当第3四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、又は、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
第2四半期連結会計期間及び当第3四半期連結会計期間において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度の要約四半期連結財務諸表及び連結財務諸表については、暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
(財政状態の分析)
当社グループは、「財務体質の強化」を主要な経営方針とし、効率的な設備投資、資産運用及び有利子負債の削減等に取り組んでおります。高収益のコア事業への比重を高めるポートフォリオ改革や実効性の高いM&Aを実現し、適切かつ機動的な財務戦略を推進いたします。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は1,402,586百万円となり、前連結会計年度末に比べ99,368百万円の増加となりました。その主な要因は、棚卸資産、有形固定資産、その他の流動資産の増加であります。
当第3四半期連結会計期間末における負債は724,336百万円となり、前連結会計年度末に比べ63,633百万円の増加となりました。その主な要因は、社債及び借入金、営業債務及びその他の債務の増加であります。
なお、資本は678,250百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は47.6%と前連結会計年度末に比べ0.9ポイント減少しました。
(経営成績の分析)
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)のわが国の経済は、価格転嫁の進展や原材料価格の高騰一服により企業収益は好調に推移した一方、物価上昇の影響で個人消費が停滞し、景気の回復は緩やかなものとなりました。米国経済は、個人消費が堅調に推移したものの、継続的な金融引き締め政策が企業の経済活動を抑制しており先行きは不透明です。欧州では、インフレの長期化で個人消費が低迷している中、長引く高金利政策が企業活動の重石となり、景気は停滞しました。中国経済は、個人消費を中心とした低調な内需と携帯電話等IT関連製品の輸出の減少、長引く不動産不況が要因となり、減速しました。東南アジアにおいては、世界需要低迷による輸出の減速が経済の下押し要因となったものの、内需は底堅く、景気は堅調に推移しました。
当社グループは、かかる経営環境下で収益力のさらなる向上を実現するために、徹底したコスト削減、高付加価値製品と新技術の開発及び拡販活動に注力してまいりました。
この結果、売上高は1,053,324百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ100,839百万円(10.6%)の増収となりました。営業利益は51,253百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ14,828百万円(△22.4%)の減益、税引前四半期利益は51,002百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ10,919百万円(△17.6%)の減益、親会社の所有者に帰属する四半期利益は34,400百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ8,627百万円(△20.1%)の減益となりました。
上記には、2022年9月16日に取得した本多通信工業株式会社及び2023年1月27日に取得したミネベア アクセスソリューションズ株式会社(旧株式会社ホンダロック)の損益が含まれております。
セグメント別の経営成績を示すと、次のとおりであります。
なお、第1四半期連結会計期間より、従来の「機械加工品事業」「電子機器事業」「ミツミ事業」「ユーシン事業」をそれぞれ「プレシジョンテクノロジーズ事業」「モーター・ライティング&センシング事業」「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」「アクセスソリューションズ事業」に名称変更しております。この報告セグメントの名称変更がセグメント情報に与える影響はありません。
また、第1四半期連結会計期間より、会社組織変更を行った結果、「その他」と「調整額」で一部区分を変更しております。前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。
プレシジョンテクノロジーズ事業
プレシジョンテクノロジーズ事業は、当社グループの主力であるボールベアリングのほかに、主として航空機に使用されるロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用のねじが主な製品であります。主力製品であるボールベアリングは、データセンター向けの需要が伸び悩み、売上高、営業利益の減少が見られました。ピボットアッセンブリーは、HDD向け需要の回復が遅れ売上高が減少しましたが、ロッドエンドベアリングは、航空機関連の需要増により売上高が増加しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は153,304百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ5,124百万円(3.5%)の増収となり、営業利益は27,045百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ7,230百万円(△21.1%)の減益となりました。
モーター・ライティング&センシング事業
モーター・ライティング&センシング事業は、電子デバイス(液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、エアームーバー及び特殊機器が主な製品であります。主に車載向けモーターの需要が伸び、売上高は増加しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は272,364百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ2,299百万円(0.9%)の増収となり、営業利益は8,274百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ2,781百万円(50.7%)の増益となりました。
セミコンダクタ&エレクトロニクス事業
セミコンダクタ&エレクトロニクス事業は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。機構部品、カメラ用アクチュエータの光デバイスの販売が落ち込み、売上高、営業利益ともに減少しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は385,253百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ21,223百万円(△5.2%)の減収となり、営業利益は25,932百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ15,162百万円(△36.9%)の減益となりました。
