1.要約四半期連結財務諸表の作成方法について
当社の要約四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(2007年内閣府令第64号。以下「四半期連結財務諸表規則」という。)第93条の規定により、国際会計基準(IAS)第34号「期中財務報告」(以下「IAS第34号」という。)に準拠して作成しております。
要約四半期連結財務諸表は、百万円未満の端数を四捨五入して表示しております。
2.監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(2023年10月1日から2023年12月31日まで)および第3四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年12月31日まで)に係る要約四半期連結財務諸表について、EY新日本有限責任監査法人による四半期レビューを受けております。
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(単位:百万円) |
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注記 |
前連結会計年度 (2023年3月31日) |
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当第3四半期連結会計期間 (2023年12月31日) |
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資産 |
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流動資産 |
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現金および現金同等物 |
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営業債権およびその他の債権 |
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棚卸資産 |
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その他の流動資産 |
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流動資産合計 |
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非流動資産 |
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有形固定資産 |
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使用権資産 |
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のれんおよび無形資産 |
12 |
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その他の金融資産 |
11 |
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繰延税金資産 |
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その他の非流動資産 |
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非流動資産合計 |
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資産合計 |
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負債および資本 |
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負債 |
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流動負債 |
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営業債務およびその他の債務 |
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借入金 |
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未払法人所得税 |
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引当金 |
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|
リース負債 |
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|
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その他の金融負債 |
11 |
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その他の流動負債 |
|
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|
流動負債合計 |
|
|
|
|
|
非流動負債 |
|
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|
借入金 |
11 |
|
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|
|
リース負債 |
|
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|
退職給付に係る負債 |
|
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|
|
繰延税金負債 |
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その他の非流動負債 |
11 |
|
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|
非流動負債合計 |
|
|
|
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|
負債合計 |
|
|
|
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|
資本 |
|
|
|
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|
資本金 |
|
|
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|
|
資本剰余金 |
|
|
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|
自己株式 |
6 |
△ |
|
△ |
|
利益剰余金 |
|
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|
|
その他の資本の構成要素 |
|
|
|
|
|
親会社の所有者に帰属する持分合計 |
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|
資本合計 |
|
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|
負債および資本合計 |
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(単位:百万円) |
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注記 |
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
|
