第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額102,033百万円の設備投資(使用権資産を含みます。)を実施しました。

 

(半導体・電子材料)

㈱レゾナックにおいて、半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリーの生産能力と評価機能の増強を実施しました。

当セグメントにおける設備投資額は、51,440百万円であります。

 

(モビリティ)

㈱レゾナックにおいて、リチウムイオン電池向け正負極用導電助剤「VGCF(気相法炭素繊維)」の生産能力の増強を完了しました。

当セグメントにおける設備投資額は、10,904百万円であります。

 

(イノベーション材料)

当セグメントにおける設備投資額は、5,115百万円であります。

 

(ケミカル)

当セグメントにおける設備投資額は、21,823百万円であります。

 

(その他)

報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、12,751百万円であります。

 

 所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。

 

 なお、当社が保有する旧本社の固定資産について、2024年1月22日付で譲渡しました。

 

2【主要な設備の状況】

(1)提出会社

2024年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

土地

(面積千㎡)

 

建物
及び

構築物

機械装置、

運搬具及び

工具器具備品

使用権資産

建設仮勘定

合計

本社

(東京都港区)

全社

事務所

155,747

(5,230)

1,414

0

2,622

1

159,785

338

(注)1 国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。

2 IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

 

(2)国内子会社

2024年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

土地

(面積

千㎡)

建物
及び

構築物

機械

装置、

運搬具

及び

工具器具備品

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

㈱レゾナック

東長原事業所

(福島県会津若松市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

化学品製造設備等

67

(150)

2,091

2,304

134

4,596

117

山崎事業所

(茨城県日立市)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料

半導体用材料製造設備等

5,349

(453)

10,013

10,152

1,962

2,710

30,186

1,064

下館事業所

(茨城県筑西市)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料

配線板用材料製造設備等

9,406

(684)

7,118

8,188

322

8,768

33,801

1,504

川崎事業所

(川崎市川崎区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

化学品製造設備等

11,702

21,177

3,598

4,527

41,004

900

千葉事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料

SiCエピタキシャルウェハー製造設備、ハードディスク製造設備等

4,686

6,635

4,127

15,448

29

五井事業所

(千葉県市原市)

半導体・電子材料、イノベーション材料

半導体用材料製造設備等

5,371

(304)

2,980

3,558

1,458

1,881

15,248

661

喜多方事業所

(福島県喜多方市)

モビリティ

アルミニウム合金加工品製造設備

2,830

2,813

224

421

6,288

36

小山事業所

(栃木県小山市)

モビリティ

アルミニウム押出品、加工品製造設備等

1,168

2,955

53

6,665

10,841

356

松戸事業所

(千葉県松戸市)

モビリティ

粉末冶金製品製造設備

9,975

(158)

1,753

3,186

0

167

15,081

444

彦根川瀬事業所

(滋賀県彦根市)

モビリティ

合成樹脂製品製造設備

1,534

(83)

1,146

2,656

1

256

5,593

229

大分コンビナート

(大分県大分市)

モビリティ、イノベーション材料、ケミカル

オレフィン・有機化学品、アルミニウム加工品製造設備等

4,118

8,916

5

359

13,398

484

 

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

土地

(面積

千㎡)

建物
及び

構築物

機械

装置、

運搬具

及び

工具器具備品

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

㈱レゾナック

横浜事業所

(横浜市神奈川区)

イノベーション材料、その他

アルミナ製造設備、研究設備等

9,860

2,051

484

1,002

13,398

251

本社

(東京都港区)

半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他

事務所、福利厚生施設等

68

(5)

2,979

4,291

1,696

463

9,497

982

鶴崎共同動力㈱

本社鶴崎事業所

(大分県大分市)

ケミカル

汽力発電設備

79

(92)

1,274

6,632

8

122

8,115

53

㈱レゾナック・ハードディスク

山形工場

(山形県東根市)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

1,749

5,648

1,977

436

9,810

503

㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン

大町工場

(長野県大町市)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

387

(413)

5,899

6,184

190

727

13,387

387

㈱レゾナック・ガスプロダクツ

本社工場

(神奈川県川崎市)

ケミカル

化学品製造設備

1,510

(21)

2,120

3,333

388

274

7,625

231

㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ

本社工場

(福岡県田川市)

モビリティ

樹脂成形品製造設備

570

(145)

2,384

2,829

495

59

6,337

663

サンアロマー㈱

大分工場

(大分県大分市)

ケミカル

ポリプロピレン製造設備

1,134

3,312

1,217

493

6,156

205

(注)1 セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれております。

2 IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

3 複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名(所在地)を記載しております。

 

 

(3)在外子会社

2024年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

土地

(面積千㎡)

建物
及び

構築物

機械装置、

運搬具及び

工具器具備品

使用権資産

建設仮勘定

合計

Resonac HD Singapore Pte. Ltd.

本社工場

(シンガポール)

半導体・電子材料

ハードディスク製造設備

5,327

8,464

1,648

2,665

18,104

853

Resonac Graphite America Inc.

本社工場

(米国)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

271

(3,308)

4,642

35,271

5,450

45,634

256

Resonac Graphite Spain S.A.U.

本社工場

(スペイン)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

5,609

(362)

2,035

8,130

145

1,646

17,565

202

Resonac Graphite Austria GmbH

本社工場

(オーストリア)

ケミカル

黒鉛電極製造設備

1,647

(171)

482

7,136

20

1,096

10,381

167

力森諾科材料(蘇州)有限公司

本社工場

(中国)

半導体・電子材料

配線板用感光性フィルム製造設備等

4,253

6,698

290

882

12,123

620

Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd.

本社工場

(タイ)

モビリティ

自動車用樹脂成形品製造設備

1,099

(110)

1,220

4,424

245

6,988

568

台湾力森諾科半導体材料股份有限公司

本社工場

(台湾)

半導体・電子材料

研磨材料・基板材料製造設備等

11,011

17,216

1,342

36

29,605

379

Resonac Korea Corporation

本社工場

(韓国)

半導体・電子材料

半導体用材料製造設備等

246

(8)

2,909

1,099

313

139

4,706

168

Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd.

本社工場

(タイ)

半導体・電子材料、モビリティ

粉末冶金製品製造設備等

808

(174)

1,301

1,893

768

232

5,002

736

(注)1 IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

2 複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名(所在地)を記載しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

 当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。

 当連結会計年度後1年間の設備投資計画は1,314億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

 

セグメントの名称

2024年12月末

計画金額(百万円)

計画の内容

半導体・電子材料

77,084

CMPスラリーの能力増強及び高性能半導体向け材料の能力増強

増強・合理化・維持更新等

モビリティ

13,246

増強・合理化・維持更新等

イノベーション材料

5,728

増強・合理化・維持更新等

ケミカル

14,549

増強・合理化・維持更新等

クラサスケミカル

6,471

増強・合理化・維持更新等

報告セグメント計

117,078

 

その他・調整額

14,298

増強・合理化・維持更新等

合計

131,376

 

(注)1 「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。

2 設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。

3 翌連結会計年度からの報告セグメントの変更に伴い、上記は変更後の報告セグメントによって記載しております。なお、詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 連結財務諸表注記 35.重要な後発事象」に記載のとおりであります。また、2025年1月1日付の組織変更に伴い、カーボン負極材を主要製品とする蓄電摺動材料事業について、報告セグメントを「モビリティ」から「ケミカル」に変更しております。

 

(2)重要な設備の除却等

 経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。