アクセスソリューションズ事業
アクセスソリューションズ事業は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品のほかに、産業機器用部品が主な製品であります。ミネベア アクセスソリューションズ株式会社の経営統合に加えて、自動車生産の回復に伴い需要が復調し、売上高は増加しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は239,100百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ113,870百万円(90.9%)の増収となり、営業利益は6,385百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ5,825百万円の増益となりました。
その他の事業
その他の事業は、ソフトウエアの設計、開発及び自社製機械が主な製品であります。当第3四半期連結累計期間の売上高は3,303百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ769百万円(30.3%)の増収、営業損失は516百万円と前第3四半期連結累計期間に比べ458百万円の悪化となりました。
上記以外に、各セグメントに帰属しない全社費用等15,867百万円を調整額として表示しております。前第3四半期連結累計期間の調整額は15,283百万円でした。
(キャッシュ・フローの分析)
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は138,762百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,909百万円減少しました。
当第3四半期連結累計期間の各活動におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、63,800百万円の収入(前年同期は7,068百万円の収入)となりました。これは、主に税引前四半期利益、減価償却費及び償却費、営業債務及びその他の債務の増減によるものです。投資活動によるキャッシュ・フローは、69,179百万円の支出(前年同期は112,666百万円の支出)となりました。これは、主に有形固定資産、有価証券の取得による支出が発生したことによるものです。財務活動によるキャッシュ・フローは、5,133百万円の支出(前年同期は68,579百万円の収入)となりました。これは、主に短期借入金の減少によるものです。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
また、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は、2023年6月29日提出の第77期有価証券報告書に記載のとおりであります。なお、内容等についての変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は31,767百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第3四半期連結会計期間における、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は以下のとおりであります。
(株式会社日立パワーデバイスの株式譲渡契約の締結)
(1)概要
当社は、2023年11月2日付の取締役会決議により、株式会社日立製作所(以下、「日立製作所」)から、株式会社日立パワーデバイス(以下、「日立パワーデバイス」)の株式を取得(以下、「本株式取得」)し子会社化すること及び日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲り受けること(以下、「本事業譲受」)を決定し、日立製作所と株式譲渡契約(以下、「本株式譲渡契約」)を締結しました。
(2)本株式の取得及び事業譲受の理由
日立パワーデバイスは、産業や社会インフラの電化・電動化におけるキー・デバイスであるパワー半導体製品を提供している半導体メーカーです。高度な基礎技術資産とモジュール化技術を基礎とした小型化と高性能化を両立した価格競争力のある製品を数多く生み出し、高い競争力を有した製品ポートフォリオを実現することで、高成長が見込まれるエンドマーケットにおいて確固たるポジションを確立しており、特に、高耐圧SiC、高耐圧IGBT*1、EV向けSG(サイドゲート)-IGBT、高圧IC、オルタネータ用ダイオード等のパワー半導体においては、豊富な技術開発力を背景として、優位性の高い技術・製品を有しています。
当社は、本株式取得及び本事業譲受により、従来のチップ製造に加え、パッケージ及びモジュールの後工程技術及び生産能力を取得でき、「パワー半導体を開発から一貫生産できる垂直統合型のビジネス展開」が可能となります。さらに、統合による技術陣容の強化に加え、日立パワーデバイスの誇るSG-IGBTを含むユニークな技術と当社のチップ製造技術の相合*2により、SiパワーデバイスにおいてもSiCに近い性能を実現することや、日立パワーデバイスのSiC技術者集団が持つ高耐圧SiC技術を活かしたSiCパワーデバイス事業の発展など、パワーデバイス事業と既存当社内事業のシナジー効果を発現させ、パワー半導体市場をリードできる競争力のある企業への躍進をはかります。従前より当社は日立パワーデバイスの前工程Fabとして製造受託しており、さらに、SG-IGBTは既に当社滋賀工場で試作中でありますので、垂直統合で統合初日より付加価値を取り込めるものと考えております。
*1 パワー半導体素子の一つである絶縁ゲートバイポーラトランジスタ
*2 相合:「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを意味し、自社保有技術を融合、活用して「コア製品」を進化させるとともに、その進化した製品をさらに相合することでさまざまな分野で新たな製品を創出すること。
(3)異動する子会社の概要
名称 |
株式会社日立パワーデバイス |
所在地 |
茨城県日立市大みか町五丁目2番2号 |
代表者の役職・氏名 |
取締役社長 鈴木 雅彦 |
事業内容 |
半導体部品の設計、製造及び販売、半導体応用機器と部品の設計、製造及び販売 |
資本金 |
450百万円 |
設立年月日 |
2013年10月1日 |
(4)譲受事業の概要
譲受事業の内容 |
パワーデバイス事業に関する海外販売事業 |
譲受対象事業の 資産・負債 |
事業譲渡日におけるパワーデバイス事業に関する海外販売事業に係る売上債権、商品在庫及びその円滑な承継のために必要な資産、負債として別途両当事者間で合意する資産、負債を譲り受けます。 |
(5)取得株式数、取得の対価及び取得前後の所有株式の状況
異動前の所有株式数 |
-株(議決権所有割合:-%) |
取得株式数 |
450,000株 |
取得の対価(注) |
40,971百万円 |
異動後の所有株式数 |
450,000株(議決権所有割合:100.0%) |
(注)取得の対価は未確定であり、上記は入手可能である合理的な情報に基づき暫定的に算定された金額であります。
(6)日程
取締役会決議日 |
2023年11月2日 |
株式譲渡契約締結日 |
2023年11月2日 |
本株式取得の実行日 |
各競争規制当局からの許認可取得やその他手続を経て、早期の実行を目指してまいります。 |