第一部 【企業情報】

 

第1 【企業の概況】

 

1 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

 

回次

第52期

第53期

第54期

第55期

第56期

決算年月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

2023年12月

2024年12月

売上高

(千円)

11,956,625

15,038,440

16,329,105

14,020,085

18,234,377

経常利益

(千円)

2,388,475

4,104,489

4,246,581

2,683,216

4,682,750

親会社株主に帰属する
当期純利益

(千円)

1,595,919

2,949,459

3,064,520

2,304,947

2,291,615

包括利益

(千円)

1,877,472

3,960,393

3,173,372

3,208,804

2,969,879

純資産額

(千円)

17,470,862

20,929,107

23,325,978

24,777,408

26,897,274

総資産額

(千円)

21,510,752

25,305,362

27,499,168

28,665,207

33,039,172

1株当たり純資産額

(円)

920.60

1,101.30

1,226.98

1,323.24

1,436.45

1株当たり当期純利益

(円)

84.09

155.28

161.22

122.29

122.38

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

81.2

82.7

84.8

86.4

81.4

自己資本利益率

(%)

9.5

15.4

13.8

9.6

8.9

株価収益率

(倍)

26.99

25.79

12.89

35.94

28.64

営業活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

2,429,714

3,013,519

3,810,979

1,941,318

4,200,122

投資活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

1,149,224

1,117,838

939,362

1,397,899

51,598

財務活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

771,809

916,105

800,471

1,773,583

873,092

現金及び現金同等物の
期末残高

(千円)

4,471,026

5,620,092

7,776,959

6,690,174

10,254,835

従業員数

(名)

397

413

438

454

480

 

(注) 1 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式がないため記載しておりません。

2 1株当たり純資産額の算定において、「取締役向け株式交付信託口」および「執行役員向け株式交付信託口」が所有する当社株式を自己株式として処理していることから、当該株式を控除対象の自己株式に含めて期末の株式数を算出しております。また、1株当たり当期純利益の算定においても、期中平均株式数は当該株式を控除対象の自己株式に含めて算出しております。

3 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第54期の期首から適用しており、第54期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

 

(2) 提出会社の経営指標等

 

回次

第52期

第53期

第54期

第55期

第56期

決算年月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

2023年12月

2024年12月

売上高

(千円)

8,397,576

10,556,738

10,551,823

8,410,169

12,263,855

経常利益

(千円)

1,981,541

3,653,704

3,362,894

1,923,646

4,580,906

当期純利益

(千円)

1,163,380

2,798,154

2,578,772

1,935,761

3,497,858

資本金

(千円)

594,142

594,142

594,142

594,142

594,142

発行済株式総数

(株)

20,071,093

20,071,093

20,071,093

20,071,093

20,071,093

純資産額

(千円)

12,712,077

15,218,962

16,773,011

17,273,267

19,759,925

総資産額

(千円)

15,774,111

18,362,554

19,798,804

19,826,874

25,728,395

1株当たり純資産額

(円)

669.84

800.83

882.28

922.48

1,055.28

1株当たり配当額

(円)

26.00

35.00

45.00

45.00

45.00

(内1株当たり
中間配当額)

(円)

(12.00)

(14.00)

(20.00)

(20.00)

(20.00)

1株当たり当期純利益

(円)

61.30

147.31

135.66

102.71

186.80

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

80.6

82.9

84.7

87.1

76.8

自己資本利益率

(%)

9.5

20.0

16.1

11.4

18.9

株価収益率

(倍)

37.03

27.19

15.32

42.79

18.76

配当性向

(%)

42.4

23.8

33.2

43.8

24.1

従業員数

(名)

228

237

253

263

277

株主総利回り

(%)

151.8

268.7

144.3

300.5

244.6

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(107.4)

(121.1)

(118.1)

(151.5)

(182.5)

最高株価

(円)

2,397

4,410

4,315

4,395

4,740

最低株価

(円)

1,018

2,012

2,003

2,010

2,959

 

