第一部 【企業情報】

 

第1 【企業の概況】

 

1 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

 

回次

第47期

第48期

第49期

第50期

第51期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(千円)

3,183,476

3,202,326

3,922,491

4,258,319

3,987,626

経常利益

(千円)

303,818

300,798

529,862

654,110

490,419

親会社株主に帰属する
当期純利益

(千円)

200,350

200,166

345,385

426,202

332,057

包括利益

(千円)

195,165

204,168

370,769

438,575

346,110

純資産額

(千円)

3,087,025

3,448,039

3,791,647

4,197,025

4,502,328

総資産額

(千円)

4,197,598

4,582,361

5,184,553

5,604,189

5,674,847

1株当たり純資産額

(円)

2,259.74

2,285.02

2,512.73

2,781.38

2,983.76

1株当たり当期純利益金額

(円)

146.66

135.75

228.89

282.44

220.06

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益金額

(円)

自己資本比率

(%)

73.5

75.2

73.1

74.9

79.3

自己資本利益率

(%)

6.7

6.1

9.5

10.7

7.6

株価収益率

(倍)

22.69

10.18

9.09

11.22

営業活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

276,623

152,633

267,965

247,375

505,420

投資活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

93,513

18,089

2,899

34,741

34,461

財務活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

103,657

113,360

65,157

61,216

40,806

現金及び現金同等物
の期末残高

(千円)

1,176,394

1,426,178

1,649,139

1,808,962

2,246,977

従業員数
〔外、平均臨時雇用人員〕

(名)

114

111

116

111

116

19

18

20

21

24

 

(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.第47期の株価収益率は、当社株式が非上場であったため記載しておりません。

3.従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員(1日8時間換算)であります。なお、臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。

4.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号2020年3月31日公表分)等を第49期の期首から適用しており、第49期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

 

(2) 提出会社の経営指標等

回次

第47期

第48期

第49期

第50期

第51期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(千円)

3,103,033

3,141,843

3,788,919

4,124,926

3,898,185

経常利益

(千円)

287,262

290,001

496,141

618,172

461,477

当期純利益

(千円)

186,986

191,657

317,659

396,210

307,995

資本金

(千円)

143,010

143,010

143,010

143,010

143,010

発行済株式総数

(株)

1,536,000

1,536,000

1,536,000

1,536,000

1,536,000

純資産額

(千円)

3,026,196

3,376,254

3,665,827

4,028,909

4,298,307

総資産額

(千円)

4,120,484

4,509,732

5,029,900

5,414,702

5,452,139

1株当たり純資産額

(円)

2,215.21

2,237.45

2,429.35

2,669.97

2,848.55

1株当たり配当額
(1株当たり中間配当額)

(円)

15.00

18.00

22.00

27.00

38.00

(―)

(―)

(―)

(―)

(―)

1株当たり当期純利益金額

(円)

136.88

129.98

210.51

262.57

204.11

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益金額

(円)

自己資本比率

(%)

73.4

74.9

72.9

74.4

78.8

自己資本利益率

(%)

6.4

6.0

9.0

10.3

7.4

株価収益率

(倍)

23.70

11.07

9.78

12.10

配当性向

(%)

11.0

13.8

10.5

10.3

18.6

従業員数
〔外、平均臨時雇用人員〕

(名)

97

94

98

93

97

19

18

20

21

24

株主総利回り

(%)

76.4

84.9

83.0

(比較指標:配当込み

TOPIX)

(%)

(―)

(―)

(102.0)

(107.9)

(152.5)

最高株価

(円)

6,480

3,655

2,695

2,900

最低株価

(円)

2,671

2,183

2,000

2,110

 

(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.第47期の株価収益率は、当社株式が非上場であったため記載しておりません。

3.従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員(1日8時間換算)であります。なお、臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。

4.第47期の1株当たり配当額15.00円には、上場記念配当5.00円、第51期の1株当たり配当額38.00円には、創立50周年記念配当5.00円を含んでおります。

5.第47期及び第48期の株主総利回り及び比較指標については、2020年6月29日に東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場したため、記載しておりません。

6.株主総利回りの算定に使用した比較指標は、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)指標から配当込みTOPIXに変更しております。

7.最高株価及び最低株価は、2022年4月3日以前は東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)におけるものであり、2022年4月4日以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであります。ただし、当社株式は2020年6月29日に東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場したため、それ以前の株価については該当事項がありません。

8.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号2020年3月31日公表分)等を第49期の期首から適用しており、第49期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

 