当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
|
売上高 |
5,8 |
|
|
|
|
売上原価 |
|
△ |
|
△ |
|
売上総利益 |
|
|
|
|
|
販売費および一般管理費 |
|
△ |
|
△ |
|
その他の収益 |
9 |
|
|
|
|
その他の費用 |
|
△ |
|
△ |
|
営業利益 |
5 |
|
|
|
|
金融収益 |
|
|
|
|
|
金融費用 |
|
△ |
|
△ |
|
税引前四半期利益 |
|
|
|
|
|
法人所得税費用 |
|
△ |
|
△ |
|
四半期利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四半期利益の帰属 |
|
|
|
|
|
親会社の所有者 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1株当たり四半期利益 |
10 |
|
|
|
|
基本的 |
|
|
|
|
|
希薄化後 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
注記 |
前第3四半期連結会計期間 (自 2022年10月1日 至 2022年12月31日) |
|
当第3四半期連結会計期間 (自 2023年10月1日 至 2023年12月31日) |
|
売上高 |
5 |
|
|
|
|
売上原価 |
|
△ |
|
△ |
|
売上総利益 |
|
|
|
|
|
販売費および一般管理費 |
|
△ |
|
△ |
|
その他の収益 |
|
|
|
|
|
その他の費用 |
|
△ |
|
△ |
|
営業利益 |
5 |
|
|
|
|
金融収益 |
|
|
|
|
|
金融費用 |
|
△ |
|
△ |
|
税引前四半期利益 |
|
|
|
|
|
法人所得税費用 |
|
△ |
|
△ |
|
四半期利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四半期利益の帰属 |
|
|
|
|
|
親会社の所有者 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1株当たり四半期利益 |
10 |
|
|
|
|
基本的 |
|
|
|
|
|
希薄化後 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
|
当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
|
四半期利益 |
|
|
|
|
|
その他の包括利益 |
|
|
|
|
|
純損益に振り替えられることのない項目 |
|
|
|
|
|
その他の包括利益を通じて公正価値で測定される金融資産の公正価値の純変動 |
|
|
|
△ |
|
純損益に振り替えられる可能性のある項目 |
|
|
|
|
|
在外営業活動体の換算差額 |
|
|
|
|
|
税引後その他の包括利益 |
|
|
|
|
|
四半期包括利益 |
|
|
|
|
|
四半期包括利益の帰属 |
|
|
|
|
|
親会社の所有者 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
(単位:百万円) |
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|
前第3四半期連結会計期間 (自 2022年10月1日 至 2022年12月31日) |
|
当第3四半期連結会計期間 (自 2023年10月1日 至 2023年12月31日) |
|
四半期利益 |
|
|
|
|
|
その他の包括利益 |
|
|
|
|
|
純損益に振り替えられることのない項目 |
|
|
|
|
|
その他の包括利益を通じて公正価値で測定される金融資産の公正価値の純変動 |
|
|
|
△ |
|
純損益に振り替えられる可能性のある項目 |
|
|
|
|
|
在外営業活動体の換算差額 |
|
△ |
|
△ |
|
税引後その他の包括利益 |
|
△ |
|
△ |
|
四半期包括利益 |
|
|
|
|
|
四半期包括利益の帰属 |
|
|
|
|
|
親会社の所有者 |
|
|
|
|
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
|
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|
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|
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|
|
|
|
(単位:百万円) |
||
|
|
注記 |
親会社の所有者に帰属する持分 |
|
資本合計 |
||||||||||
|
資本金 |
|
資本剰余金 |
|
自己株式 |
|
利益剰余金 |
|
その他の 資本の 構成要素 |
|
合計 |
|
|||
|
2022年4月1日 残高 |
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四半期利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
その他の包括利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四半期包括利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
自己株式の取得 |
6 |
|
|
△ |
|
△ |
|
|
|
|
|
△ |
|
△ |
|
自己株式の処分 |
|
|
|
△ |
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
|
|
自己株式の消却 |
6 |
|
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
|
|
配当金 |
7 |
|
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
△ |
|
△ |
|
株式に基づく報酬取引 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有者との取引額等合計 |
|
|
|
△ |
|
|
|
△ |
|
|
|
△ |
|
△ |
|
2022年12月31日 残高 |
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
|
|
|
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
||
|
|
注記 |
親会社の所有者に帰属する持分 |
|
資本合計 |
||||||||||
|
資本金 |
|
資本剰余金 |
|
自己株式 |
|
利益剰余金 |
|
その他の 資本の 構成要素 |
|
合計 |
|
|||
|
2023年4月1日 残高 |
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四半期利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
その他の包括利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
四半期包括利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
自己株式の取得 |
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
△ |
|
△ |
|
自己株式の処分 |
|
|
|
△ |
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
|
|
自己株式の消却 |
|
|
|
|
|
|
|
△ |
|
|
|
|
|
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|
配当金 |
