第一部 【企業情報】

 

第1 【企業の概況】

 

1 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

 

回次

国際会計基準

第2期

第3期

第4期

決算年月

2022年12月

2023年12月

2024年12月

売上収益

(百万円)

62,701

79,887

90,652

売上総利益

(百万円)

37,813

46,676

55,296

営業利益

(百万円)

6,331

15,256

18,367

親会社の所有者に帰属する
当期利益

(百万円)

911

10,904

13,615

親会社の所有者に帰属する当期包括利益

(百万円)

3,091

12,151

16,425

親会社の所有者に帰属する持分

(百万円)

53,049

65,349

81,769

総資産額

(百万円)

148,524

163,120

177,547

1株当たり親会社所有者帰属持分

(円)

235.87

290.09

363.02

基本的1株当たり当期利益

(円)

4.06

48.44

60.44

希薄化後1株当たり当期利益

(円)

4.06

48.44

59.01

親会社所有者帰属持分比率

(%)

35.7

40.1

46.1

親会社所有者帰属持分当期利益率

(%)

1.8

18.4

18.5

株価収益率

(倍)

15.2

営業活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

7,363

11,723

14,604

投資活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

2,604

2,358

6,053

財務活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

3,631

4,023

2,442

現金及び現金同等物
の期末残高

(百万円)

14,431

20,521

27,992

従業員数
〔ほか、平均臨時
雇用人員数〕

(名)

1,575

1,738

1,867

249

256

269

 

(注) 1.上記指標は、国際会計基準(以下「IFRS」という。)により作成しております。なお、当社は、第3期よりIFRSによる連結財務諸表を作成しております。また、第2期のIFRSに基づいた連結経営指標等をあわせて記載しております。

2.第2期及び第3期の株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

3.第2期から第4期の連結財務諸表については、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和51年大蔵省令第28号)に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、PwC Japan有限責任監査法人により監査を受けております。

4.従業員数は就業人数(当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、平均臨時雇用人員数(派遣社員、パートタイマー、アルバイトを含む。)は、年間の平均人員を〔 〕外数で記載しております。

5.当社は、2024年6月20日開催の取締役会決議により、2024年7月11日付で普通株式1株につき200株の割合で株式分割を行っております。第2期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり親会社所有者帰属持分、基本的1株当たり当期利益及び希薄化後1株当たり当期利益を算定しております。

 

6.当社株式は、第2期及び第3期においては非上場であり、新株予約権は存在するものの、権利確定条件に上場条件が含まれているため、第2期及び第3期の希薄化後1株当たり当期利益の計算に含めておりません。

7.当社は、2024年10月25日付で東京証券取引所プライム市場に上場したため、第4期の希薄化後1株当たり当期利益については、新規上場日から第4期の末日までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。

 

(2) 提出会社の経営指標等

 

回次

日本基準

第1期

第2期

第3期

第4期

決算年月

2021年12月

2022年12月

2023年12月

2024年12月

売上高

(百万円)

916

3,448

4,360

営業収益

(百万円)

6,751

経常利益又は経常損失
(△)

(百万円)

4,424

1,494

1,971

3,014

当期純利益又は当期純損失(△)

(百万円)

3,410

4,789

1,966

2,526

資本金

(百万円)

283

399

473

473

発行済株式総数

(株)

1,120,683

1,124,564

1,126,343

225,268,600

純資産額

(百万円)

52,202

47,646

49,761

52,283

総資産額

(百万円)

117,177

108,952

107,614

109,521

1株当たり純資産額

(円)

46,567.29

211.78

220.83

232.04

1株当たり配当額
(1株当たり中間配当額)

(円)

(-)

(-)

(-)

3.00

(-)

1株当たり当期純利益又は
1株当たり当期純損失(△)

(円)

3,950.84

21.35

8.74

11.22

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

10.95

自己資本比率

(%)

44.5

43.7

46.2

47.7

自己資本利益率

(%)

4.0

5.0

株価収益率

(倍)

15.2

配当性向

(%)

26.7

従業員数
〔ほか、平均臨時
雇用人員数〕

(名)

126

130

126

132

9

9

5

5

株主総利回り

(%)

(比較指標:-)

(%)

(-)

(-)

(-)

(-)

最高株価

(円)

1,265

最低株価

(円)

872

 

