(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・FPD関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の2つを報告セグメントとしております。

「半導体・FPD関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報

前連結会計年度(自 2023年3月1日 至 2024年2月29日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

半導体・

FPD関連

装置事業

ライフ

サイエンス

事業

売上高

 

 

 

 

 

日本

10,214

693

10,907

10,907

台湾

13,999

13,999

13,999

中国

26,136

168

26,304

26,304

韓国

7,393

7,393

7,393

米国

27,278

358

27,637

27,637

その他

7,004

7,004

7,004

顧客との契約から生じる
収益

92,027

1,220

93,247

93,247

外部顧客への売上高

92,027

1,220

93,247

93,247

セグメント間の内部売上高
又は振替高

16

16

16

92,043

1,220

93,264

16

93,247

セグメント利益

24,608

126

24,735

596

24,138

セグメント資産

134,974

2,930

137,904

18,232

156,136

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

2,512

35

2,548

2,548

のれん償却額

257

257

257

有形固定資産及び無形固定
資産の増加額

1,524

72

1,596

1,596

 

(注) 1.セグメント利益の調整額△596百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

セグメント資産の調整額18,232百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

当連結会計年度(自 2024年3月1日 至 2025年2月28日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

半導体・

FPD関連

装置事業

ライフ

サイエンス

事業

売上高

 

 

 

 

 

日本

10,955

962

11,918

11,918

台湾

17,600

17,600

17,600

中国

42,790

8

42,799

42,799

韓国

11,593

11,593

11,593

米国

32,924

102

33,027

33,027

その他

7,466

7,466

7,466

顧客との契約から生じる
収益

123,331

1,074

124,406

124,406

外部顧客への売上高

123,331

1,074

124,406

124,406

セグメント間の内部売上高
又は振替高

111

111

111

123,442

1,074

124,517

111

124,406

セグメント利益

32,952

122

33,075

1,051

32,024

セグメント資産

152,842

3,242

156,084

31,653

187,738

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

2,796

50

2,847

2,847

のれん償却額

1,683

7

1,690

1,690

有形固定資産及び無形固定
資産の増加額

2,537

128

2,665

2,665

 

(注) 1.セグメント利益の調整額△1,051百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

セグメント資産の調整額31,653百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年3月1日 至 2024年2月29日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

半導体・FPD関連装置事業

ライフ

サイエンス

事業

合計

半導体

関連装置

分析装置

FPD

関連装置

部品・

修理他

外部顧客への
売上高

78,946

3,112

3,713

6,254

1,220

93,247

 

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

台湾

中国

韓国

米国

ドイツ

その他の地域

合計

10,907

13,999

26,304

7,393

27,637

2,705

4,298

93,247

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

韓国

ベトナム

その他の地域

全社・消去

合計

4,729

5,190

10,522

2,184

△5

22,621

 

(注) 「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials,Inc.

21,848

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

当連結会計年度(自 2024年3月1日 至 2025年2月28日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

半導体・FPD関連装置事業

ライフ

サイエンス

事業

合計

半導体

関連装置

分析装置

FPD

関連装置

部品・

修理他

外部顧客への
売上高

102,368

3,425

8,593

8,943

1,074

124,406

 

(注) 従来「半導体・FPD関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

台湾

中国

韓国

米国

フランス

その他の地域

合計

11,918

17,600

42,799

11,593

33,027

2,154

5,311

124,406

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

韓国

ベトナム

その他の地域

全社・消去

合計

4,916

5,150

10,404

4,011

△30

24,452

 

(注) 「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials,Inc.

24,018

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年3月1日 至 2024年2月29日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体・FPD

関連装置事業

ライフサイエンス

事業

全社・消去

合計

当期末残高

2,319

2,319

2,319

 

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2024年3月1日 至 2025年2月28日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体・FPD

関連装置事業

ライフサイエンス

事業

全社・消去

合計

当期末残高

9,504

137

9,641

9,641

 

(注)1.のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2.半導体・FPD関連装置事業セグメントにおいて、2024年6月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、当連結会計年度末において、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。

ライフサイエンス事業セグメントにおいて、第3四半期連結会計期間に、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の全株式を取得し子会社化したことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当連結会計年度末においては144百万円であります。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

【関連当事者情報】

1.関連当事者との取引

連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る)等

前連結会計年度(自 2023年3月1日 至 2024年2月29日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年3月1日 至 2025年2月28日)

該当事項はありません。

 

2.親会社又は重要な関連会社に関する注記

(1) 親会社情報

該当事項はありません。

 

(2) 重要な関連会社の要約財務情報

該当事項はありません。

 

 

(1株当たり情報)

 

 

前連結会計年度

(自 2023年3月1日

至 2024年2月29日)

当連結会計年度

(自 2024年3月1日

至 2025年2月28日)

1株当たり純資産額

523円34銭

668円48銭

1株当たり当期純利益

111円11銭

134円08銭

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

110円91銭

133円99銭

 

(注)1.当社は、2024年9月1日付で普通株式1株につき10株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております。

2.1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

 

前連結会計年度

(自 2023年3月1日

至 2024年2月29日)

当連結会計年度

(自 2024年3月1日

至 2025年2月28日)

1株当たり当期純利益

 

 

連結損益計算書上の親会社株主に帰属する当期純利益(百万円)

19,576

23,634

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益(百万円)

19,576

23,634

普通株式の期中平均株式数(株)

176,192,862

176,273,288

 

 

 

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

 

 

普通株式増加数(株)

324,974

123,431

(うち新株予約権(株))

(324,974)

(123,431)

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり当期純利益の算定に含めなかった潜在株式の概要

 

 

3.1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

 

前連結会計年度

(2024年2月29日)

当連結会計年度

(2025年2月28日)

連結貸借対照表の純資産の部の合計額(百万円)

99,550

128,717

純資産の部の合計額から控除する金額(百万円)

7,337

10,820

(うち新株予約権(百万円))

(85)

(3)

(うち非支配株主持分(百万円))

(7,251)

(10,816)

普通株式に係る期末の純資産額(百万円)

92,213

117,897

1株当たり純資産額の算定に用いられた普通株式の数
(株)

176,202,090

176,365,140