1【提出理由】

 当社は、2026年1月30日開催の取締役会において、当社の光学・システム事業本部が営む光学レンズユニット事業(以下「本事業」といいます。)を当社の完全子会社であるマクセルフロンティア株式会社に吸収分割の方法により承継させること(以下「本吸収分割」といいます。)を決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の規定に基づき、本報告書を提出するものであります。

 

2【報告内容】

 1.本吸収分割の相手会社に関する事項

 (1)商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号

マクセルフロンティア株式会社

本店の所在地

神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134番地

代表者の氏名

代表取締役社長 尾藤 智美

資本金の額

65百万円

純資産の額

8,696百万円 (2025年3月31日現在)

総資産の額

13,364百万円(2025年3月31日現在)

事業の内容

自動車部品等の樹脂成形品及び金型、組込みシステム及び画像認識システムの開発、製造及び販売、電子機器組立

 

 

 (2)最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

決算期

2023年3月期

2024年3月期

2025年3月期

売上高

17,834百万円

17,154百万円

14,869百万円

営業利益

1,658百万円

1,561百万円

769百万円

経常利益

1,713百万円

1,672百万円

818百万円

当期純利益

1,093百万円

1,042百万円

457百万円

 

 

 (3)大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

大株主の名称

発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

マクセル株式会社(提出会社)

100%

 

 

 (4)提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係

当社の100%出資の子会社であります。

人的関係

当社より取締役及び監査役を派遣しております。

取引関係

当社との取引関係があります。

 

 

 2.本吸収分割の目的

本吸収分割の承継会社であるマクセルフロンティア株式会社は、当社の完全子会社であり、LEDヘッドランプレンズなどの自動車部品の樹脂成形品及び金型、半導体関連組込みシステム及び画像認識システムなどの開発・製造・販売を行っています。

本吸収分割は、当社とマクセルフロンティア株式会社の経営資源の統合を通じて、市場環境変化や顧客ニーズへ即応できる機動的な事業展開を図ることで、経営効率の改善とともに本事業を含む車載光学部品事業のさらなる強化を目的としています。

 

 3.本吸収分割の方法、本吸収分割に係る割当ての内容及びその他の吸収分割契約の内容

 (1)本吸収分割の方法

当社を吸収分割会社、マクセルフロンティア株式会社を吸収分割承継会社とする吸収分割です。

 

 (2)本吸収分割に係る割当ての内容

本吸収分割に際して、株式の割当てその他対価の交付は行いません。

 

 (3)その他の吸収分割契約の内容

   ① 本吸収分割の日程

取締役会決議日          2026年1月30日

吸収分割契約締結日        2026年1月30日

効力発生日            2026年4月1日(予定)

(注)本吸収分割は、会社法第784条第2項に規定する簡易吸収分割に該当するため、吸収分割契約の承認に係る株主総会の承認の手続きを経ずに行う予定です。

 

   ② 本吸収分割に係る新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い

該当事項はありません。

 

   ③ 本吸収分割により増減する資本金の額

本吸収分割による当社の資本金の増減はありません。

 

   ④ 承継会社が承継する権利義務

マクセルフロンティア株式会社は、効力発生日における本事業に係る資産、負債、その他の権利義務を吸収分割契約に定める範囲で承継します。

 

 4.本吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠

該当事項はありません。

 

5.本吸収分割の後の吸収分割承継会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号

マクセルフロンティア株式会社

本店の所在地

神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134番地

代表者の氏名

代表取締役社長 尾藤 智美

資本金の額

65百万円

純資産の額

現時点では確定していません。

総資産の額

現時点では確定していません。

事業の内容

自動車部品等の樹脂成形品及び金型、組込みシステム及び画像認識システムの開発、製造及び販売、電子機器組立

 

 

                                                                                                     以 上