(注) 1.第1期から第3期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、新株予約権の残高はありますが、当社株式が非上場のため、期中平均株価が把握できませんので記載しておりません。

2.第1期及び第2期の自己資本利益率については、当期純損失が計上されているため、記載しておりません。

3.第1期及び第2期は当期純損失を計上しております。第1期はLBOローン借入のためのアレンジメントフィーや買収のための調査費用が計上されたことにより、第2期はLBOローン金利の支払及び借換えに伴うアレンジメントフィーの支払等により当期純損失を計上しました。

4.第1期から第3期の株価収益率は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

 

5.第2期から第4期の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和38年大蔵省令第59号)に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、PwC Japan有限責任監査法人により監査を受けております。なお、第1期については、会社計算規則(平成18年法務省令第13号)の規定に基づき算出した各数値を記載しており、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づく監査を受けておりません。

6.従業員数は就業人数(当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む。)であり、平均臨時雇用人員数(派遣社員、パートタイマー、アルバイトを含む。)は、年間の平均人員を〔 〕外数で記載しております。

7.当社は2020年12月7日に設立されました。第1期は2020年12月7日から2021年12月31日までの12ヶ月と25日となっております。

8.第1期に、当社は株式会社リガクの株式取得を目的として設立され株式会社リガクの親会社となりました。通常のLBOの場合は買収会社(株式会社リガク)が合併することが多い中で、当社はグループ統括機能を有する持株会社、株式会社リガクは日本地域を管轄する事業会社と位置付けてグループ再編を行うことになりました。2021年10月付で株式会社リガクのコーポレート部門が当社に移管され、2022年1月付で海外のグループ会社への出資が吸収分割の手法により株式会社リガクから当社に移管され、日本以外の事業会社はコーポレート機能を有する持株会社である当社の傘下に属することとなりました。加えて2023年7月付でグローバル・ワン・リガクの組織再編を行い、当社に事業(グローバルプロダクトユニット)、要素研究開発(グローバル・R&Dユニット)、生産等のオペレーション(グローバルサプライチェーンユニット)、財務経理(グローバルファイナンスユニット)、人事(グローバル・HRユニット)の各機能をグローバルに統括する機能を持たせ、一連の組織再編が一段落しました

9.当社は、2024年6月20日開催の取締役会決議により、2024年7月11日付で普通株式1株につき200株の割合で株式分割を行っております。第2期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益又は1株当たり当期純損失(△)を算定しております。

10.当社は、2024年10月25日付で東京証券取引所プライム市場に上場したため、第1期から第4期までの株主総利回り及び比較指標については記載しておりません。

11.最高株価及び最低株価は、東京証券取引所プライム市場におけるものです。ただし、当社株式は、2024年10月25日付で東京証券取引所プライム市場に上場したため、それ以前の株価については記載しておりません。

12. 当社は、純粋持株会社であり、当社の事業の実態をより明瞭に表示するため、第4期より従来「売上高」としていた表示科目を「営業収益」として表示しております。

 

 

2 【沿革】

当社は2020年12月に株式会社リガクの買収を目的として設立されましたが、当社グループの主要な事業会社である株式会社リガクは1951年12月に設立されました。そのため、株式会社リガク設立から、当社による株式会社リガクの完全子会社化以前までと、それ以降現在に至るまでの2つに沿革を分けて記載しております。

 

(株式会社リガクの設立から当社による株式会社リガクの完全子会社化以前まで)

年月

概要

1951年12月

東京都千代田区有楽町に国産のⅩ線装置の製造・販売を事業目的とした理学電機㈱(現 ㈱リガク)を設立

 1952年

回転対陰極型Ⅹ線発生装置を開発

 1954年

自動記録式Ⅹ線回折装置を開発

 1957年

自動記録式熱分析装置を開発

1960年2月

東京都昭島市松原町に拝島工場を新設

1961年5月

大阪府高槻市赤大路町に理学電機工業㈱(現 ㈱リガク)を設立

1971年10月

米国マサチューセッツ州に理学電機㈱(現 ㈱リガク)営業所 Rigaku USA(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)を設立

1972年3月

Rigaku USA(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)を支店化

1972年7月

Rigaku USAをRigaku USA, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)として法人化