7 |
|
|
|
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|
|
△ |
|
|
|
△ |
|
△ |
|
株式に基づく報酬取引 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
所有者との取引額等合計 |
|
|
|
|
|
|
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△ |
|
|
|
△ |
|
△ |
|
2023年12月31日 残高 |
|
|
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|
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△ |
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(単位:百万円) |
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注記 |
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
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当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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税引前四半期利益 |
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減価償却費および償却費 |
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営業債権およびその他の債権の増減額(△は増加) |
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棚卸資産の増減額(△は増加) |
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△ |
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△ |
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営業債務およびその他の債務の増減額(△は減少) |
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△ |
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△ |
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製品保証引当金の増減額(△は減少) |
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預り金の増減額(△は減少) |
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|
|
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前受金の増減額(△は減少) |
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△ |
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退職給付に係る負債の増減額(△は減少) |
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△ |
|
△ |
|
その他 |
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△ |
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△ |
|
小計 |
|
|
|
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|
利息および配当金の受取額 |
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利息の支払額 |
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△ |
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△ |
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法人所得税の支払額 |
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△ |
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△ |
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営業活動によるキャッシュ・フロー 計 |
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△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
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資本性金融商品の売却による収入 |
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有形固定資産の取得による支出 |
|
△ |
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△ |
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無形資産の取得による支出 |
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△ |
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△ |
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子会社の取得による支出 |
12 |
△ |
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△ |
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その他 |
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△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー 計 |
|
△ |
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△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
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短期借入金の純増減額(△は減少) |
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自己株式の処分による収入 |
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自己株式の取得による支出 |
6 |
△ |
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△ |
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配当金の支払額 |
7 |
△ |