(注) 1 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式がないため記載しておりません。

2 1株当たり純資産額の算定において、「取締役向け株式交付信託口」および「執行役員向け株式交付信託口」が所有する当社株式を自己株式として処理していることから、当該株式を控除対象の自己株式に含めて期末の株式数を算出しております。また、1株当たり当期純利益の算定においても、期中平均株式数は当該株式を控除対象の自己株式に含めて算出しております。

3 最高株価および最低株価は、東京証券取引所市場第一部におけるものであります。なお、2022年4月4日以降の株価につきましては、東京証券取引所プライム市場におけるものであります。

4 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第54期の期首から適用しており、第54期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

 

 

2 【沿革】

 

1969年5月

大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。

1969年9月

プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。

1970年2月

銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。

1971年6月

販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。

1971年9月

第1回JPCA(日本プリント回路工業会)ショーに出展。

1975年3月

住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を開始。

1975年4月

東京都立川市に東京営業所を設置。

1979年10月

HALフラックスの販売を開始。

1980年1月

はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野にも本格進出。

1981年7月

兵庫県尼崎市東初島町に本社・工場を建設。

1982年10月

産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。

1985年6月

兵庫県西宮市に新工場を建設。

1989年4月

本社所在地(兵庫県尼崎市)に研究所を併設。

1990年4月

台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。

1992年11月

ベルギーにMEC EUROPE NV.(現 連結子会社)設立。

1993年5月

新潟県長岡市に新工場建設。(新潟営業所を併設)

1994年5月

台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.(現 連結子会社)を設立。

1995年1月

銅表面粗化剤メックエッチボンドCZシリーズを販売開始。

1996年3月

香港にMEC(HONG KONG)LTD.(現 連結子会社)を設立。

1996年4月

MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。

1997年4月

アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。

1998年1月

研究所施設拡張のため、本社事務所を兵庫県尼崎市昭和通に移転。

2001年1月

大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式上場。

2001年10月

中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。

2002年3月

米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。

2002年12月

 

MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.(現 連結子会社)を設立。

2003年4月

東京証券取引所 市場第二部に株式上場。

2007年3月

東京証券取引所 市場第一部に株式上場。

2007年8月

MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。

2008年9月

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。

2009年9月

 

 

大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))の上場を廃止。
MEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の清算結了。

2016年10月

本社・尼崎事業所を建設。

2017年1月

兵庫県尼崎市杭瀬南新町に本社・研究部門を移転。

2017年4月

兵庫県尼崎市杭瀬南新町において尼崎工場を稼働。

2017年5月

タイにMEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。

2020年3月

東初島研究所再稼働

2022年4月

東京証券取引所市場再編により「市場第一部」から「プライム市場」へ移行

2023年8月

東初島研究所に本社部門の一部を移転。名称を東初島事業所に変更。

 

 

3 【事業の内容】

(1) 当社グループの事業内容について

当社グループは、当社および連結子会社7社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。

なお、次の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 

区分

会社名

事業区分

製商品区分

主要製商品

日本

メック株式会社

電子基板・
電子部品資材事業


電子基板用向け薬品

電子部品用向け薬品

密着向上剤

エッチング剤

その他表面処理剤

台湾

MEC TAIWAN COMPANY

LTD.

香港(香港、珠海)

MEC(HONG KONG)LTD.

MEC FINE CHEMICAL

(ZHUHAI)LTD.

電子基板用機械

薬品処理機械

各種前後処理機械

中国(蘇州)

MEC CHINA SPECIALTY

PRODUCTS(SUZHOU)CO.,

LTD.


電子基板用資材

銅箔

ドライフィルム

欧州

MEC EUROPE NV.

MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.

タイ

MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD.