1975年7月

東京都西多摩郡羽村町に㈱理学流通サービスセンター(現 理学ロジスティクス㈱)(現 連結子会社)を設立

1978年6月

東京都文京区本郷に日本インスツルメンツ㈱(現 連結子会社)を設立

 1978年

超強力X線発生装置(RU-1500)を開発

1980年5月

東京都西多摩郡瑞穂町に㈱理学瑞穂製作所(現 ㈱リガク)を設立

1983年7月

大阪府高槻市赤大路町に理学サービス㈱(現 ㈱リガク)を設立

1985年4月

㈱理学瑞穂製作所(現 ㈱リガク)を東京都武蔵村山市伊奈平に移転

1986年9月

東京都昭島市松原町に㈱リガク(旧 リガク)(現 ㈱リガク)(現 連結子会社)を設立

1989年2月

東京都昭島市松原町に理学メカトロニクス㈱(現 ㈱リガク)を設立

1990年10月

山梨県北杜市須玉町に須玉工場を新設

1992年4月

東京都昭島市松原町に㈱リガク Ⅹ線研究所を新設

1996年4月

米国テキサス州のMolecular Structure Corporationを買収

2000年3月

Osmic, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)(現 連結子会社)を買収

2001年3月

Rigaku USA Inc.がMolecular Structure Corporationを統合し、Rigaku/MSC, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)に名称変更

2004年4月

理学電機㈱(現 ㈱リガク)が㈱リガク(旧 リガク)(現 ㈱リガク)を統合し、㈱リガクへ名称変更

2006年3月

Osmic, Inc.がRigaku Innovative Technologies, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)へ名称変更

2008年5月

チェコ共和国プラハ市にRigaku Innovative Technologies Europe s.r.o.(現 連結子会社)を設立

2008年10月

㈱リガクが理学電機工業㈱を統合

2009年3月

中国北京市に理学電企儀器(北京)有限公司(現 連結子会社)を設立

2009年4月

米国テキサス州にApplied Rigaku Technologies, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)を設立

 

 

年月

概要

2009年4月

㈱理学瑞穂製作所が㈱リガク 山梨工場内に移転し、㈱リガク山梨に名称変更

2010年2月

米国のNewton Scientific Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)を買収

2010年3月

中国香港にRigaku Asia and Pacific, Ltd.(現 Rigaku Portable Devices Asia Limited)(現 連結子会社)を設立

2010年5月

ドイツベルリンにRigaku Europe SE(現 連結子会社)を設立

2011年10月

米国カリフォルニア州にRigaku Raman Technologies, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)を設立

2013年6月

ブラジル共和国サンパウロ市にRigaku Latin America Ltda.を設立

2014年1月

米国テキサス州にRigaku Americas Holdings Company, Inc.(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)(現 連結子会社)を設立

2015年4月

ポーランド共和国ヴロツワフにRigaku Polska Sp. z o.o.(現 連結子会社)を設立

2016年6月

シンガポールにRigaku Asia Pacific PTE Ltd.(現 連結子会社)を設立

2019年7月

イスラエルのXwinSys Technology Development Ltd.(現 連結子会社、2024年12月Rigaku Semiconductor Instruments LTD.に社名変更)を買収

2020年12月

Atom Investment, L.P.が東京都千代田区丸の内にアトム・ホールディングス㈱(現 当社)を設立

2021年3月

アトム・ホールディングス㈱が㈱リガクの株式の過半を取得し、リガク・ホールディングス㈱へ名称変更

 

 

(当社による株式会社リガクの完全子会社化以降)

年月

概要

2021年4月

株式交換により、当社が㈱リガクを完全子会社化

2021年6月

本社を東京都昭島市松原町に移転

2021年8月

㈱リガクがオランダのMILabs B.V.(現 連結子会社)を買収

2022年1月

㈱リガクが理学メカトロニクス㈱(現 ㈱リガク)及び理学サービス㈱(現 ㈱リガク)を統合

2022年4月

Rigaku Europe SEが英国マーシーサイド州にRigaku UK, Ltd.(現 連結子会社)を設立

2022年7月

㈱リガクが㈱リガク山梨(現 ㈱リガク)を統合

2023年1月

Rigaku Europe SEが仏国ストラスブール市にRigaku France S.A.R.L(現 連結子会社)を設立

2023年4月

Rigaku Latin America Ltda.を閉鎖

2023年8月

理学電企儀器(北京)有限公司が中国上海市に理学電企(上海)儀器有限公司(現 連結子会社)を設立

2023年9月

Rigaku Americas Corporation(現 Rigaku Americas Holding, Inc.)が、ブラジルサンパウロ市にRigaku do Brasil Ltda.(現 連結子会社)を設立