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△ |
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リース負債の返済による支出 |
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△ |
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△ |
|
その他 |
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△ |
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△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー 計 |
|
△ |
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現金および現金同等物に係る換算差額 |
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現金および現金同等物の純増減額(△は減少) |
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△ |
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△ |
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現金および現金同等物の期首残高 |
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現金および現金同等物の四半期末残高 |
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1.報告企業
当社は、日本に所在する株式会社です。
当社の要約四半期連結財務諸表は、当社グループより構成されております。
当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。
2.作成の基礎
(1)IFRSに準拠している旨
当社グループの要約四半期連結財務諸表は、四半期連結財務諸表規則第1条の2に掲げる「指定国際会計基準特定会社」の要件を満たしていることから、同第93条の規定により、IAS第34号に準拠して作成しています。
要約四半期連結財務諸表には、連結会計年度の連結財務諸表で要求されているすべての情報が含まれていないため、前連結会計年度の連結財務諸表と併せて利用されるべきものであります。
要約四半期連結財務諸表は、2024年2月13日に当社代表取締役兼執行役員社長 Group CEO 吉田芳明および経営執行役員 CFO & CSO 三橋靖夫によって承認されております。
(2)機能通貨および表示通貨
要約四半期連結財務諸表は、当社の機能通貨である日本円で表示しております。
3.重要性がある会計方針
要約四半期連結財務諸表において適用する重要性がある会計方針は、前連結会計年度に係る連結財務諸表において適用した会計方針と同一であります。
4.重要な会計上の判断、見積りおよび仮定
当社グループは、要約四半期連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。なお、当該会計上の見積りおよび仮定については、前連結会計年度から重要な変更はありません。
見積りおよびその基礎となる仮定は継続して見直しております。これらの見積りの見直しによる影響は、当該見積りを見直した期間および将来の期間において認識しております。
5.セグメント情報
(1)報告セグメントの概要
当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは3つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。
(2)報告セグメントに関する情報
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要性がある会計方針」における記載と同一であります。
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、ストック・オプション、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。
報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
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|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・部品 テスト システム事業 |
メカトロ ニクス関連 事業 |
サービス他 |
消去または 全社 |
連結 |
|
売上高 |
|
|
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|
|
外部顧客への売上高 |
|
|
|
|
|
|
セグメント間の売上高 |
|
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|
△ |
|
|
合計 |
|
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|
△ |
|
|
セグメント利益(調整前営業利益) |
|
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△ |
|
|
(調整)株式報酬費用 |
|
|
|
|
△ |
|
営業利益 |
|
|
|
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|
|
金融収益 |
|
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|
|
|
|
金融費用 |
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|
△ |
|
税引前四半期利益 |
|
|
|
|
|
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・部品 テスト システム事業 |
メカトロ ニクス関連 事業 |
サービス他 |
消去または 全社 |
連結 |
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
|
|
|
|
|
|
セグメント間の売上高 |
|
|
|
|
|
|
合計 |
|
|
|
|
|
|
セグメント利益(調整前営業利益) |
|
|
|
△ |
|
|
(調整)株式報酬費用 |
|
|
|
|
△ |
|
営業利益 |
|
|
|
|
|
|
金融収益 |
|
|
|
|
|
|
金融費用 |
|
|
|
|
△ |
|
税引前四半期利益 |
|
|
|
|
|
前第3四半期連結会計期間(自 2022年10月1日 至 2022年12月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・部品 テスト システム事業 |
メカトロ ニクス関連 事業 |
サービス他 |
消去または 全社 |
連結 |
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
|
|
|
|
|
|
セグメント間の売上高 |
|
|
|
△ |
|
|
合計 |
|
|
|
△ |
|
|
セグメント利益(調整前営業利益) |
|
|
|
△ |
|
|
(調整)株式報酬費用 |
|
|
|
|
△ |
|
営業利益 |
|
|
|
|
|
|
金融収益 |
|
|
|
|
|
|
金融費用 |
|
|
|
|
△ |
|
税引前四半期利益 |
|
|
|
|
|
当第3四半期連結会計期間(自 2023年10月1日 至 2023年12月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・部品 テスト システム事業 |