2 【沿革】

年月

概要

1973年10月

産業用コンピュータ機器の設計・製造を目的として、東京都中野区東中野にて当社設立

1977年4月

業容拡大のため、本社を東京都中野区中央に移転

1980年3月

東京都八王子市小宮町に八王子事業所を開設

1985年10月

埼玉県入間市寺竹に入間事業所を開設

1986年2月

VME規格のバックプレーン、バスラックを開発し、販売を開始

1986年7月

本社を東京都中野区中央から八王子事業所に移転

1987年4月

バックボードテスターEBC802を開発し、運用を開始

1994年4月

プレスフィットマシン(バックプレーン組立時にコネクタを自動で圧着する装置)EPM566を開発し、運用を開始

2000年9月

ISO-9001(1994)認証を取得

2001年3月

大阪府吹田市東御旅町に大阪事業所を開設

2002年9月

事業拡大のため、中華人民共和国江蘇省蘇州市に現地法人子会社蘇州惠普聯電子有限公司を設立し、操業を開始

2004年2月

蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-9001(2000)認証を取得

2004年6月

本社及び国内各事業所にてISO-14001(1996)認証を取得

2004年8月

大阪事業所を大阪府大阪市東淀川区小松に移転

2005年2月

蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-14001(1996)認証を取得

2005年10月

本社及び八王子事業所を東京都八王子市石川町に移転

2011年6月

事業拡大のため、株式会社タンバックを連結子会社とする

2014年6月

スーパーコンピュータ用メニーコアプロセッサの周辺回路設計を開始

2015年4月

事業効率化のため、株式会社タンバックを吸収合併し、システムソリューション事業部(上野事業所)とする

2016年2月

上野事業所を東京都荒川区東日暮里に移転

2017年5月

IoT用CPUボードを開発し、販売を開始

2018年2月

ZYNQ SoMボードを開発し、販売を開始

2020年6月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

2020年7月

Raspberry Pi Edge Comuputerを開発し、販売を開始

2022年4月

東京証券取引所の市場再編に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場へ移行

 

 

 

3 【事業の内容】

   高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。

何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。

それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。

社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。

当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ(産業用コンピュータ)及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に継続してきました。

この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。

また、当社グループ製品の顧客である大手システムメーカー(産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等)の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。

当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注1)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT(モノのインターネット)やAI(人工知能)、HPC(スーパーコンピュータ)、及びエッジコンピューティング(注2)分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。

コンピュータ産業を構成する技術領域は極めて広く、当社グループが提供できる専門領域はコンピュータの世界全体から見れば極めて限定的ではありますが、この領域については突出した技術サービスと、良質な製品づくりを通してコンピュータ産業の発展に寄与し、当社グループの顧客を始めとしたステークホルダーに対する使命と責任を果たしていきたいと考えております。

 

(注1) コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化するための機器

(注2) 膨大なデータを処理するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を

     収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方

 

当社グループは、当社(エブレン株式会社)及び連結子会社1社(蘇州惠普聯電子有限公司)により構成されており、産業用電子機器や工業用コンピュータに使用されるバックプレーン、システムラックやコンピュータシャーシ(以下「ラック」(注3)と記載)、及びボードコンピュータ(注4)を含むその他周辺機器等の設計・製造・販売を行っております。

バックプレーンとは、CPUボード(注5)やI/Oボード(注6)等の各種回路基板(ボードコンピュータ)を相互に接続して信号伝送を行う回路及びこれら基板に電力を供給する回路を備え、これら基板の着脱をコネクタを介して自在に接続できるようにしたユニットのことを言います。バックプレーンはこれら回路基板間の全ての信号を統合し、コンピュータとしての基本機能を実現するためのハードウェアであり、人体に例えるなら、全身の神経を統合している脊髄のような役割を果たしています。

 

(注3) ボードコンピュータを挿入して使用する筐体(箱)

(注4) CPUボードやI/Oボード等を総称した名称

(注5) 計算やプログラムを実行するもので、コンピュータの頭脳に相当する部分

(注6) コンピュータにつながれた入出力機器を制御する部分

 

 


 

(図)バックプレーン、ラック、ボードコンピュータの模式図

 

バックプレーンには各種の規格が制定されており、当社グループではそれらの規格に準拠した標準製品も販売しておりますが、顧客である電子機器メーカーや機械装置メーカーの製造する最終製品は多岐にわたり、その要求仕様も異なるため、顧客独自の仕様に合わせて設計したカスタム製品(標準品を部分的に変更し又は独自の仕様で設計して顧客の要求に合わせた製品)の販売が中心となっております。また、バックプレーン単体ばかりでなく、顧客の要求に合わせて製造したラックに組込み、電源ユニットやファン等を取付け、配線等を施した上で、コンピュータ本体として完成した製品の販売も行っております。

バックプレーン及びラックは電子機器本体(筐体)に固定的に組込まれるため交換することが容易ではなく、かつシステムダウンの許されない社会インフラを支える電子機器に応用されることが多いため、極めて高い品質レベルを要求されております。加えて産業用コンピュータの設計・製造は新製品開発と密接に関わるため、大手システムメーカーは自社内で生産するか、当社グループのような独立系メーカーに委託することとなります。