2023年9月

Rigaku Asia Pacific PTE Ltd.が印国ムンバイ市にRigaku India Private Ltd.(現 連結子会社)を設立

2023年12月

Rigaku Americas Corporation, Rigaku Innovative Technologies, Inc., Applied Rigaku Technologies, Inc., Newton Scientific, Inc.及びRigaku Analytical Devices, Inc.はRigaku Americas Holding, Inc.に吸収合併

2024年1月

㈱リガクが台湾に支店として理学科技台灣分公司を設立

2024年3月

Rigaku Americas Holding, Inc.が、Rigaku do Brasil Ltda.(現 連結子会社)に出資完了し、中南米営業部門を移管

2024年10月

東京証券取引所プライム市場に株式を上場

 

 

3 【事業の内容】

(1) 当社グループの事業の概要

当社グループは、理科学機器の専門メーカーとして、1951年の創業から70年を超えるグループの歴史を通して、国内のみならず90ヵ国を超える世界各国において、X線回折、蛍光X線分析、X線イメージング等、X線技術を中心とした分析・計測機器の開発、製造、販売、サービス等の事業を展開し、当社グループは現在、当社とその国内外の連結子会社17社で構成されています。

X線には、可視光線よりもはるかに短い波長(高いエネルギー)により物質を透過し、さらにX線を照射した物質との相互作用により二次X線である散乱X線や蛍光X線を発生させる特性があります。これらのX線の物理特性から得られる情報を測定・分析することにより、ナノスケールの微細構造を非破壊で解析し、物質の組成、結晶構造、含有元素等を特定・評価することができます。

これらのX線の物理特性を分析技術として応用し、製品化したX線分析・計測機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、半導体製造のためのプロセス・コントロール、ライフサイエンスの発展に寄与する医薬品の研究開発等、アカデミア、産業分野を問わず、幅広く利用され、科学技術の発展に伴うX線分析ソリューションへの需要の高まりにより、その市場が拡大しています。

 

(2) 当社グループの事業の内容

① 用語の意味

当社グループの事業の説明では多くの専門用語が使用されますので、「第2 事業の状況 6 研究開発活動」に記載している用語を含めて、以下に示す一覧表にて説明いたします。

用語

意味

3D NANDメモリ

メモリセルを平面だけでなく、垂直にも並べた3次元構造のNAND型フラッシュメモリのことを指す。メモリセルを3次元構造に並べることで、チップ面積を増加させることなく大容量化することができる。

IC境界補正

いくつかのICチップを組み合わせて1つの大きな検出器を作成する際に、各チップ間の境界で検出されるデータを補正し、全体として一つの正しいイメージを表示する仕組みを指す。

SiC

シリコン(Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体材料を指す。

X線透過(イメージング)

X線画像及びX線を用いた断層撮影法を指す。

X線回折(XRD)

結晶試料にX線を照射した際、X線が原子の周りにある電子によって散乱し、干渉した結果により起こる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法を指す。粉末試料、加工材料試料等を解析することができる。

X線透過装置

様々な機械部品、電子基板、電子部品等のサンプルにX線を照射し、そのX線透過像から内部の構造や欠陥を非破壊で観察する装置を指す。

X線トポグラフ(トポグラフィ装置)

結晶試料にX線を照射して回折するX線の強度を記録し、2次元マッピング画像として撮影・観察する、イメージング技術による非破壊評価の手法を指す。様々な結晶材料内の欠陥を視覚化し、品質をモニタリングする際に用いられる。

蛍光X線分析(XRF)

波長分散型(WDX)とエネルギー分散型(EDX)に大別され、物質にX線を照射したときに発生する蛍光X線を利用して、定性分析や定量分析を行う元素分析手法のことを指す。