メカトロ ニクス関連 事業 |
サービス他 |
消去または 全社 |
連結 |
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
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|
|
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|
セグメント間の売上高 |
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|
|
合計 |
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|
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|
|
|
セグメント利益(調整前営業利益) |
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△ |
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|
(調整)株式報酬費用 |
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|
|
△ |
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営業利益 |
|
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|
|
|
|
金融収益 |
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|
|
金融費用 |
|
|
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|
△ |
|
税引前四半期利益 |
|
|
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|
(注)1.全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.当第3四半期連結累計期間におけるサービス他のセグメント利益には、取引先との係争に関する受取和解金等3,179百万円が含まれます。
6.資本およびその他の資本項目
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
(自己株式の取得)
当社は、2022年7月28日開催の取締役会において、自己株式の取得およびその具体的な取得方法について決議いたしました。前第3四半期連結累計期間における取得の状況は以下のとおりであります。
(1)取得対象株式の種類 当社普通株式
(2)取得した株式の総数 6,327,200株
(3)取得価額 49,999,528,987円
(4)取得方法 東京証券取引所における市場買付
(参考)取締役会における決議の内容
(1)取得対象株式の種類 当社普通株式
(2)取得し得る株式の総数 1,000万株(上限)
(発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合:5.3%)
(3)株式の取得価額の総額 500億円(上限)
(4)取得方法 東京証券取引所における市場買付
(5)取得する期間 2022年8月1日から2022年12月23日
(自己株式の消却)
当社は、2022年7月28日開催の取締役会において、会社法第178条の規定に基づく自己株式消却について決議し、以下のとおり実施いたしました。
(1)消却した株式の種類 当社普通株式
(2)消却した株式の総数 8,000,000株
(2022年6月30日現在の発行済株式総数に対する割合:4.01%)
(3)消却日 2022年9月9日
(4)消却後の発行済株式総数 191,542,265株
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
重要な取得、消却または処分はありません。
7.配当金
配当金支払額
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
|
決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり配当額 (円) |
基準日 |
効力発生日 |
|
2022年5月20日 取締役会 |
普通株式 |
13,323 |
70 |
2022年3月31日 |
2022年6月3日 |
|
2022年10月27日 取締役会 |
普通株式 |
12,151 |
65 |
2022年9月30日 |
2022年12月1日 |
(注)1.2022年5月20日決議分の配当金の総額には、役員報酬BIP信託および株式付与ESOP信託の所有する当社株式に対する配当金29百万円が含まれております。
2.2022年10月27日決議分の配当金の総額には、役員報酬BIP信託および株式付与ESOP信託の所有する当社株式に対する配当金10百万円が含まれております。
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
|
決議 |
株式の種類 |
配当金の総額 (百万円) |
1株当たり配当額 (円) |
基準日 |
効力発生日 |
|
2023年5月19日 取締役会 |
普通株式 |
12,906 |
70 |
2023年3月31日 |
2023年6月5日 |
|
2023年10月31日 取締役会 |
普通株式 |
11,995 |
65 |
2023年9月30日 |
2023年12月1日 |
(注)1.2023年5月19日決議分の配当金の総額には、役員報酬BIP信託および株式付与ESOP信託の所有する当社株式に対する配当金11百万円が含まれております。
2.当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき4株の割合で株式分割を行っております。2023年10月31日決議分の1株当たり配当額につきましては、当該株式分割前の金額を記載しております。
8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・部品 テスト システム事業 |
メカトロ ニクス関連 事業 |
サービス他 |
消去または全社 |
連結 |
|
主な地理的市場 |
|
|
|
|
|
|
日本 |
8,524 |
1,998 |
3,485 |
△39 |
13,968 |
|
米州 |
11,869 |
3,607 |
13,729 |
- |
29,205 |
|
欧州 |
7,128 |
1,417 |
2,854 |
- |
11,399 |
|
アジア |
265,933 |
35,300 |
56,994 |
- |
358,227 |
|
合計 |
293,454 |
42,322 |
77,062 |
△39 |
412,799 |
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・部品 テスト システム事業 |
メカトロ ニクス関連 事業 |
サービス他 |
消去または全社 |
連結 |
|
主な地理的市場 |
|
|
|
|
|
|
日本 |
8,228 |
2,124 |
3,254 |
- |
13,606 |
|
米州 |
9,268 |
986 |
13,960 |
- |
24,214 |
|
欧州 |
8,527 |
950 |
3,484 |
- |
12,961 |
|
アジア |
214,014 |
31,821 |
54,128 |
- |
299,963 |
|
合計 |
240,037 |
35,881 |
74,826 |
- |
350,744 |
なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
SoC |
メモリ |
合計 |
|
半導体・部品テストシステム事業 |
238,533 |
54,921 |
293,454 |
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