その他

機械修理

 

 

 

当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。

 


タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009%出資しております。

MEC EUROPE NV.のインド子会社(MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.)は重要性がないため上記系統図には含めておりません。

当社取締役会は、2024年10月22日、香港子会社(MEC(HONG KONG)LTD.)を解散する決議をしており、現地の法令に従い必要な手続きが完了次第、清算結了となる予定です。

 

(2) 電子基板・電子部品資材事業について

当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。

電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。
 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、その他高機能端末での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、次世代通信システム、IoT、AIの多様化、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX(デジタルトランスフォーメーション)・GX(グリーントランスフォーメーション)の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要によるパッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。
 当社グループは市場ニーズに合った製品の開発、製品・サービスを提供することにより、事業を通じた社会課題の解決に取り組み、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。

 

当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。

① 密着向上剤

密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状(粗化形状)を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されております。また、銅の表面を粗化せず樹脂との密着を向上させる化学密着技術についても開発を進めております。
 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。
 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。

② エッチング剤

金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。
 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。

③ その他表面処理剤

その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。

④ 電子基板用機械

当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。

⑤ 電子基板用資材

当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。

⑥ その他

その他には機械装置の修理が含まれております。

 

 

4 【関係会社の状況】

連結子会社

 

名称

住所

資本金または
出資金

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合(%)

関係内容

MEC TAIWAN COMPANY LTD.
(注)1,3

中華民国
台湾省桃園市

200,000千NT$

電子基板・部品資材事業

100

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC(HONG KONG)LTD.(注)1

中華人民共和国
香港特別行政区

4,500千HK$

電子基板・部品資材事業

100

当社電子基板用薬品の販売
役員の兼任…有

MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)
LTD.(注)1,3

中華人民共和国
広東省珠海市

8,000千HK$

電子基板・部品資材事業

100
 

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC CHINA SPECIALTY

PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(注)1,3

中華人民共和国
江蘇省蘇州市

4,000千US$

電子基板・部品資材事業

100

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC EUROPE NV.(注)1

ベルギー王国
ゲント市

1,000千EUR

電子基板・部品資材事業

100
 

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC SPECIALTY CHEMICAL

(THAILAND)CO.,LTD.
(注)1

タイ王国
アユタヤ県

215,000千THB

電子基板・部品資材事業

100

(0)

(注)4

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

 

(注) 1 特定子会社に該当しております。

2 上記以外に連結子会社が1社ありますが、事業に及ぼす影響度は僅少かつ全体としても重要性がないため、記載を省略しております。

3 売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等

MEC TAIWAN COMPANY LTD.

(1) 売上高

3,326,239

千円

(2) 経常利益

413,782

千円

(3) 当期純利益

330,453

千円

(4) 純資産額

3,444,301

千円

(5) 総資産額

4,107,701

千円

 

MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.

(1) 売上高

2,303,159

千円

(2) 経常利益

412,223

千円

(3) 当期純利益

308,419

千円

(4) 純資産額

2,262,043

千円

(5) 総資産額

2,598,519

千円

 

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.

(1) 売上高

3,614,028

千円

(2) 経常利益

515,155

千円

(3) 当期純利益

373,808

千円

(4) 純資産額

2,489,683

千円

(5) 総資産額

2,993,372

千円

 

4 MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009%出資しております。

5 いずれの子会社も有価証券届出書または有価証券報告書は提出しておりません。

 

 

5 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

2024年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(名)

日本

277

台湾

46

香港(香港、珠海)

56

中国(蘇州)

52

欧州

22

タイ

27

合計

480

 

(注) 従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員であります。

 

(2) 提出会社の状況

2024年12月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

277

42.6

12.6

7,527

 

 

セグメントの名称

従業員数(名)

日本

277

合計

277

 

(注) 1 従業員数は、当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む就業人員であります。

2 平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

 

(3) 労働組合の状況

提出会社および各連結子会社において労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

 

(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

  提出会社

当事業年度

補足説明

管理職に

占める

女性労働者

の割合(%)

(注1)

男性労働者の

育児休業

取得率(%)

(注2)

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注1)

全労働者

うち正規雇用

労働者

うちパート・

有期労働者

26.32

90.00

87.14

89.33

86.18

 

(注) 1 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。