光学系

光線の性質を利用して、それを集中、発散、反射、屈折させるためのレンズ、反射鏡、プリズム等の器具や装置の総称を指す。

散乱データの可視化プロジェクト

X線回折で検出される散乱データが何を意味するかが分かるように、イメージとして可視化する仕組みを指す。

電子回折

結晶試料に電子線を照射するときに起こる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法を指す。

分光素子

光学機器や光学系を構成する、入射した光線を波長毎に分けるレンズ、反射鏡、プリズム、フィルター、回折格子等を指す。

ラマン分光分析

試料にレーザー光を照射した際に発生するラマン散乱光を検出し、試料の化合物状態や結晶構造の情報を得ることでその分析を行う手法を指す。

 

 

 

分析・計測機器の開発、製造、販売及びサービス

当社グループは、X線技術を中心とした分析・計測機器の開発、製造、販売、サービス等の事業を展開しています。

当社グループは、X線発生装置、光学素子、X線検出器、解析ソフトウェア等、X線分析・計測機器の能力を左右する要素技術の研究開発に重点的に投資し、そうした要素技術をパーツ製品化した要素部品を自社で生産することにより、製品の高性能化、開発サイクルの短縮化、量産効果等を実現するアドバンテージを有しています。

当社グループの研究開発は、PhD学位保持者をはじめ、高度な専門性を有する約300名のX線技術者をグループ内に擁し、加えて世界各国の著名な研究機関とも緊密なパートナーシップを構築しています。こうして生まれる他社とは差別化された高度なX線要素技術力は、それらの要素部品を搭載する製品の技術優位性と市場競争力の源泉となっています。

当社グループは、自ら設計・開発するこれらの要素部品やそうした要素部品を搭載する分析・計測機器を製造するために必要となる機械部品や電子部品等を部品メーカーから直接あるいは商社を経由して仕入れするとともに、部品の製造や製品の組立ての一部を協力会社に外注委託しています。当社グループは、これらの部品や製品を仕入れし、それらから製造する分析・計測機器を大学や研究機関、企業の研究部門や品質管理部門及び製造部門等に販売しています。

また、当社グループが販売する製品は精密機械であり、高い精度を長く保持し、万一障害が発生した場合に迅速な修復対応を求める顧客のニーズに応えるため、既納製品に対する消耗品・交換部品の供給、ハードウェアやソフトウェアのアップグレード、修理・点検、予防保守契約、機器の移設サポート等のアフター・サービスを提供しています。

当社グループは、これらの顧客への製品の販売やアフター・サービスの提供を、地域に応じて直接あるいは代理店を起用して行っています。

 

③ 当社グループの事業の区分と各内容

当社グループの事業は「理科学機器の製造・販売」の単一セグメントですが、その製品カテゴリーによる区分として、多目的分析機器事業、半導体プロセス・コントロール機器事業、部品・サービス事業の3つを設定しています。それぞれの事業の内容は以下に記載するとおりです。

 

イ 多目的分析機器事業

多目的分析機器事業では、以下のX線技術を利用する分析・計測機器の開発と販売を行っています。

X線技術

概要

主要な製品

X線回折

結晶試料にX線を照射した際に生じる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法を用いて、物質の組成や結晶構造を分析します。X線回折機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、医薬品の研究開発等に利用されています。

全自動多目的X線回折装置

SmartLab


超高速・超高精度

単結晶X線構造解析装置

XtaLAB Synergy-S


蛍光X線分析

分析の分解能に優れる波長分散型と測定の迅速性に優れるエネルギー分散型の機器を開発・販売しています。物質にX線を照射した際に生じる元素特有の蛍光X線を利用して元素情報を得る手法を用いて、物質の含有元素の定性・定量分析を行います。蛍光X線分析機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、有害元素の適切な管理による環境規制への準拠等に利用されています。

走査型蛍光X線分析装置

ZSX Primus IV

 


X線イメージング

X線の物質透過性を利用して、工業材料や工業製品の内部構造を非破壊で画像化します。X線イメージング機器(X線CT)は、工業材料や工業製品の研究開発や生産プロセスにおける品質管理に利用されています。

工業用デスクトップ

3DマイクロX線CT

CT Lab HX


 

 