SoC |
メモリ |
合計 |
|
半導体・部品テストシステム事業 |
186,984 |
53,053 |
240,037 |
9.その他の収益
その他の収益の内容は、以下のとおりであります。
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
|
受取和解金等(注) |
- |
3,179 |
|
その他 |
589 |
551 |
|
合計 |
589 |
3,730 |
(注)当第3四半期連結累計期間には、サービス他のセグメントに関する受取和解金が含まれます。
10.1株当たり四半期利益
基本的1株当たり四半期利益および希薄化後1株当たり四半期利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
|
親会社の所有者に帰属する四半期利益(百万円) |
99,806 |
47,143 |
|
親会社の普通株主に帰属しない金額(百万円) |
- |
- |
|
基本的1株当たり四半期利益の計算に使用する四半期利益 (百万円) |
99,806 |
47,143 |
|
四半期利益調整額(百万円) |
- |
- |
|
希薄化後1株当たり四半期利益の計算に使用する四半期利益 (百万円) |
99,806 |
47,143 |
|
基本的平均発行済株式数(株) |
751,849,060 |
737,459,866 |
|
ストック・オプションによる希薄化の影響(株) |
1,351,756 |
697,691 |
|
業績連動型株式報酬による希薄化の影響(株) |
1,102,600 |
734,928 |
|
譲渡制限付株式報酬による希薄化の影響(株) |
362,628 |
1,045,637 |
|
希薄化後平均発行済株式数(株) |
754,666,044 |
739,938,122 |
|
基本的1株当たり四半期利益(円) |
132.75 |
63.93 |
|
希薄化後1株当たり四半期利益(円) |
132.25 |
63.71 |
|
逆希薄化効果を有するため、希薄化後1株当たり四半期利益の計算に含めなかった金融商品 |
- |
- |
|
|
前第3四半期連結会計期間 (自 2022年10月1日 至 2022年12月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (自 2023年10月1日 至 2023年12月31日) |
|
親会社の所有者に帰属する四半期利益(百万円) |
28,645 |
21,205 |
|
親会社の普通株主に帰属しない金額(百万円) |
- |
- |
|
基本的1株当たり四半期利益の計算に使用する四半期利益 (百万円) |
28,645 |
21,205 |
|
四半期利益調整額(百万円) |
- |
- |
|
希薄化後1株当たり四半期利益の計算に使用する四半期利益 (百万円) |
28,645 |
21,205 |
|
基本的平均発行済株式数(株) |
739,546,656 |
737,741,889 |
|
ストック・オプションによる希薄化の影響(株) |
1,365,352 |
604,538 |
|
業績連動型株式報酬による希薄化の影響(株) |
767,536 |
532,944 |
|
譲渡制限付株式報酬による希薄化の影響(株) |
465,744 |
1,064,813 |
|
希薄化後平均発行済株式数(株) |
742,145,288 |
739,944,184 |
|
基本的1株当たり四半期利益(円) |
38.73 |
28.74 |
|
希薄化後1株当たり四半期利益(円) |
38.60 |
28.66 |
|
逆希薄化効果を有するため、希薄化後1株当たり四半期利益の計算に含めなかった金融商品 |
- |
株式報酬に係る 一部の金融商品 |
(注)当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき4株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、「基本的1株当たり四半期利益」および「希薄化後1株当たり四半期利益」を算定しております。
11.金融商品
(1)金融商品の帳簿価額および公正価値
(借入金)
短期借入金は、短期間で決済されるため公正価値は帳簿価額と近似していることから、当該帳簿価額によっております。長期借入金のうち変動金利によるものは、短期間で市場金利を反映し、また当社の信用状態は実行後大きく異なっていないことから、公正価値は帳簿価額と近似していると考えられるため、当該帳簿価額によっております。長期借入金のうち固定金利によるものは、当該長期借入金の元利金の合計額を新規に同様の借入を行った場合に想定される利率で割り引いた現在価値により算定しております。
(長期未払金)
長期未払金の公正価値は、信用リスクを加味した利率で割り引いた現在価値により算定しております。
(その他)
上記以外の金融商品は主に短期間で決済されるため公正価値は帳簿価額と近似していることから、当該帳簿価額によっております。
(2)金融商品の公正価値ヒエラルキー
金融商品の公正価値の測定に使用したインプットの観察可能性および重要性に応じて、公正価値ヒエラルキーを以下の3つのレベルに分類しております。
レベル1:同一の資産または負債の活発な市場における市場価格により測定した公正価値
レベル2:レベル1以外の直接または間接的に観察可能なインプットを使用して測定した公正価値
レベル3:重要な観察可能でないインプットを使用して測定した公正価値
公正価値の測定に複数のインプットを使用している場合には、その公正価値の測定の全体において重要な最も低いレベルのインプットに基づいて公正価値のレベルを決定しております。
公正価値ヒエラルキーのレベル間の振替は、各四半期の期首時点で発生したものとして認識しております。
前連結会計年度および当第3四半期連結累計期間において、レベル間の振替はありません。
①償却原価で測定する金融資産および金融負債のレベル別内訳は以下のとおりであります。なお、帳簿価額が
公正価値の合理的な近似値となっている金融商品および重要性の乏しい金融商品は、下表に含めておりませ
ん。
前連結会計年度(2023年3月31日)
(単位:百万円)
|
|
帳簿価額 |
公正価値 |
|||
|
レベル1 |
レベル2 |
レベル3 |
合計 |
||
|
償却原価で測定する金融負債 |
|
|
|
|
|
|
長期借入金 |
20,000 |
- |
20,000 |
- |
20,000 |
|
長期未払金 |
564 |
- |
524 |
- |
524 |
|
金融負債合計 |
20,564 |
- |
20,524 |
- |
20,524 |
当第3四半期連結会計期間(2023年12月31日)
(単位:百万円)
|
|
帳簿価額 |
公正価値 |
|||
|
レベル1 |
レベル2 |
レベル3 |
合計 |
||
|
償却原価で測定する金融負債 |
|
|
|
|
|
|
長期借入金 |
20,000 |
- |
19,991 |
- |
19,991 |
|
長期未払金 |
615 |
- |
589 |
- |
589 |
|
金融負債合計 |
20,615 |
- |
20,580 |
- |
20,580 |
②経常的に公正価値で測定する金融資産および金融負債のレベル別内訳は以下のとおりであります。
前連結会計年度(2023年3月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
公正価値 |
|||
|
レベル1 |
レベル2 |
レベル3 |
合計 |
|
|
その他の包括利益を通じて公正価値で 測定される金融資産 |
|
|
|
|
|
デリバティブ資産 |
- |
0 |
- |
0 |
|
資本性金融商品(注) |
18,896 |
- |
866 |
19,762 |
|
金融資産合計 |
18,896 |
0 |
866 |
19,762 |
|
純損益を通じて公正価値で測定される 金融負債 |
|
|
|
|
|
デリバティブ負債 |
- |
432 |
- |
432 |
|
金融負債合計 |
- |
432 |
- |
432 |
