第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

  文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 財政状態の状況 

 資産、負債及び純資産の状況

(資産)

資産は、前連結会計年度末に比べて6,997百万円増加44,782百万円となりました。

これは、主として投資有価証券が117百万円減少したものの、商品及び製品が4,726百万円増加し、売掛金が2,113百万円増加したこと等によります。

(負債)

負債は、前連結会計年度末に比べて6,240百万円増加19,347百万円となりました。

これは、主として未払消費税等(その他流動負債)が259百万円減少し、未払法人税等が71百万円減少したものの、短期借入金が3,894百万円増加し、買掛金が2,914百万円増加したこと等によります。

(純資産)

純資産は、前連結会計年度末に比べて757百万円増加25,435百万円となりました。

これは、主として為替換算調整勘定が343百万円増加し、利益剰余金が207百万円増加したこと等によります。

これにより自己資本比率は56.8%となり、時価ベースの自己資本比率は43.7%となりました。

 

(2) 経営成績の状況

当第3四半期の国内経済環境は、コロナ禍からの経済再開やインバウンド需要等により緩やかな回復をしている一方で、円安によるエネルギーや物価の高騰に歯止めがかからない状況となっております。世界経済環境は、各国政府による金融引締め政策による景気の下振れが懸念されており、中東地域の不安定な政情が一層の物価上昇、景気後退を招く可能性もあり、先行きは不透明な状況が続いております。

半導体市場におきましては、生成AI(人工知能)向けを中心に半導体市況の回復が続き、2023年11月の世界半導体売上高は前月比2.9%増となり、前年同月では5.3%増と回復基調となっております。

当社主要販売先である自動車分野、産業分野におきましては、自動車分野は、半導体など部品不足の緩和及び堅調な需要により、2023年の国内新車販売は前年比13.7%増、また米国新車販売台数も前年比8.4%増となっております。産業分野の2023年11月のインバータ・サーボモータ等の国内産業用汎用電気機器の出荷金額は、半導体製造装置、電子部品関連業界向け需要の減少等により、前年同月比8.2%減となり、5ヶ月連続でマイナスとなりました。

このような環境の下、当第3四半期連結累計期間におきましては、集積回路は産業分野が低迷したものの、自動車分野は堅調に推移し、前年同期比6,228百万円増(20.8%増)36,130百万円、半導体素子は自動車分野を中心に堅調に推移し、同1,162百万円増(16.3%増)8,298百万円、表示デバイスはOA分野を中心に堅調に推移し、同35百万円増(2.2%増)1,602百万円、その他は産業分野の需要減の影響により、同3,703百万円減(30.1%減)8,621百万円となりました。その結果、売上高は同3,722百万円増(7.3%増)54,653百万円となりました。

売上原価は前年同期比3,884百万円増(8.5%増)49,387百万円。売上高に対する売上原価の比率は、販売製品構成の変化により、前年同期に比べ1.1ポイント増加し90.4%となり、売上総利益は売上原価の増加により同161百万円減(3.0%減)5,265百万円となり、売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ1.1ポイント減少し9.6%となっております。

販売費及び一般管理費は、総人件費の増加等により前年同期比238百万円増(5.6%増)4,466百万円となりました。売上総利益の減少と販売費及び一般管理費の増加の結果、営業利益は前年同期比400百万円減(33.4%減)799百万円、経常利益は営業利益の減少で、同188百万円減(18.7%減)818百万円となりました。

親会社株主に帰属する四半期純利益は、前年同期比245百万円減(30.4%減)561百万円となりました。

 

(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

 

連結業績の推移

 

 

 (単位:百万円)

 

 

2023年3月

2024年3月

 

第1四半期

第2四半期

第3四半期

第4四半期

第1四半期

第2四半期

 第3四半期

売上高

16,141

17,413

17,375

17,365

16,555

19,150

18,947

営業利益

427

591

180

60

363

263

172

経常利益又は経常損失(△)

561

618

△172

73

622

262

△66

 

 

(3) キャッシュ・フローの状況

当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比  べ126百万円増加し、4,966百万円となりました。

当第3四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。

 

 (営業活動によるキャッシュ・フロー)

当第3四半期連結累計期間における営業活動による資金の減少は、3,501百万円(前年同期2,368百万円の増加)となりました。収入の主な内訳は、仕入債務の増加2,469百万円であり、支出の主な内訳は、棚卸資産の増加4,408百万円、売上債権の増加1,378百万円であります。

 

 (投資活動によるキャッシュ・フロー)

当第3四半期連結累計期間における投資活動による資金の増加は、277百万円(前年同期80百万円の増加)となりました。収入の主な内訳は、投資有価証券の売却による収入361百万円であり、支出の主な内訳は、無形固定資産の取得による支出48百万円、有形固定資産の取得による支出29百万円であります。

 

 (財務活動によるキャッシュ・フロー)

当第3四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、2,999百万円(前年同期93百万円の減少)となりました。収入の主な内訳は、短期借入金の増加3,569百万円、支出の主な内訳は、配当金の支払額353百万円、長期借入金の返済223百万円であります。

 

(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
 

(5) 研究開発活動

①  研究開発活動の金額

当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、228百万円であります。

 

②  研究開発活動の状況 

当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサを搭載したセンサモジュール「STREAL」(ストリアル)の設計・開発、製造などの事業を2018年4月より行っております。

当第3四半期連結会計期間では、「第8回鉄道技術展」に出展し、レール軸力を計測するデモ機の展示や、転轍機ソリューションの紹介を実施しました。また、住友電気工業株式会社様が出展したメカトロテックジャパン2023や山形カシオ株式会社様が出展した名古屋ネプコンジャパンにおいてもSTREAL関連製品を出展し、幅広いお客様へのPRを行いました。

 

 

3 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、以下の契約を締結いたしました。

締結先

契約年月日

契約内容

株式会社マクニカ

2023年11月27日

株式会社マクニカによる当社の普通株式に対する公開買付けに関する契約

 

(注) 当社は、株式会社マクニカ(以下「公開買付者」といいます。)との間で本公開買付契約を締結しております。 本公開買付契約においては、公開買付者及び当社による表明保証事項、並びに当社の義務が定められているほか、本公開買付前提条件が充足され又は公開買付者の裁量により放棄されていることを条件として公開買付者が本公開買付けを実施すること等が定められております。