ロ 半導体プロセス・コントロール機器事業

半導体プロセス・コントロール機器は、蛍光X線(XRF)、X線反射率(XRR)、X線回折(XRD)等の分析手法を組み合わせて、半導体ウェーハの汚染検査、薄膜評価、膜厚・密度測定、組成・結晶性評価、3次元形状測定等、半導体製造における様々なパラメータを測定し、プロセスをコントロールする工程で利用されています。個々のデバイスの欠陥を検知する半導体検査(Inspection)機器に対して、当社グループの製品は、デバイスの製造プロセスの品質を計測し、その改善に寄与することでデバイス製造の歩留まりの改善をもたらす、より高付加価値で、そのために高い需要成長が予測されている半導体計測(Metrology)機器です。当社グループの半導体X線計測機器は、世界大手の半導体メーカーのインライン品質管理や半導体製造機器メーカーの研究開発・品質管理等で役立てられています。

主要な製品

薄膜評価用蛍光X線分析装置

WaferX310


インラインX線膜厚・密度モニター

XTRAIA MF-3000


インラインHRXRD/XRR計測ツール

XTRAIA XD-3300


透過X線CD計測ツール

XTRAIA CD-3200T


 

 

 

ハ 部品・サービス事業

部品・サービス事業では、以下に掲げる様々な事業を展開しています。

事業

概要

主要な製品

サービス

顧客に販売した製品のアフター・サービスとして、消耗品・交換部品の供給、ハードウェアやソフトウェアのアップグレード、修理・点検、予防保守契約、機器の移設サポート等を提供しています。これらのアフター・サービスを製品のライフサイクルにわたって継続的に提供することを通して、長期的な顧客との信頼関係と定着率の高い顧客基盤の構築に貢献するとともに、販売製品のインストールベースの着実な増加がもたらすストック型のビジネスモデルを確立しています。

要素部品

当社グループは、X線分析・計測機器の能力を左右するX線発生装置、光学素子、X線検出器、解析ソフトウェア等、その高度なX線要素技術力をパーツ製品化した各種要素部品について、自社の製品に搭載するほか、それを評価する他社の技術ニーズにも応えて、一部を外販しています。例えば、当社グループの先端多層膜ミラーは、半導体製造のためのEUVマスク検査機器に不可欠な技術パーツとして半導体製造機器メーカーに供給されています。

EUV多層膜ミラー

 


その他の分析機器

当社グループでは、X線技術を利用する分析・計測機器のほかに、熱分析・発生ガス分析装置、携帯型ラマン分光分析装置、水銀測定装置、動物用イメージング・モダリティ装置等の開発・販売を行っています。

示差熱・熱重量同時測定装置

TG-DTA 8122

 


 

 

 

(3) 当社グループの概要等

当社グループは当社とその国内外の連結子会社17社で構成され、当社グループを構成しているこれらの各社の役割・取扱製品等は以下のとおりです。

当社グループの事業は「理科学機器の製造・販売」の単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載は省略しています。

なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

グループ

会社名

(略称)

有する機能

事業を展開する

国・地域

役割又は取扱製品

経営管理

開発

製造

販売

サービス

その他

所在地:日本

RH

 

 

 

 

 

全世界

グループ会社経営管理

RC

 

 

全世界

理科学機器及びその要素技術製品

RLC

 

 

 

 

 

日本

精密機器の梱包及び運送

NIC

 

 

全世界

水銀分析計

所在地:米州

RAH

 

全世界

理科学機器及びその要素技術製品

RdB

 

 

 

 

 

中南米

理科学機器(販売支援)

所在地:欧州・中東

RESE

 

 

 

 

欧州・中東・アフリカ

理科学機器

RUK

 

 

 

 

イギリス

理科学機器

RFR

 

 

 

 

フランス

理科学機器

RITE

 

 

 

全世界

理科学機器の要素技術製品

ROP

 

 

 

 

ポーランド

理科学機器(単結晶X線構造解析装置)

MILabs

 

 

全世界

理科学機器(前臨床イメージング装置)

RSI

 

 

 

 

イスラエル

理科学機器(半導体X線計測装置)

所在地:アジア太平洋・中国

RAPP

 

 

 

アジア太平洋

理科学機器(販売支援)

RBC

 

 

 

 

中国

理科学機器(販売支援)

RSHC

 

 

 

 

中国

理科学機器

RPDA

 

 

 

 

 

アジア太平洋

理科学機器及びその要素技術部品

RIPL

 

 

 

 

インド

理科学機器(販売支援)

 

 

 

本項目及び「第2 事業の状況 6 研究開発活動」で記載している当社グループの各会社名は以下のとおりです。

会社名

略称

リガク・ホールディングス株式会社(当社)

RH

株式会社リガク

RC

理学ロジスティクス株式会社

RLC

日本インスツルメンツ株式会社

NIC

Rigaku Americas Holding, Inc.