当第3四半期連結会計期間(2023年12月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
公正価値 |
|||
|
レベル1 |
レベル2 |
レベル3 |
合計 |
|
|
その他の包括利益を通じて公正価値で 測定される金融資産 |
|
|
|
|
|
資本性金融商品(注) |
15,255 |
- |
1,012 |
16,267 |
|
金融資産合計 |
15,255 |
- |
1,012 |
16,267 |
|
純損益を通じて公正価値で測定される 金融負債 |
|
|
|
|
|
デリバティブ負債 |
- |
1,635 |
- |
1,635 |
|
金融負債合計 |
- |
1,635 |
- |
1,635 |
(注)投資先との取引関係の維持、強化による収益基盤の拡大を目的として保有している資本性金融資産であり、 その保有目的を鑑みてその他の包括利益を通じて公正価値で測定される金融資産に指定しております。
各年度におけるレベル3に分類された金融資産の増減は、以下のとおりであります。
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
|
期首残高 |
1,082 |
866 |
|
利得および損失合計 |
|
|
|
その他の包括利益(注) |
915 |
138 |
|
その他 |
△16 |
8 |
|
期末残高 |
1,981 |
1,012 |
(注)その他の包括利益に含まれている利得および損失は、要約四半期連結包括利益計算書の「その他の包括利益を通じて公正価値で測定される金融資産の公正価値の純変動」に表示しております。
各年度におけるレベル3に分類された金融負債の増減は、以下のとおりであります。
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日) |
|
期首残高 |
259 |
- |
|
公正価値の変動(注) |
158 |
- |
|
その他 |
39 |
- |
|
期末残高 |
456 |
- |
(注)該当がある場合には要約四半期連結損益計算書の「金融費用」に含まれております。
12.企業結合
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.
事業の内容 パワー半導体用試験装置の開発、製造
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社の欧州子会社であるAdvantest Europe GmbHは、2022年8月10日に、イタリアに所在するCollaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.(以下「CREA」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
CREAは、パワー半導体用試験装置の大手サプライヤーであり、多様なパワー半導体の試験に対応可能なCREAの製品は、世界各地のグローバル半導体メーカーで採用されております。また、CREAは、半導体用試験装置の開発・製造における長年の豊富な経験を通じ、最新のSiC/GaN半導体への対応も含め、パワー半導体試験に対する卓越した知見を有します。CREAを当社グループに迎えることで、当社は成長分野において、より幅広い顧客に対し、より充実した試験・測定ソリューションを提案・提供することが可能となります。
(3)取得日
2022年8月10日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は232百万円であり、要約四半期連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
前第3四半期連結会計期間末においては、取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は暫定的な金額となっておりましたが、前連結会計年度の第4四半期連結会計期間において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
|
|
当初の暫定的な公正価値 |
その後の修正 |
修正後の公正価値 |
|
流動資産 |
1,476 |
- |
1,476 |
|
非流動資産 |
424 |
2,398 |
2,822 |
|
資産合計 |
1,900 |
2,398 |
4,298 |
|
流動負債 |
737 |
- |
737 |
|
非流動負債 |
142 |
701 |
843 |
|
負債合計 |
879 |
701 |
1,580 |
|
のれん |
3,165 |
△1,716 |
1,449 |
|
合計 |
4,186 |
△19 |
4,167 |
|
取得対価の公正価値 |
|
|
|
|
現金および現金同等物 |
3,634 |
- |
3,634 |
|
未払金 |
552 |
△19 |
533 |
|
合計 |
4,186 |
△19 |
4,167 |
当該企業結合により生じたのれんは半導体・部品テストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
(単位:百万円)
|
|
金額 |
|
取得対価の支払 |
3,634 |
|
取得した子会社の現金および現金同等物 |
△129 |
|
子会社の取得による支出 |
3,505 |
(8)業績に与える影響
前第3四半期連結累計期間の要約四半期連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、要約四半期連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
(取得による企業結合)
当社の米国子会社であるAdvantest America, Inc.は、2021年11月17日に、米国に所在するR&D Altanova, Inc.(「R&D Altanova」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
2022年3月末においては、取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は暫定的な金額となっておりましたが、前連結会計年度の第1四半期連結会計期間において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
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当初の暫定的な公正価値 |
その後の修正 |
修正後の公正価値 |
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取得資産 |
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現金および現金同等物 |
1,407 |
- |
1,407 |
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営業債権およびその他の債権 |
1,847 |
- |
1,847 |
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棚卸資産 |
930 |
- |
930 |
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その他の流動資産 |
262 |
- |
262 |
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有形固定資産 |
1,325 |
- |
1,325 |
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使用権資産 |
643 |
- |
643 |
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無形資産 |
366 |
8,145 |
8,511 |
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その他の非流動資産 |
