導体関連材料 新規研究・試作設備  2,275,054千円

建物     金沢工場 半導体関連材料 新規生産設備     1,074,717千円

建物     金沢工場 半導体関連材料 新規研究・試作設備   780,294千円

 

【引当金明細表】

(単位:千円)

科目

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期末残高

貸倒引当金

9,290

1,097

8,193

役員賞与引当金

21,715

5,590

21,715

5,590

役員株式給付引当金

10,591

10,516

21,107

 

 

(2) 【主な資産及び負債の内容】

 連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しております。

 

(3) 【その他】

 該当事項はありません。