RAH

Rigaku do Brasil Ltda.

RdB

Rigaku Europe SE

RESE

Rigaku UK, Ltd.

RUK

Rigaku France S.A.R.L.

RFR

Rigaku Innovative Technologies Europe s.r.o.

RITE

Rigaku Polska Sp.z o.o.

ROP

MILabs B.V.

MILabs

Rigaku Semiconductor Instruments Ltd. (注)1

RSI

Rigaku Asia Pacific PTE Ltd.

RAPP

理学電企儀器(北京)有限公司

RBC

理学電企(上海)儀器有限公司

RSHC

Rigaku Portable Devices Asia Limited

RPDA

Rigaku India Private Ltd.

RIPL

Rigaku Innovative Technologies, Inc. (注)2

RIT

Applied Rigaku Technologies, Inc. (注)2

ART

Rigaku Analytical Devices, Inc. (注)2

RAD

Newton Scientific, Inc. (注)2

NSI

 

(注)1.Rigaku Semiconductor Instruments Ltd.は、2024年12月5日付でXwinSys Technology Development Ltd.から社名変更しております。

2.RIT、ART、RAD及びNSIは、2023年12月にRAHへ吸収合併しましたが、RAHの中の部門として残っているため、当略称は部門としての略称として使用しております。

 

事業の系統図は以下のとおりです。

 


 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金
(百万円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社リガク

(注)1、6

東京都昭島市

100

理科学機器及び関連機器の販売・製造・開発

100.0

役員の兼任等

経営指導

理学ロジスティクス株式会社

東京都昭島市

10

各種包装及び精密機器の運送

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

日本インスツルメンツ株式会社

京都府京都市南区

20

水銀分析計の製造及び分析

100.0

(100.0)

経営指導

Rigaku Americas Holding, Inc.

(注)1、6

米国

テキサス州

3,130

米ドル

理科学機器及びその要素技術製品の製造及び販売

100.0

役員の兼任等

Rigaku do Brasil Ltda.

ブラジル連邦共和国

サンパウロ市

334,993

ブラジルレアル

中南米における営業活動推進

100.0

(100.0)

経営指導

Rigaku Innovative Technologies Europe s.r.o.

チェコ共和国

プラハ市

200,000

チェコ・

コルナ

理科学機器の先端技術の開発及び関連機器の製造

100.0

経営指導

Rigaku Asia Pacific PTE Ltd.

シンガポール共和国

10,080,000

シンガポールドル

アジア・パシフィック地域の統括・管理

100.0

役員の兼任等

経営指導

理学電企儀器(北京)

有限公司

(注)1

中華人民共和国

北京市

5,000,000

中国人民元

理科学機器の販売及び技術サービス

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

理学電企(上海)儀器有限公司

(注)1

中華人民共和国

上海市

5,000,000

中国人民元

理科学機器の販売及び技術サービス

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

Rigaku Portable Devices Asia Limited

中華人民共和国

香港特別行政区

香港ドル

アジア・パシフィック地域での営業活動推進

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

Rigaku India Private Ltd.

インド共和国

ムンバイ市

1,000,000

インドルピー

インド地域での営業活動推進

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

Rigaku Europe SE

ドイツ連邦共和国

ノイ・イーゼンブルク市

120,000

ユーロ

欧州における販売及びサービス

100.0

役員の兼任等

経営指導

Rigaku UK, Ltd.

英国

マーシーサイド州

150,000

ポンド

X線機器製品に対する販売マーケティング及びテクニカルサービスの提供

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

Rigaku France S.A.R.L

仏国

ストラスブール市

60,000

ユーロ

X線機器製品に対する販売マーケティング及びテクニカルサービスの提供

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

Rigaku Polska Sp. z o.o.

ポーランド共和国

ヴロツワフ市

376,250

ズウォティ

単結晶Ⅹ線構造解析装置の製造及び販売

100.0

役員の兼任等

経営指導

Rigaku Semiconductor Instruments Ltd.

(注)7

イスラエル国

ミグダルホーエメック

3,018

米ドル

半導体デバイス並びに関連分野向けのⅩ線装置の開発及び製造

100.0

役員の兼任等

経営指導

MILabs B.V.