また、多品種少量・変種生産を常とする産業用コンピュータの生産においては、これに柔軟に対応する生産体制が求められます。

 

 当社グループでは各種のコネクタ、及び様々なサイズや厚さのプリント基板に対応できるようにした自動組立装置(プレスフィットマシン)並びに検査装置(電気検査機)を自社で設計、開発し生産に使用しております。

ボードコンピュータは、用途によりバックプレーンに接続して複数のボードコンピュータと一緒に動作を行うもののほか、1枚のボードコンピュータのみで動作するものがあります。バックプレーンを使用するボードコンピュータは半導体製造装置や鉄道車両等、比較的大規模なシステムに使用される一方、1枚のボードコンピュータのみで動作するものは、IoTやエッジコンピューティングの分野等、比較的小規模な分野で使用します。CPUだけではコンピュータとして成り立たず、コンピュータとして動作させるためにはCPUのほかに記憶装置、入出力装置、通信装置等を回路基板に組込む必要があります。このようなケースにおいて、顧客はCPUの開発に専念し、ボードコンピュータとして動作させることは当社グループが行うケースが増えております。当社グループは、従来のバックプレーンを使用するボードコンピュータの製品開発で培った技術力、開発力を駆使し、IoTやエッジコンピューティング等、時代の流れに沿って様々なニーズに応じたサービスを提供しております。

 

 

 産業用電子機器では、保守性、拡張性、汎用性等の利点から、回路基板を自由に抜き差しできるバックプレーン方式が一般的に採用されているため、その応用分野は産業用電子機器業界全般にわたっております。また、ボードコンピュータにおいても同様に業界全般で使用されております。当社グループでは、これら産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック(注7)、システムシャーシ等の設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、応用分野別に集計を行っております。主な適用機器を分野別に分類すると次のとおりであります。

 

 (注7)バックプレーンが組込まれた筐体

 

応用分野

主な適用機器

通信・放送

基地局通信装置、ブロードバンド関連装置(光ネットワーク関連装置)、放送映像装置、電力関連、プラント等

電子応用

医療機器(CTスキャナー、MRI、超音波診断装置、血液分析装置等)、HPC(スーパーコンピュータ)、サーバー等

計測・制御

半導体製造装置、半導体・IC測定器(ロジックICテスタ、メモリICテスタ、ボードテスタ)、FA機器、ロボット等

交通関連

高度道路交通システム関連装置(ITS)、列車搭載装置、車両・船舶・航空機搭載装置、航空管制装置等

防衛・その他

軍用車両・船舶・航空機等搭載装置、監視カメラシステム、組立機械・装置等

 

 

当社グループの事業系統として、当社は海外の仕入先から部材を仕入れるとともに、連結子会社である蘇州惠普聯電子有限公司との間で相互に部材を融通しております。このことにより、仕入の際のスケールメリットの享受や、安くて高品質な部材の調達を可能にしております。また、当社においては組立て等の製造工程の一部を外注先に依頼しております。さらに、蘇州惠普聯電子有限公司から日本国内の顧客に販売することがありますが、その際は当社経由での販売となります。

 

事業の系統図は、次のとおりであります。

 


 

 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金
(千円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
(又は被所有)
割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

蘇州惠普聯電子有限公司

  中華人民共和国

  江蘇省蘇州市

82,000

バックプレーン及びバスラック等の製造販売及び輸出入、部材の現地生産調達先の開拓

100.0

当社のバックプレーンを製造しております。

役員の兼任 1名

 

(注) 1.特定子会社であります。

2.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

 

5 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

 

2024年3月31日現在

会社名

従業員数(名)

提出会社

97

〔24〕

蘇州惠普聯電子有限公司

19

〔―〕

合計

116

24

 

(注) 1.従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の最近1年間の平均雇用人員(1日8時間換算)であります。

2.臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。

3.当社グループは産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、連結会社別の従業員数を記載しております。

 

(2) 提出会社の状況

 

 

 

2024年3月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

97

44.6

13.1

4,806

24

 

(注) 1.従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の最近1年間の平均雇用人員(1日8時間換算)であります。

2.臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。

3.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

4.当社は産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(3) 労働組合の状況

労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満であり、特記する事項はありません。

 

(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

①提出会社

当事業年度

補足説明

管理職に占める女性労働者の割合(%)

(注1)

男性労働者の育児休業取得率(%)

(注2)

労働者の男女の賃金の差異(%) (注2)

全労働者

正規雇用

労働者

パート・

有期労働者

4.5

 

(注) 1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.常時雇用する労働者数101人以上300人以下に該当するため「男性労働者の育児休業取得率」、「労働者の男女の賃金の差異」については、公表項目として選択していないため、記載を省略しております。

 

②連結子会社

該当事項はありません。