127 |
- |
127 |
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資産合計 |
6,907 |
8,145 |
15,052 |
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引き受けた負債 |
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営業債務およびその他の債務 |
635 |
- |
635 |
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その他の流動負債 |
644 |
- |
644 |
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借入金 |
4,472 |
- |
4,472 |
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リース負債 |
526 |
- |
526 |
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繰延税金負債 |
223 |
1,809 |
2,032 |
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その他の非流動負債 |
168 |
- |
168 |
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負債合計 |
6,668 |
1,809 |
8,477 |
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のれん |
25,282 |
△6,336 |
18,946 |
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合計 |
25,521 |
- |
25,521 |
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取得対価の公正価値 |
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現金および現金同等物 |
25,521 |
- |
25,521 |
(注)1.その他の非流動資産には、繰延税金資産等が含まれております。その他の流動負債には、未払法人所得税等が含まれております。その他の非流動負債には、退職給付に係る負債等が含まれております。
2.営業債権およびその他の債権の契約金額の総額は公正価値と同額であり、回収不能と見込まれるものはありません。
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Shin Puu Technology Co., Ltd.
事業の内容 プリント基板(PCB)の生産、プリント基板組立(PCBA)
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Shin Puuは、プリント基板(PCB)のサプライヤーであり、エレクトロニクス産業が発展する台湾において、電子機器を構成する主要部品であるプリント基板(PCB)の生産およびプリント基板組立(PCBA)を行っています。当社グループのR&D Altanovaが有する高性能・高密度のPCB設計技術をShin Puuの生産能力と組み合わせることにより、当社グループの主要顧客が集まるアジア地域におけるハイエンド向けテスト・ボードの生産拠点が拡充され、当社グループの顧客へターン・キー・ソリューションを提供することを可能にします。
(3)取得日
2023年4月28日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は595百万円であり、要約四半期連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
当連結会計年度の第2四半期連結会計期間末においては、取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は暫定的な金額となっておりましたが、当第3四半期連結会計期間において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
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当初の暫定的な公正価値 |
その後の修正 |
修正後の公正価値 |
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流動資産 |
1,899 |
19 |
1,918 |
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非流動資産 |
5,866 |
458 |
6,324 |
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資産合計 |
7,765 |
477 |
8,242 |
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流動負債 |
1,135 |
- |
1,135 |
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非流動負債 |
2,031 |
101 |
2,132 |
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負債合計 |
3,166 |
101 |
3,267 |
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のれん |
2,948 |
△426 |
2,522 |
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合計 |
7,547 |
△50 |
7,497 |
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取得対価の公正価値 |
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現金および現金同等物 |
7,547 |
△50 |
7,497 |
当該企業結合により生じたのれんはサービス他セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
(単位:百万円)
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金額 |
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取得対価の支払 |
7,497 |
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取得した子会社の現金および現金同等物 |
△539 |
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長期借入金の返済等 |
1,302 |
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子会社の取得による支出 |
8,260 |
(8)業績に与える影響
当第3四半期連結累計期間の要約四半期連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、要約四半期連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
剰余金の配当(中間配当)について
2023年10月31日開催の取締役会において、2023年9月30日現在の株主名簿に記載または記録された株主に対し、
中間配当として、1株につき65円(総額11,995百万円)を支払うことを決議いたしました。
(注)1株当たり中間配当については、基準日が2023年9月30日であるため、2023年10月1日付の株式分割前の金
額を記載しております。