(注)1

ネーデルランド王国

ハウテン

1,637,746

ユーロ

生体用分析機器の開発、製造及び販売

100.0

(100.0)

役員の兼任等

経営指導

 

(注) 1.特定子会社です。

2.「資本金」欄は、百万円未満(外貨建てのものは表示単位未満)を切り捨て表示しております。

3.「議決権の所有割合」欄の( )内は、間接所有割合で内数を記載しております。

4.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

5.役員の兼任等には、当社の従業員が関係会社の役員を兼任している場合を含んでおります。

 

6.株式会社リガク及びRigaku Americas Holding, Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。日本において、一般に公正妥当と認められる会計基準に基づいて作成された同社の財務諸表における主要な損益情報等は以下のとおりです。

 

主要な損益情報等

 

 

 

 

株式会社リガク(2024年12月期)

 

(1)売上高

 

68,091百万円

 

(2)当期利益

 

6,975百万円

 

(3)資本合計

 

19,878百万円

 

(4)資産合計

 

55,888百万円

 

 

主要な損益情報等

 

 

 

 

Rigaku Americas Holding, Inc.(2024年12月期)

 

(1)売上高

 

29,331百万円

 

(2)当期利益

 

5,528百万円

 

(3)資本合計

 

24,470百万円

 

(4)資産合計

 

35,004百万円

 

 

7.Rigaku Semiconductor Instruments Ltd.は、2024年12月5日付でXwinSys Technology Development Ltd.から社名変更しております。

 

5 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

 

2024年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(名)

全社(共通)

1,867

(269)

合計

1,867

(269)

 

(注) 1.従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員数です。

2.従業員数は就業人員であり、臨時雇用人員数(派遣社員、パートタイマー、アルバイトを含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。

3.当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の従業員数の記載はしておりません。

 

(2) 提出会社の状況

 

 

 

2024年12月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

132

(5)

46.2

8.8

10,192

 

(注) 1.従業員数は、当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む就業人員数です。

2.従業員数は就業人員であり、臨時雇用人員数(派遣社員、パートタイマー、アルバイトを含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。

3.平均勤続年数は、当社グループ在籍年数を記載しております。

4.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

5.当社は単一セグメントであるため、セグメント別の従業員数の記載はしておりません。

 

(3) 労働組合の状況

社グループには、株式会社リガクに労働組合があり、JMITUリガク支部(オープンショップ)、JAM大阪リガク労働組合(大阪工場、ユニオンショップ)になります。それ以外の連結会社には労働組合はありません。

なお、労使関係については円滑な関係にあり、特記すべき事項はありません。

 

 

(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

① 提出会社

 

管理職に占める女性労働者の割合(注2)

18.00

男性労働者の育児休業取得率(注3)

-

 労働者の男女の賃金の差異(男性の賃金に対する女性の賃金の割合)(注1、2)

 全ての労働者

59.13

  うち正規雇用労働者

62.99

  うちパートタイマー・有期雇用労働者

82.09

 

(注) 1.賃金の内訳は基本給、超過労働に対する報酬、賞与等を含み、通勤手当等を除きます。正規雇用労働者に含まれるのは期間の定めなくフルタイムで勤務する労働者であり社外への出向者を含みます。パートタイマー及び有期雇用労働者には派遣社員を含みません。

2.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものです。

3.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものです。なお、該当期間には男性の育児休業取得対象者がいなかったため、「-」と記載しております。

 

② 連結子会社(株式会社リガク)

 

管理職に占める女性労働者の割合(注2)

2.32

男性労働者の育児休業取得率(注3)

70.59

 労働者の男女の賃金の差異(男性の賃金に対する女性の賃金の割合)(注1、2)

 全ての労働者

52.92

  うち正規雇用労働者

75.14

  うちパートタイマー・有期雇用労働者

58.28

 

 

 

 

(注) 1.賃金の内訳は基本給、超過労働に対する報酬、賞与等を含み、通勤手当等を除きます。正規雇用労働者に含まれるのは期間の定めなくフルタイムで勤務する労働者であり社外への出向者を含みます。パートタイマー及び有期雇用労働者には派遣社員を含みません。

2.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものです。

3.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものです。

4.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)又は「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づく各指標の公表をしない連結子会社は、当該連結子会社に係る各指標の数値の記載を省略しております。